随着LGA 2011-3已经推出一段时间，不少MB品牌X99产品选择性也更多
Intel将此平台定位在Extreme系列，以往每一代的周期生命约在三年左右
目前已有三款Core i7 Haswell-E架构CPU来支援高阶X99 MB
先前windwithme已经分享过最高阶的Intel Core i7-5960X
此回要分享在价格定位界于中阶的Intel Core i7-5930K



Haswell-E比起上一代Ivy Briidge-E，主要在入门与高阶款的核心数都有增加
先前4820K为4C8T、5820K为6C12T，4960X为6C12T、5960X为8C16T
更为接近Server CPU核心数，也让Haswell-E在多工效能方面有更好的表现

三种型号的CPU都对应Intel Extreme平台，也都是高阶定位Core i7系列
由入门到高阶版本分别为Intel Core i7-5820K、5930K与5960X
本回主角为Intel Core i7-5930K，中阶版本为6C12T架构
与入门版本5820K的核心数相同，主要差别在于PCI-E频宽与时脉高低


上图已经看过CPU正面外观，另外这张图为5930K CPU背面一览
Haswell-E采用22nm制程，最大发热量Max TDP为140W，比上一代130W还要高一点
时脉3.5~3.7GHz / 6C12T / Intel Smart Cache(L3) 15MB，支援新一代DDR4架构


MB搭配GIGABYTE最新X99M-Gaming5，MB市场上X99仍然为高阶定位
Micro ATX规格，尺寸为24.4 x 24.4cm，属于比ATX规格还小一号的尺寸
也因为尺寸较小，好处是可以搭配体积较小的机壳，另外价位也会再低一点


主机板左下方
3 X PCI-E X16，支援2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭配5960X / 5930K时频宽为X16 + X16或X8 + X8 + X8运作
搭配5820K时频宽为X16 + X8或X8 + X8 + X4运作
1 X PCI-E X1
1 X M.2 Socket 1，提供给M.2无线通讯模组使用
1 X M.2 PCIe，提供给M.2介面之SSD使用
网路晶片为Qualcomm Atheros Killer E2201
音效晶片为Realtek ALC1150，最高支援至7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei


主机板右下方
1 X 灰色SATA Express
4 X 灰色SATA3，1个SATA Express将占用2个SATA3频宽
6 X 黑色SATA3，M2_10G、SATA Express及SATA3 4/5只能选一处使用
RAID部份支援RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
除错灯号与Gaming G1大型散热片提供给X99晶片组


主机板右上方
CPU区域使用6相数位供电，新一代IR数位电源控制器与PowIRstage晶片
Server级Cooper Bussmann电感与超耐久黑色固态日制电容
4 X DDR4支援2133/2400(OC)/2666(OC)/2800(OC)，总容量最高可达到32GB
6倍(30µ)镀金防护CPU脚座与CPU金属盖采用电镀设计来提升质感


IO
2 X PS2 键盘/滑鼠
4 X USB 2.0(黄色)
2 X USB 2.0(黑色)
4 X USB 3.0/2.0(蓝色)
1 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X S/PDIF 光纤输出
2 X Wi-Fi天线接头孔


搭载Realtek ALC1150音效晶片，标榜提供115dB(SNR)音效输出品质与104dB的录音品质
先前推出特殊的可升级OP AMP设计，也就是音效扩大器可更换，提供升级空间
音效晶片与音效孔位皆采用镀金防护，可有效降低静电及杂讯干扰
黄色Nichicon高阶音效处理电容，Dip Switch可切换至Gain Boost模式调整2.5或6倍增益模式


GIGABYTE自家UEFI DualBIOS，最高解析度可达到1920X1080
进去第一页就是看到频率设定，以下是windwithme对于5930K的超频设定
CPU将预设3.5GHz超频至4.4GHz、AVEXIR DDR4 2666


DDR4 2666时脉下将参数设定为预设值CL15 15 15 35 2T


CPU VRIN Loadline Calibration对于CPU超频是很重要的选项
建议设定到Extreme，能将全速时CPU电压波动范围降到最低


CPU Core Voltage Control可以快速设定几个CPU电压选项
本篇测试超频时将CPU Voltage设定为1.270V


其实个人觉得Home这个页面能最快速并详细看到大多数的设定数据


UEFI DualBIOS拥有1920X1080的高解析度，在便利度方面也有很不错的提升
在主页面就可以设定好CPU外频与电压，也可以设定DRAM的时脉与电压
对于大部份的超频设定只需要一个页面就可以完成，也节省许多找选项所需时间
不过对初次接触新介面的使用者来说，要习惯全部选项的位置需要多花一点时间来熟悉
另外还有传统与简易两个模式的介面可以设定，应用层面可依个人喜好来做调整

测试平台
CPU: Intel Core i7-5930K
MB: GIGABYTE X99M-Gaming5
DRAM: AVEXIR Platinum Series DDR4 2666 8GX4
VGA:SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Thermaltake Toughpower XT Gold 1375W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 8.1 64bit


对于i7-5960X的测试数据将分为以下两种
上方图A组为预设值，C1E节能模式Auto
CPU最高时脉3.5~3.7GHz，DDR4 2133 CL15 15-15-36 2T
上方图B组为超频值，C1E节能模式关闭
CPU时脉4.4GHz，DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T

Hyper PI 32M X12 => 13m 01.787s
CPUMARK99 => 621


Hyper PI 32M X12 => 10m 50.138s
CPUMARK99 => 757


CPUMARK99在测单核执行能力依然保有不错的参考价值
5930K超频4.4GHz后对于CPUMARK99效能增加约有21.9%
当然对于其他多工软体应该会有更高的效能增进

CrystalMark 2004R3 => 403838


CrystalMark 2004R3 => 479280


CrystalMark 2004R3测试整个系统效能软体，数据上约有18.68%的效能增加

CINEBENCH R11.5
CPU => 11.59 pts
CPU(Single Core) => 1.65 pts


CINEBENCH R11.5
CPU => 14.04 pts
CPU(Single Core) => 1.99 pts


而在5930K超频前后，单核心效能增加约20.6%，多工效能增加约21.14%
单核心效能不论是6C12T的5930K或是8C16T的5960X，在同时脉下几乎是相同的效能
多工效能还是取决于核心与执行绪的多寡，这部份5960X占有很大的优势

FRYRENDER
Running Time => 3m 29s
x264 FHD Benchmark => 33.7


FRYRENDER
Running Time => 2m 57s
x264 FHD Benchmark => 40.9


x264 FHD Benchmark在超频后提升约21.36%效能
FRYRENDER所需时间也节省约18.07%，对于效能增进也有明显的助益
5930K超频至4.4GHz时后在效能提升约18~21%，对于CPU执行效能有很不错的提升

DDR4采用台湾品牌AVEXIR宇帷国际的Core系列做测试
LGA 2011-3身为Extreme定位，最大特色之一就是拥有四通道架构
同时也是也是Intel首款导入DDR4到消费级市场的平台，未来对时脉提升有很大的帮助


AVEXIR Core系列DDR4目前有2400、2666与3000共三种
使用DDR4 2666 8GBX4 CL15-15-15-35 1.20V
此款散热片拥有LED发出不同颜色的设计，照片中为发出红光呼吸灯号的版本


DRAM效能测试
DDR4 2133 CL15 15-15-36 2T
ADIA64 Memory Read - 46902 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 44418 MB/s


DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T
ADIA64 Memory Read - 52292 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 50378 MB/s


DDR4好处在于基本起跳时脉就是2133~2400左右，电压表现相对比DDR3要低
DDR4效能频宽表现会比上一代DDR3 1333~1600还要高一些
如果比较到超频后的时脉频宽，未来DDR4若能达到3800以上，就会有很大的进步空间
此外如果使用5960X来测试DDR4频宽，也会因为8C16T的架构而让频宽会增加许多
这应该也是新一代Haswell-E在最高阶CPU所拥有的特别优势

温度表现(室温约28度)
预设值系统待机时 - 33


超频值系统待机时 - 35


预设值运作AIDA64让CPU全速时 - 53~58


超频值运作AIDA64让CPU全速时 - 70~76


5930K在两种不同设定值的环境，待机时的温度与上次5960X差不多
而预设值的全速温度会比5960X较高一点，原因可能是夏天将近，气温也提高许多
不过5930K超频4.4GHz在全速时的温度比5960X 4.5GHz还要低一些
最高温度约为76度左右，这在长时间使用环境时，让人可以满意且接受的温度表现

总结GIGABYTE X99M-Gaming5
优点
1.GIGABYTE产品线中Gaming搭配X99定位，在用料与规格都是高阶定位
2.2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术，提供还不错的3D扩充能力
3.AMP-UP Audio音效技术、搭载高阶音效晶片与软体，让音效表现更为出色
4.Cooper Bussmann电感搭配超耐久日系黑色固态电容提高耐用度
5.游戏级Killer E2201网路与新世代M.2 SSD双插槽
6.CPU、DRAM、PCI-E插槽皆使用6倍(30μ)镀金防护，有效提升耐用度

缺点
1.同时提供M.2与SATA Express，太多装置共享PCI-E频宽会让使用时变得复杂
2.G1 Logo虽然是该品牌创新设计，如果能将图案再美观流线一点会更好
3.Micro ATX规格虽然可以让Case体积有效缩小，不过DRAM与PCI-E扩充能力较低



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 86/100
规格比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 85/100
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 75/100

现阶段各大MB品牌对Intel X99晶片组都推出不少的产品线来让消费者做选择
不过由于是Extreme定位，在最入门的搭配也是落在DeskTOP高阶消费市场
多数X99 MB皆为E-ATX或是ATX规格，主要用高阶平台来追求高效能与高扩充性
虽然Micro ATX规格占少数，但对于想缩小机壳体积，又想有Extreme平台的使用者将是好选择

个人先后分享过Haswell-E架构之Core i7-5960X与本篇的Core i7-5930K
接下来有时间也会分享三款高阶CPU中价位最低的Intel Core i7-5820K
5930K与5802K两者的架构与效能很相似，只差别在PCI-E频宽与预设时脉高低
将会有更详细的预设与超频值对比，来为Haswell-E架构三款CPU的效能资料补齐
而对于有高阶电脑预算的消费者来说，Haswell-E架构不失为一个更好的选择
因为X99在市场存在周期较中高阶的LGA115X还要长，更多核心数能大幅度地多工效能
四通道DDR4的技术支援，还有更多的SLI或CrossFireX等多显示卡扩充能力
若是现在想入手高阶LGA 1150或是将推出的LGA 1151，建议不如考虑入门款LGA 2011-3搭配
以上是windwithme第二篇Haswell-E架构测试文章，希望对Intel高阶平台有兴趣的使用者提供参考:)