搭配Coffee Lake-S系列处理器的Intel Z370晶片组产品的推出，代表新世代中高阶主机板的到来，其中ASUS ROG STRIX系列主机板推出以来主打电竞功能、功能完善且扩充介面众多，并保有用料高规的特点，但价格比起顶级的ROG系列主机板平实的特点，吸引不少使用者的目光，这也是呼应玩家想让自己个人电脑能显得与众不同，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主机板装甲、优化网路讯号传输(如Game First IV)等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。
首波的处理器产品
Intel在2017年下半年重点产品，就是在近期发表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片组，运算核心数是主要突破特点，首发6款处理器中，Core i7-8700K/8700一样与相同定位Core i7-7700K/7700桌上型处理器相较，由4C8T的运算核心提升为6C12T的桌上型处理器，Core i5-8600K/8400则是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型处理器所采用4C4T的运算核心亦不相同，运算核心数提升为6C6T，Core i3-8350K/8100则是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型处理器所采用2C4T的运算核心亦不相同，运算核心数提升为4C4T，同时运作时脉则也都向上略为增加，3款K系列处理器均支援超频功能，核心数及运作时脉与上一代的Kaby Lake处理器产品确实有明显差异，一样采用LGA1151接脚，3款K系列处理器 TDP均为95W(另外3款非K系列TDP均为65W)，内建2通道DDR4记忆体控制器及DMI 3.0连接介面，仅有两款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技术。
首发的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100价格分别为美金$359、303、257、182、168及117，建议售价也较上代相同定位产品价格略为提高，但运算核心数也相对增加，Core i7-8700K采用14nm制程，插槽类型为LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz记忆体，TDP为95W，为6核心12线程设计，预设时脉为3.7GHz，Turbo Boost 2.0可达4.7GHz，L3快取为12MB，拥有16条PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。
第八代Coffee Lake-S处理器产品特色
最佳化效能表现、支援Intel Optane 记忆体技术及针对电竞游戏玩家、创作者及超频玩家所设计。
Z370平台架构
Coffee Lake-S处理器采用14nm制程，搭配的晶片组首波仅有Z370，B/H等系列晶片组要稍晚才会推出，使用插槽类型为LGA 1151型，可支援双通道DDR4 2666记忆体。与上一代Z270的差异点除了核心数增加、快取容量增加、强化超频性及优化的14nm++制程，Z370 PCI-E 3.0通道数跟 Z270 的24条相同，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本为16，Z270则为15。
Z370与Z270规格对照
可以发现规格及功能上并无太多差异之处。
ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING主机板是ASUS依据主流市场的需求，推出以Intel Z370晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板产品 ，支援Intel LGA1151脚位Coffee Lake-S处理器产品线，并有着近于这一代ATX主机板介面卡扩充性、多卡绘图功能、超频性、记忆体扩充能力、3D列印功能等特点，ASUS并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Coffee Lake-S CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS ROG团队在Z370晶片组的中高阶ATX主机板产品ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING的效能及面貌。
主机板包装及配件外盒正面
产品的设计外包装，属于ASUS ROG STRIX产品线的一贯产品设计风格，主打电竞风格及RGB灯光控制功能，可以发现产品充满炫彩华丽视觉效果。
原厂技术特点
采用Z370晶片组，支援14nm制程LGA 1151脚位的Coffee Lake-S系列处理器，支援Intel Optane技术、NVIDAI SLI、AMD CrossFireX多卡绘图技术，Aura Sync技术及3D列印配件等。
盒装出货版
ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING是首波就推出的产品，用料实在，功能完备，价格约在5.8K左右，也算是中阶主机板十分有竞争力的价位。
多国语言产品介绍
外盒背面图示产品支援相关技术
提供Aura Sync、M.2散热设设计、新一代SupremeFX音效、3D列印配件、Game First IV、Intel Lan网路晶片、Lan Guard、RAMCache、双M.2扩充槽等功能。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件包含CPU安装工具、SLI桥接器、温度侦测线、SATA排线4组、后档板、说明书、 RGB LED灯条连接延长线、标签贴纸、M.2固定螺丝、3D列印配件固定螺丝、MOS散热器风扇支架及驱动光碟等。
配件
CPU安装工具、温度侦测线、RGB LED灯条连接延长线及MOS散热器风扇支架。
主机板主机板正面
这张定位在Z270中高阶ATX的产品，提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen3)、4组PCI-E 1X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR4、8CH的音效输出、Intel I219-V Gigabit网路晶片、除了音效采用Nichicon制品长效电解电容外，均为固态电容，整体用料部分，CPU供电设计采用8+2相数位供电设计，MOS区加以大面积散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供6组风扇电源端子(支援PWM及DC模式调整，并含1组水冷Pump及M.2风扇专用接头)，主机板上提供2组M.2及6组SATA3(均为原生)传输介面，此外整体配色采用黑色做为基底搭配，散热片颜色则是铁灰色，产品质感相当不错。
主机板背面
CPU插槽底部使用金属底板，减少板弯状况，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固。
PCB SupremeFX Shielding 技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰。
主机板IO区
如图，有1组Gb级网路、2组USB3.0、1组USB3.1 Type A、1组USB3.1 Type C、2组USB2.0、WiFi天线接孔、光纤输出端子及音效输出端子，视讯输出端子有Display Port、DVI及HDMI各1组。
CPU附近用料
属于数位供电8+2相设计的电源供应配置，主机板采用长效固态电容，MOS区也加上大面积散热片设计加强散热，CPU侧 12V采用8PIN输入及6组PWM风扇端子(CPU部分为2组)。支援4DIMM的DDR4模组，电源采24PIN输入，整体质感维持的不错。
主机板介面卡区
提供2组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen3)及2组PCI-E 1X插槽供扩充使用，这样配置对Micro ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫，PCH散热片质感相当不错，PCH区藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
IO装置区
主机板上提供6组SATA3(均为原生)、2组M.2、内部提供1组USB3.1、2组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.1有2组(含1组Type C)，USB3.0有6组，2.0有6组，USB相关介面可扩充至14组，风扇扩充控制板连接埠、ROG EXT外接装置连接埠及机壳前置面板开关端子也位于此区。
散热器设计
一样展露ROG STRIX系列热血电竞风格，也具有相当不错的散热效果。
PCH及M.2散热片
采用大面积的铝合金散热器，具有相当不错的散热效果，也针对M.2 装置强化散热设计，使用高效散热模组可让 M.2 SSD 有效降温，提供 SSD 最佳储存速度及延长使用寿命。
装甲
底部埋有Led灯及导光条，光彩效果相当不错!!
ASUS SafeSlot技术
ASUS SafeSlot技术可强化 PCIe 16X插槽固定力与剪切阻力。
主机板上控制晶片 Z370 PCH晶片
供电设计
采用自家的ASP1400BT控制晶片，数位供电设计的电源供应配置，也是属于新一代进化版数位供电设计，透过整体最佳化搭配自动调整技术，针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。
USB3.1 控制晶片
采用ASMedia ASM3142控制晶片，扩充2组USB3.1连接能力，1组为USB Type-A，另外1组则是透过ASMedia ASM1543控制晶片提供1组USB Type-C支援能力。
视讯控制晶片及LANGuard
视讯控制晶片则是采用ASMedia ASM1442K制品，ASUS LANGuard 是一种硬体层级网路保护，运用讯号耦合技术与优质的抗 EMI 表面贴装电容确保更可靠的连线和更高的传输量，静电保护与突波防护元件则可提供更佳的静电耐受性及更强的突波防护。
网路晶片
网路晶片采用Intel Gbps级网路晶片I219-V控制晶片，实测优异的传输效能，是ASUS持续使用的原因。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
SupremeFX音效
革新版 SupremeFX音效，控制晶片为ASUS订制版Realtek S1220A，采用Nichicon音效专用电解电容及EMI防护罩，并搭配操作简易的 Sonic Studio III，可主动侦测使用者耳机阻抗，调整较适合使用者耳机的输出，并采用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 运算扩大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的声效飨宴。
M.2插槽
主机板上共有两组M.2，主机板正面为插槽1，主机板背面为插槽2，采用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242、2260及2280长度的装置。支援频宽部分插槽1频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，插槽2频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA，2插槽都支援Intel IRST技术。
TPU控制晶片
Q-LED、RGB灯光外接控制端子
Q-LED提升为采用4色LED区别4大组件工作状态，CPU为红色、RAM为黄色、VGA为白色及BOOT为绿色，让使用者更易于判别系统故障区域。RGB灯光外接控制端子共有2组，1组在记忆体插槽上方，另一组则位于主机板底侧靠中央位置，可让使用者安装RGB LED灯条，并可透过Aura 软体控制灯光颜色。让使用者透过直觉式的Aura 软体建立自订 LED 灯光效果，透过主机板内建 RGB LED，或经由两个内建 4 针脚插座安装 RGB 灯条，让玩家的电脑投射出令人惊艳的多样变化灯光效果，也可以同时使用两者，享受完美的灯光同步效果，使用 Aura 软体即可透过内部 12 种截然不同的灯效模式，包含恒亮、脉动、频繁闪烁、色彩循环、音乐效果、CPU温度、彩虹、彗星及快闪猛击等模式。另外Aura RGB 灯条插座支援标准 5050 RGB LED 灯条，最大功率额定值为 3A (12V)。为呈现最大亮度，灯条长度不可超过 3 公尺。
Addressable header
5V 灯条插座支援标准 WS2812B RGB LED 灯条，最大功率额定值为 3A，最多则为60个LED灯。
3D Mount
ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主机板厂，使用者可透过 3D 列印配件，轻松打造自有主机板专属外观，例如缆线盖、M.2风扇架等。
PCIe通道控制晶片
采用ASMedia ASM1480控制晶片。
UEFI BIOS
获得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持续优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽，使用起来也更为顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式，另外也新增提供网路更新BIOS功能。
ASUS 加值附赠软体安装光碟
主机板加值安装光碟的工具程式包含AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、AURA、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV等工具程式，AURA软体使用可参考前面页面介绍内容。
AI Suite 3
ASUS独家的5 向全方位优化协助使用者将设定化繁为简，让玩家轻按一键即快速掌握效能升级，不需要专精的研究，也能将 ROG RAMPAGE VI APEX 效能最大化，此 技术会根据即时使用情形，以动态方式将系统重要层面最佳化，让使用者获得卓越的 CPU 效能、日常节能、超稳定数位电源、兼顾散热和静音的风扇，甚至专为玩家所使用的应用程式所设计的网路和音效设定。
Game First IV
GameFirst IV 会将网路流量最佳化，提供更快速且无延迟的线上游戏品质，这次也新增 Multi-Gate Teaming 来集结所有网路，获取最大频宽和最流畅的游戏体验，全新的智慧模式会自动分析新的应用程式资料以编辑资料库，确保每一款游戏都能发挥最佳效能，建构让使用者能畅快享受游戏竞技绝佳网路环境。
RAMCache II
透过本软体的智慧技术能有效快取整个储存装置，以超快速度启动使用者最喜爱的游戏及应用程式，启动后可立即开始运作。RAMCache II 把毫秒变成微秒，将游戏载入时间推向最高境界，也相容于最新 NVM Express 储存装置。
ROG CPU-Z
提供ROG客制化CPU-Z介面，让使用者就享受与众不同感觉。
[title]Sonic Studio III ＆ Sonic Radar III[/title]
新一代的 Sonic Studio III 软体，除了可透过 Sonic Studio Effects 强化音效之外，更强的是能够依据不同应用，来指定音效输出的路径，例如：用电脑观看电影时，可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机，而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用；而当在游戏时，也可以自动将游戏音讯，输出给电竞耳机，让玩家无须手动切换，一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。
Sonic Studio 基本设置
可开启 Sonic Studio Effects 强化音效。使用上，Sonic Studio III 会自动侦测应用程式，接着在高级设定当中，将 DEVICE ROUTING 给开启之后，就能依据不同应用来选择输出的音讯装置；且可以依据不同应用来设定音效与等化器，并可将设定储存起来进行备份。
高级设置
高级设置中，可依据应用程式来调整音效路由，让不同应用输出至不同的音效装置。
录音强化功能
Sonic Radar III 则是分析游戏音讯，并透过雷达显示，将声音的方位给「指示」出来，对于需要听音辨位的游戏，这功能对于初学者可以说是相当强大，新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器，让玩家可以看见声音方位；Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效，不论敌友只要声音有任何风吹草动，都会显示在雷达上，而在软体的编辑页面当中，也能设定图像的透明度与位置，喜爱射击游戏的玩家，但又是听力苦手的玩家，可以试着用这套软体来试试。
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看Sonic Radar III 游戏测试影片。
Sonic Radar III 效果预览
玩家可先播放音乐，试试效果；编辑页面中，则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。
设定页面
会自动扫描启动的游戏，若支援的游戏则会列在此清单中。
雷达指示
预设开启 Sonic Radar III 与支援的游戏后，启动游戏就会看到雷达指示，若各位想手动开关，则有热键可以设定与使用。
音效引擎调整功能
AURA
让使用者透过直觉式的Aura 软体建立自订 LED 灯光效果，透过主机板内建 RGB LED，或经由内建 4 针脚插座安装 RGB 灯条，让玩家的电脑投射出令人惊艳的多样变化灯光效果，也可以同时使用两者，享受完美的灯光同步效果，使用 Aura 软体即可透过内部 9 种截然不同的灯效模式，包含恒亮、脉动、频繁闪烁、色彩循环、音乐效果、CPU温度、彩虹、彗星及快闪猛击等模式。
CLONE Drive
全新 ROG CloneDrive 为智慧、方便的复制备份软体，能快速有效地复制硬碟或 SSD。CloneDrive能将一个硬碟资料同时复制到另外两个硬碟上，或以超快速度镜像备份磁碟中的任何档案。
效能测试 测试环境
CPU：Intel Core i7 8700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
Corona Benchmark
Intel XTU
CrystalMark2004R7
AIDA记忆体频宽
CPU-Z效能测试
WinRAR效能测试
7-Zip效能测试
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
V-Ray Benchmark
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
X264 FHD BENCHMARK
HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
4K
超频至5GHz效能测试 手上这颗8700K在原厂的阻传散热膏影响之下，要上5GHz是有点小困难，执行效能测试程式过程容易因加压所产生的高温而当机，也不容易完成吃重的效能测试，索性就开盖换液态金属，果不其然就打通任督二脉，在BIOS CPU电压手动设定为1.385V，就能完成全部的效能测试，显见Intel 14nm++制程确实有效控制及改善漏电流状况，在6核全开状况下能稳上5GHz高时脉，当然市售版本不建议开盖换掉阻传散热膏，会影响保固，除非体质真的不好，又想上5GHz的话再试看看吧!!
测试环境
CPU：Intel Core i7 8700K ES OC 5.0GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
Corona Benchmark
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
CPU-Z效能测试
WinRAR效能测试
7-Zip效能测试
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
V-Ray Benchmark
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
X264 FHD BENCHMARK
HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
4K
结语这张ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING主打中高阶ATX主机板市场，功能相当完整且强悍，除了提供USB3.1支援能力外，也具有Z370的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，更有着近于这一代ATX主机板介面卡扩充性、多卡绘图功能、超频性、记忆体扩充能力、3D列印功能等特点。当然效能也是相当出色，整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求，持续提升产品功能及整体用料再升级，导入新一代的智慧数位电源可发挥平台效能及节能效率，除了在强化用料之外，这次也针对之前相当受到好评的LANGuard、SupremeFX、GAME First IV、SONIC Studio III、SONIC Radar III等等软体加值技术予以强化，ASUS加入工作团队努力研发后的技术，加入以使用者为考量的技术，提升消费者的使用体验，对于需要超频、电竞功能的进阶玩家来说提供了相对全面的解决方案，并拥有不俗的功能设计、高品质的用料水准、保有相对充裕的扩充能力，让使用者组建功能完善的电竞主机可说是绝佳的选择之一，以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!
