美商CORSAIR除了在Memory有出色的表现之外，这几年来也积极进军其他硬体领域
起初有Power Supply与SSD两种产品线，多以中高阶的规格与效能为主
这两年陆续推出Case、Cooling、Audio与Vengeance Gaming(Mice/Keyboard/Headset)等产品线
记得好几年前在COMPUTEX摊位看到CORSIAR标榜Dream PC的梦想正在逐步实现中
此回要分享Case方面，CORSAIR目前有较入门的Carbide Series
其次Graphite Series强调多VGA为主，最后是走高阶路线的Obsidian Series
Obsidian Series中最高阶的为800D，印象中此款推出时间已经有两年以上
后续有推出价位较低与体积小一号的650D，并搭载前置USB 3.0介面
今年初再推出价位比650D还要再低一些的版本，也就是本回的主角 - 型号550D
首先看到550D外包装，使用较厚的材质与简约风格的设计
Case本体左前方
尺寸为20.9 x 8.7 x 19.5吋，约为53 x 22 x 50cm
在体积中属于中直立机壳，材质主要为黑色发丝铝合金前置面板加钢板结构
Case本体右前方
基本上800D与650D外观较为类似，550D不像前面两款的设计风格，改走不同设计路线
前方面板左右两个方向都可以打开，这样的设计个人还是第一次见到
左右侧板内部，里面都有一层泡棉，会有吸收噪音的效果
左方侧板会有2个可安装12或14cm风扇孔位，并附上附有磁性的滤网，方便清洁灰尘
此处设计可以加强系统内散热或安装12cm水冷排的Cooling
打开前方面板，左边可以看到前方面板背面也有一层泡棉
右方上半部为主要前置IO与可扩充4个5.25装置
下方为2个12cm系统风扇，此处散热配置的前方仍然有泡棉并附上滤网
风量的对流主要是由机壳下方的出风孔做为传导
前置IO放在前方面板的最上方，对于多数会将Case放在桌下使用的环境会较为便利
左起麦克风、耳机、Reset钮、硬碟运作灯、Power钮与两个USB 3.0装置
此区域为银色金属质感，使用白色灯号，比较不会刺眼也适合夜晚时不关机运作
顶部后方与左方侧板一样的设计，有2个12或14cm风扇孔位
内部附上滤网，让使用者加装系统风扇散热或安装水冷排Cooling
后方配置
上方左右的PUSH按钮可以打开左右侧板
内部配置
左下方为Power Supply安装处，前置IO线材与产品说明资料
右下方白色纸盒内为螺丝、束线带等等，值得一提的是不同尺寸的螺丝都分开包装
内部后方使用常见的12cm风扇做为散热
CORSAIR 550D提供两年保固，因为内部有风扇或是前置PCB与线材的用料
个人认为Case能有较长的保固期限是相当重要的要素
内部背面配备
现在有不少Case会使用背面布线的设计，让内部的线路看起来更加整齐
此外SATA HDD/SSD电源与线材都由后方来安装，CPU背板有开孔加强散热
内部顶端，如此设计让安装双12cm的CORSAIR H100水冷更加合适
此区域分成两个硬碟架，支架提供2.5吋锁孔，共可装7个2.5/3.5 HDD或SSD
如果要装超长型的高阶VGA，可将中间硬碟架拆掉便可有足够空间
5.25吋装置也是使用免螺丝设计
底部左方有可以抽取的滤网，散热孔可让左方Power Supply或右方加装12cm风扇使用
右方为下层硬碟架的固定螺丝，4个角落的软垫有设计感也相当厚实，可提供不错的避震效果
Case最主要还是要上机才能更了解运作状况，小弟也花些时间安装硬体平台来使用
也一起分享近期Intel新款CPU - Core i5-2380P，跟同时推出的2550K一样没有GPU功能
总时脉为3.1GHz，支援Turbo Boost 2.0自动超频技术，最高可达到3.4GHz
实体4 Cores但没有Hyper-Threading技术，一共可达到4执行绪，简称4C4T
背面一览
看起来Core i5-2380P与Core i5-2400的规格几乎一样，差异在于2380P没有HD Graphics 2000
国外千颗报价两款相差8美金左右，如果价差能拉高到15美金以上的话，2380P应会较有C/P值
MB使用Intel刚上市的Z77晶片组 - GIGABYTE Z77X-UD5H WiFi
Z77与Z68最大差异应该是在于USB 3.0原生技术的支援
Z77X-UD5H WiFi在CPU方面使用12项供电，此外也有mSATA可扩充SSD
此款Z77定位在高阶版本，搭载蓝牙4.0/WiFi扩充卡与Intel Smart Connect 技术
让DeskTop PC也能加强对于档案间无线传输的行动力
有关Ivy Bridge最新架构的效能分享，个人将会在4月份陆续发表
Core i5-2380P在CPU效能的表现
Hyper PI 32M X 12 => 10m 23.362s
CPUMARK 99 => 523
x264 FHD Benchmark => 15.8
Fritz Chess Benchmark => 21.50/10318
CrystalMark 2004R3 => 309300
CINEBENCH R11.5
CPU => 5.42 pts
CPU(Single Core) => 1.39 pts
FRYRENDER
Running Time => 7m 52s
2380P时脉与规格相同的状况下，CPU效能方面等同于Core i5-2400
对于大部份的应用程式都已经足够使用，如果追求更高的效能建议选择可超频的K版CPU
3DMark Vantage
GPU SCORE => 19859
CPU SCORE => 64255
如果是以GTX 560Ti在3DMark Vantage的效能表现来看
使用到Core i7的CPU也很难超达到P25000分，2380P在预设状况能达到24000分已属很高水准
内部安装配置，Z77X-UD5H WiFi尺寸为30.5 X 24.4cm，看起来空间还很宽敞
虽然550D规格是写支援ATX与mATX，不过大一点的E-ATX也可以顺利安装
背面布线与模组化Power Supply搭配过后，让空间看起来很整齐，只有下方有一区需要整线而已
背面布线配置，后方空间称得上充裕，不会因为线材太多而有无法盖侧板的状况发生
将PC平台安装在550D内运作，不愧是主打静音的Case
开机时几乎没有任何噪音，有时常会忘记现在是开机中的状况
机壳内部有那么多层的泡棉设计，主要做为吸音功能看来颇有成效
有关Case的定位，不同于只装在机壳内的硬体只需要追求规格与效能
Case偏向外在硬体零件，在外观与设计显得相当重要，质感也是必须追求的一环
加上Case可能会使用长达数年，挑个等级较好一些的版本，使用起来也比较舒适
以上这几点是windwithme个人与身边几位朋友的观念整理后的感想
CORSAIR 550D为黑曜石系列的第三款机壳，设计路线与前两款不太相同
550D在尺寸上比650D也更小了一点，此外在静音与防尘方面有许多强化设计
550D采用最新与更人性化的设计，在安装过程相当顺畅没有不方便的状况发生
价位方面虽然是Obsidian系列中最低，但550D还是属于一般消费市场的中高阶等级
实际使用后比个人用过的台币3000多元折合美金约120元以上的Case还要好上一两级
对于预算足够又想兼顾外观、设计与质感的话，CORSAIR 550D不失为一款值得列入参考的选择:)
