AMD在CPU高阶消费市场已经沉寂许久，这几年的架构效能实在不够好
连带许多MB品牌都越来越少见到AMD中阶以上的MB产品
这个情况从去年网路上开始有RYZEN平台消息出现而慢慢转变
消费者多年来也期盼何时能像AMD K8时期，跟INTEL两强鼎立的CPU竞争


RYZEN分为3、5、7三个系列，AMD在3/2首波上市为7系列
共有1700、1700X与最高阶1800X三种型号，三款中只有1700有附原厂散热器
本回主角为RYZEN 7 1700X，也请来最高阶新版Wraith Max散热器做搭配


左方为RYZEN 7 1700X正面，右方为RYZEN 7 1700反面
清楚看到AM4脚位，1700X基础时脉为3.4GHz，Boost可达3.8GHz
14nm制程、TDP 95W、8C16T架构、无散热器与建议售价为399美金


另一个主角为BIOSTAR映泰所推出的主机板 - X370GT7
属于自家的Racing系列，不同于其他品牌主打Gaming系列的产品线
改走类似赛车竞速的主题来设计，虽是一步险棋，不过也能更有效增加印象
右上有张贴只标明这是限定版，内附M.2 240GB SSD的建议售价为美金269元
若是只有主机板的普通版本则为美金199元，属于AM4 MB中阶市场定位


BIOSTAR X370GT7本体
30.5x24.4公分的标准ATX尺寸，外观以赛车旗帜搭配Carbon造型的散热片来加强质感
散热或ARMOR模组上面的白色字样或区域都支援VIVID LED DJ，可自由调整颜色与闪烁模式


主机板左下方
2 X PCIe X16，使用RYZEN时单显卡为X16，CF双显卡为X8+X8
1 X PCIe X16，第三根PCIe为X4频宽
3 X PCI-E X1
1 X M.2，使用RYZEN时为32Gb/s，APU与NPU CPU为16Gb/s
网路晶片为Realtek RTL 8118AS，也称为Realtek Dragon LAN
音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援8声道、前置与后置皆有自家Hi-Fi Audio技术


主机板右下方
6 X 黑色SATA3，由AMD X370晶片组提供
2 X 前置USB 3.1 Gen1 5Gb/s
除错灯号为Super Rapid Debug 3，对于DIY族群是一个很重要的功能
X370上方的黑色Racing散热片，除了有自订的LED灯光外，平时看起来质感也很出色


主机板右上方
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 1866~2667，更高时脉需靠AMD未来再优化
GT TOUCH为提供四种功能的按钮，方便于DIY族群或是裸机时使用
POWER触控按钮在未开机过电状况会快速的闪烁，裸机使用时较为刺眼...
电容与Z170时期相同，同样采用Super Durable Solid Caps


主机板左上方
Racing X370GT7为12相Digital Power，采用Super Durable Ferrite Choke用料
上方为8PIN电源输入，左方IO也有VIVID LED ARMOR藉以提升质感与保护作用
两旁CPU供电区都有大型被动式散热模组，黑色Carbon搭配白色区域可变色LED功能


IO
1 X DVI
1 X HDMI 2.0
1 X DisplayPort
1 X PS2
1 X USB 3.1 Type-C
1 X USB 3.1 Type-A
4 X USB 3.1 Gen1 5Gb/s
1 X RJ-45网路孔
6 X 音源接头
前置USB 3.1支援OC2.0快速充电并有ESD Protection来保护晶片避免烧毁


M.2 COOLING专为高速M.2 SSD提供更好的散热环境
由于网路资讯发达，网友可以轻易查到目前只有BIOSTAR与另一家MB品牌有这样的设计
而BIOSTAR不同的地方在于采用铝挤SINK，在导热面积与散热能力应该会较佳
对于M.2有越来越多2000~3000MB/s的SSD出现，高温是一个必须改善的问题


打开后可以看到白色的导热胶，有些黏性但不会沾黏到SSD的IC上
还有散热片的厚度也很够，里面是X370GT7限定版所附的240GB SSD
不过因为是SATA3非高速规格无法展现出高温，底下会改用NVME高速M.2 SSD来测试


BIOSTAR在音效方面还是主打Hi-Fi设计，不同于其他品牌专攻Gaming调效
先前使用过的BIOSTAR相关Hi-Fi MB都是以强调音质与清晰度为主
金色线圈起来的范围皆为Hi-Fi Ground，使用Hi-Fi Caps、Hi-Fi resistors与Hi-Fi AMP


测试平台
CPU: AMD RYZEN 7 1700X
MB: BIOSTAR RACING X370GT7
DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2
VGA:GALAX GEFORCE GTX 970 Black EXOC SNIPER
SSD: TOSHIBA THNSN5256GPU7 M.2 256GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: AMD AM4 Wraith Max
OS: Windows 10 64bit
不安装VGA来看一下VIVID LED DJ发光区域，刚好AMD散热器与DDR4也都会发光XD


BIOSTAR Racing GT专属程式
Vivid LED DJ是一个主要功能，提供多种颜色的灯号与灯光明暗度都能调整
三种模式中也有省电模式，灯号有常见的恒亮、闪烁与呼吸模式来呈现
最后一种音乐模式是较为特别的，总之让偏好灯光变化的使用者有很高的自由度能够搭配
其他选单有包含硬体资讯、音效调整、硬体状态与超频等功能，如果画面更精致一点会更佳


虽然AMD将RYZEN 7 1700X假想敌设为同为8C16T架构的Intel Core i7-6900K
不过因为windwithme只有测试过6950X与5960X，6900K与5960X也只差200MHz时脉
其余同时脉下的效能差不多，而22nm与14nm的这两代温度也没有太大的落差
所以在以下测试若有先前测过5960X的数据会拿来做对比

效能测试
AMD RYZEN 7 1700X 3.4~3.8GHz / DDR4 2129 CL5 15-15-35 1T
对照组Intel Core i7-5960X 3~3.5GHz / DDR4 2400 CL16 16-16-39 2T

CPUZ 1.78.3
单线执行序 => 2190
8C16T多工执行序 => 18019


HYPER PI 32M X 16 => 20m 58.144s
CPUMARK => 529


HYPER PI这边是5960X较占优势，因为先前小弟的测试成绩为14m 19.133s

CINEBENCH R15
CPU => 1537 cb
CPU(Single Core) => 155 cb


5960X拿到1290 / 127 cb，1700X分别较高19%与22%
当然这也可能与5960X时脉较低300~400MHz有关
不过也可以看出RYZEN在CPU效能比起以往有大幅度进步，甚至已经与INTEL互有高下

FRYRENDER
Running Time => 3m 00s
x264 FHD Benchmark => 44.9


5960X在这两个项目分别拿到2m 41s与39.6
1700X在FRYRENDER较慢12%，不过在x264 FHD Benchmark反而高出13%

安兔兔评测 v6.0.5 CPU => 168566
Fritz Chess Benchmark => 44.70 / 21457


5960X在Fritz Chess Benchmark拿到48.32 / 23195
1700X对比之下较低8%左右

5960X时脉较1700X低一些比较劣势，但四通道搭配DDR4 2400是比较占优势
不过两款在上面的几个测试软体都互有高下，效能并没有说哪一款一定比较强
虽然INTEL紧急调降CPU价位，不过重点是1700X价位还是比起5960X或6900K都低上许多

DRAM效能测试
DDR4 2129 CL5 15-15-35 1T
ADIA64 Memory Read - 33254 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 26215 MB/s


DDR4 2133双通道频宽效能表现不错，跟对手INTEL双通道平台相比毫不逊色
甚至有些测试项目还有较高一点的情况出现
最近网路上新闻有关AMD对于RYZEN DDR4在超频时脉与4DIMM时脉都需要再修正
所以目前应该努力的是DDR4插满4DIMM的超频范围，或是调到能稳超2933以上的能力

1700X搭配GTX 970测试
3DMARK => 10920


Heaven Benchmark 4.0
DX11 1920 X 1080 => FPS 119.6


以上两个测试软体的分数能展示RYZEN在3D领域的效能也很出色
个人觉得游戏页数高低最主要需要高时脉与高效能，其次核心数的多寡避免满载状况
同时试过FAR CRY 4、Assassin's Creed Syndicate与Tom Clancy's Rainbow Six® Siege
这三款大作在游戏中的页数也有很高的成绩，RYZEN高效能不用担心游戏时会表现不佳

晶片组的IO传输能力，以往是AMD较弱的一环，所以这部分测试也格外重要
SSD为NVMe M.2介面，TOSHIBA THNSN5256GPU7，采用16nm MLC IC
AS SSD Benchmark - 2439
Seq Read - 2290.52 MB/s Write - 1022.74 MB/s
4K - 64Thrd Read - 827.18 MB/s Write - 638.45 MB/s
CrystalDiskMark
Seq Read - 2423 MB/s Write - 1138 MB/s


M.2 COOLING也对降温发挥很好效果，没安装前最高72度，安装后最高降至39度
其实在这款TOSHIBA M.2 SSD的传输数据表现很不错
Seq读取效能让人对于X370晶片组的IO能力稍微松了一口气，但4K还是偏低一点
改用INTEL 750 Series U.2 400GB SSD转成M.2测试
AS SSD Benchmark除4K较低以外在总分也有10%的分数落差
这是之前用750 Series U.2 400GB装上Z170转M.2所没碰到的情况
也许AMD也需要有一个SSD专属软体，来保持SSD在4K的高效能

室内温度约20度，进行CPU散热能力测试
CPU为预设值3.4~3.8GHz，GPU为GTX 970，电源模式为高效能
系统待机时 - 28~29度


AIDA64 System Stability Test - 39~44


找了更新最频繁的AIDA64软体来测温度，否则很多软体的温度都太低更不准确
不过以上预设值的软体温度感觉还是偏低许多，但是摸散热器热导管只有微温的感觉
也许是Wraith Max散热能力很好，也许是RYZEN的发热量原本就不高
总之预设值的温度表现还算不错，顺道抱怨一下Wraith Max运作噪音算是蛮大的..

耗电量测试
Windows桌面下待机时 - 61W


AIDA64 System Stability Test - 151W


8C16T这样的耗电量表现也算是水准之上，以前测过INTEL 6C12T或更高核心CPU
全速时也是差不多这样的耗电量，14nm新制程对于AMD架构的热量与耗电量都有很好的压制

最后测试图来一张DDR4 2661频宽测试
ADIA64 Memory Write与Read这两个项目的效能已经很接近Intel双通道平台的DDR4 2933


AMD RYZEN 7系列CPU这次确实在效能重返荣耀，让人怀念起K8冲效能的时代
除了CPU效能可与INTEL匹敌之外，最重要的还是售价比对手低上许多
可惜的是晶片组X370在规格最多是逼近Z270，跟X99四通道或更多PCIe还是有些差距


AMD RYZEN 5将在今年Q2推出，而最入门的AMD RYZEN 3则是在下半年
在效能、价格、温度、耗电都有竞争力的情况下，再来就是后续DDR4优化与晶片组的相容性
BIOSTAR X370GT7在用料与规格依然跟以往一样走CP值路线，拿来跟三大厂比也毫不逊色
不过没有支援SLI是较为可惜的地方，希望未来可以推出更多更超值的AM4主机板在市场上竞争
未来如果有时间会再分享有关AMD RYZEN 7 1700X超频部分
CPU市场回到两强相争才能让消费者得利，买到更超值平价的CPU，我想这是大家所乐见的
感谢花时间看完这篇解析的网友，您的回覆支持依然是windwithme前进的最大动力:)

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