HIGH CURRENT PRO系列POWER,是属于Antec POWER产品线目前最高规格的!
共分为750W,850W还有最顶端的1200W,其中HCP1200W前阵子台客兄已介绍过了!
扑哽的废话就不多说了,直接来看这系列最低瓦数的HCP750W登场,
外包装大大的标示HIGH CURRENT PRO是这系列一惯的设计风格,最下方在标示瓦数来辨识!

包装上也清楚着标示尺寸

HIGH CURRENT PRO系列提供5年的保固

包装的测边标示着依Load的程度不同,风扇转速跟噪音的变化

另一侧则是标示着主要规格大纲

内部包装方式采用回收在生的纸板固定PSU本体,模组线材则是使用布织带包装着!

模组的线材共提供:
24(20+4)pin*1原生线材
8(4+4)EPS*1原生线材
8pin EPS*1模组线材
8(6+2)pin*4模组2组,原生2组
SATA电源*9模组线材
Molex(大4pin)电源*6模组线材
Floppy(小4pin)电源*1模组线材

HIGH CURRENT PRO 750W采用4路+12V每路40A共可提供DC输出总744W(62A)

PSU本体,风扇采用135MM规格的

PSU两侧都有标示着型号,不管安装哪个方向都可清楚辨识出型号!

模组接头也有清楚标示各接头是使用哪一路12V输出

而另外一边出风孔依然是采用通风良好又很潮的蜂网式通风孔

要详细看当然要解剖!

风扇是采用ADDA的产品,规格为 ADN512UB-A9B (12V, 0.44A)

主要电路可以区分为8块
黄色->1,2级EMI&整流滤波电路
橘色->PWM风扇控制&各保护电路
灰色->各路输出电路
蓝色->模组接头线路
棕色->待机电源线路
绿色->DC-DC电路(+5V +3.3V)
红色->APFC电路
白色->LLC全侨式电路

上方的图就可以很清楚大约知道HIGH CURRENT PRO 750W的构造
因为这颗还真不是普通的难拍各元件的图!所以后面台客兄就先简单介绍各构造的用料。
交流输入电路,配有Cx跟Cy电容组成!并使用铝片隔离干扰信号

1级EMI电路子板背面,以敷锡的方式增加可承受的电流!

1级EMI电路子板正面主要装有两个电感,在由两个Cx电容和四个Cy电容组成。

1级EMI电路主板上主要由2颗电源整流桥,还有继电器&电感组成

APFC电路主电容由三颗日本Rubycon规格为105°C,450V,180uF并联组成

一次测Power MOS

+3.3V +5V DC-DC子板

5VSB待机电路

LLC全桥式电路区块

输出电容群主要由固态日本NCC电容+日本电解Rubycon电容煮组成

眼尖的网兄因该会发现怎没有二次测的电路?
因二次测Power MOS是设计在PCB板下方,要拆解以HCP设计来说势必要解焊交流输入电路&模组接头线路!
台客兄测试都是以不破坏本体结构为主,所以这次就跳过二次测部分!
HIGH CURRENT PRO 750W内部构造就简单介绍到此。
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接下来实测方面使用平台规格
CPU: Intel I7 980X BOX OC4G
MB: GA X58A-OC
Cooler: Antec KUHLER H2O 920
DRAM: Corsair CMZ6GX3M3A1600C8 CL8-8-8-24
VGA:Sparkle Calidre GTX580 AC Fan
HD: Corsair Force 3 F120 SSD
POWER:Antec HCP 750W
OS: Windows7 Ultimate 64bit

测试方面这次不使用OCCT来做全时负载方面记录曲线!
改采用3D mark11

而纪录监测方面使用支援连接电脑的数位电表
监测主要的12V 3.3V 5V在跑3D Mark11一圈的电压变化曲线

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+12V电压变化

+5V电压变化

+3.3V电压变化

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总结:
HIGH CURRENT PRO系列在Antec的POWER产品线中用料,设计都下足了功夫
这也要靠台达坚强的代工工艺。
HIGH CURRENT PRO 750W所附的PCI-E电源接头有点小气,这也算是个美中不足的地方!
下回台客兄再带来HIGH CURRENT PRO 750W跟850W版本的差异分析!

~END台客兄~