采用LGA1366脚位Core i7 CPU及所搭配X58晶片组，虽然INTEL已推出相当长的时间，也获得相当多的好评价，不可忽略的是它仍是最高阶的个人PC平台，当初搭配的代号为Bloomfield的Core i7-9xx系列，采用LGA1366接脚，TDP为130W，支援HyperThreading、内建DDR3记忆体控制器及新的QPI连接介面。Core i7另于2010年发表32奈米制程拥有六个实体核心产品，代号Gulftown的i7，同样支援超执行绪技术，并向下支援现今的X58晶片总计具有6C12T的CPU产品，是目前Intel CPU产品的效能王座，为此主机板大厂-ASUS针对Intel X58晶片组再次打造游戏及高阶主机板目前仍是晶片组效能王座(只是没有SATA 6G&USB3.0)，X58系列主机板仍是会是INTEL 1366下一代CPU(Sandy Bridge-E)发表前高阶市场的代表晶片组，各家主机版厂除了刚面市时推出了相对应的主机板外，也多依据主流市场的需求的推出更新规格的主机板(主要增加SATA 6G&USB3.0)并增加产品的附加价值，希望再次抢攻各位玩家口袋中的小朋友。
ROG玩家共和国也推出采用X58晶片组的Rampage III BLACK EDTION主机板，本次ASUS推出Rampage III BLACK EDTION，是目前ASUS在X58晶片组ATX产品中定位在Rampage III EXTREME之上的产品，希望提供相对于主流市场，更完善的产品设计及功能，拥有包括支援Intel 6核CPU产品、支援3WAY SLI&CrossFireX、ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+数位供电等功能配置，在用料也是全板固态电容甚至用上NEC/TOKIN薄膜去耦电容，整体用料不马虎，CPU供电部份采用数位供电设计8+2相配置，内建音效部分也提供X-FI MB 2等级的音效处理技术，网路卡部分则是因应众多玩家们的需求，采用Intel G级的网路晶片外加入NPU晶片及提供ASUS 颇受好评的Xonar音效晶片，另外也加入了前后各一组NEC的USB3.0控制晶片提供最夯的USB 3.0支援能力，使用者马上就享用USB 3.0带来的10倍于USB2.0高速传输速度，另外主机板所搭配的ICH10R南桥晶片未提供了原生的SATA 6Gbps连接埠，所以也另外增加控制晶片提供SATA 6Gbps的传输性能。这是目前Intel X58平台所没有的原生规格，目前采用SATA 6Gbps介面的硬碟也慢慢增加，但对于未来的产品确是增加不少升级性。这片主机板属于较一搬ATX规格大1吋但未达EATX宽度，也是一般人装机接受度很高的选择(个人较不喜欢XL-ATX设计，因为机壳不好找)，BIOS的设定也相当完整。以下将带领各位了解ASUS ROG主机板在X58晶片组ATX的---另一款最高阶产品Rampage III BLACK EDTION的面貌及效能。
Rampage III BLACK EDTION外盒正面
没有采用ASUS ROG产品令人想败家的鲜红色热血设计，而是符合产品名采用黑色系的设计。
Rampage III Black Edtion支援的技术
采用Intel X58晶片组，属于1366脚位，记忆体使用DDR3，可支援1366脚位45&32nm的CPU产品，
如Core i7-920及Core i7-980X等，SLI&CrossfireX支援16X+16X或是8X+8X+8X+8X。
盒装市售版
已在市场上正式销售，有兴趣的玩家应该买的到啰!!
外盒内摺页主机板功能及特色介绍
包括主打的ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+数位供电设计外，也提供的Q-DIMM、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi MB 2音效等，
推出新设计当然也要保留之前ROG系列主机板备受好评的功能。
外盒背面规格及图示产品支援相关技术
包括支援1366脚位CPU、X58晶片组主机板、技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色，如ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+数位供电设计等，
让使用者快速透过简图了解主机板的特色，另外就是还是MIC(世界工厂产品)。
外盒提把
高阶主机板常用的包装设计，内盒为两层设计。
开盒及主机板配件
主机板、配件有驱动光碟、ROG Connect传输线、SLI桥接器、SATA排线8组、、测温接头、IO档板、EZCONNECT、外接无线天线、ROG专属贴纸、USB及E-SATA扩充线及说明书等。
另外提供ROG ThunderBolt的测试报告。
主机板内盒
ThunderBolt子卡放置处
主机板及ThunderBolt子卡
主机板及ThunderBolt子卡
ThunderBolt子卡
有着败家之眼的黑化版本，采用PCI-E 1X作为传输介面，提供NPU为KillerE 2100游戏专用的网路控制晶片，可以降低游戏延迟，
另外音效则是提供XONAR晶片及音效技术，并内建AMP，提供使用者更好的声效飨宴。
子卡拆解
子卡的用料相当不错。
NPU为KillerE 2100游戏专用的网路控制晶片
采用骅讯制品。
主机板正面
这张一样是定位在高阶X58 ATX主机板，主机板电容采用全固态电容，ROG系列主机板用料设计以向来就是提供更佳的用料给予使用者，供电设计采用数位8+2相，MOS区以面积加大的热导管散热片与北桥X58晶片组连接，使MOS及北桥晶片组负载时降低工作温度，南桥采用大面积的散热片，更可以有效控制热量，提高电脑工作稳定度，CPU端使用双8PIN输入，并提供7组风扇电源端子(7组均为PWM)主机板上提供2组SATA3、6组SATA2，此外整体配色采黑色为主，这也是ASUS这次推出的BLACK EDTION版本的ROG产品专属质感。
ROG败家之眼
败家之眼
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，南北桥晶片组及MOS散热片使用螺丝固定扣具，增加散热能力外也让正面的散热器效率更好!!
采用8层板
超高档的用料
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘、两组无线网路天线、1组Gb级网路、2组USB3.0、6组USB2.0、1组ROG Connect传输专用孔、1组光纤输出及音效输出端子。
CLEAR CMOS快速键，并提供ESATA 2组。
CPU附近用料
属于数位8+2相供电设计的电源供应配置，全版采用固态电容，MOS区及北桥也都加上热导管散热片加强散热，
CPU侧 12V采用双8PIN输入及1组CPU+1组PWM风扇端子。
主机板介面卡区及内接装置区
提供4组PCI-E 16X(组成CrossFireX平台为16X+16X或8X+8X+8X+8X)、3组PCI-E 1X这样配置对使用者来说对PCI-E介面卡越来越多的情形下，可说是因应市场需求。
PCI-E x16插槽采用海豚尾结构的卡榫，安装及移除显示卡时简便性相当不错。
提供6组SATA2、2组SATA3、USB可扩充至14组及1394a亦可另外增加2组。也可见到额外提供的前置USB3.0，并且转90度让使用者安装时避免挡到显示卡的安装。
主机板裸板
X58晶片
后方USB3.0控制晶片区
USB3.0晶片采用NEC晶片组。
前置USB3.0控制晶片区
USB3.0晶片采用NEC晶片组。
网路晶片
采用Intel 82567V Gigabit晶片。
音效晶片采用SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC技术，
实际晶片为REALTEK ALC889
环控晶片
环控晶片采用华邦制品。
主机板记忆体及电源输入区
支援6DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入，POWER风扇的4PIN PWM端子亦放置于本区。
用上NEC/TOKIN薄膜去耦电容，整体用料不马虎。
主机板快速开关及DEBUG LED
包含POWER、RESET、Mem Ok!(GO Button)开关。另外也提供DEBUG LED。
ProbeIt及Q-LED放置于此区，并将Q LED集中让使用者可以轻易检视系统开机检测情形，使其了解电脑运作状况。
BIOS及iROG晶片
BIOS的有两组储存可以减少挂了就一定要送修，另外iROG晶片分别位于南桥晶片之下。
时脉产生晶片、PCI-E频宽切换管理晶片
时脉产生晶片采用ICS产品。
散热片
Rampage III BLACK EDTION采用具有水晶概念作为整体外观设计的散热片，将MOS区、北桥、南桥热量以大面积的热导管散热片导热，
以有效控制系统原件温度。
SATA 6G控制晶片
采用MAVELL 9182控制晶片
PLX晶片
频宽整合让SATA6G晶片传输表现更佳。
数位供电控制晶片及MOS
采用CHiL解决方案，提供8+2相的供电能力，用上NEC/TOKIN薄膜去耦电容，整体用料不马虎。
Bluetooth 3.0
测试环境
CPU：Intel Core i7 920 D0 OC 4G
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 6GBKit
MB：ASUS ROG Rampage III BLACK EDTION
VGA：AMD HD6950 1G
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作业系统:WIN7 X64 SP1
BIOS的相关图片
ExtremeTweaker设定选单
DIMM.GPU资讯
CPU LEVEL UP
AI Overclocker设定
超频模式的调整，有关超频选项几乎都在这个页面设定就能搞定。
记忆体除频设定
调整范围从2:6、2:8、2:10、2:12等，最高可以设定到DDR3 2400。
UCLK频率设定
调整范围相当多，只要你CPU够强加上冷却系统够猛，可以依CPU体质调整，挑战极限。
QPI频率设定
调整范围为4.8G、5.866G及6.4G等，可以依CPU体质调整，CPU够强加上冷却系统够猛，挑战极限不是难事。
记忆体相关参数设定
相当完整的调整范围。
QPI/PCI-E调整、数位电源供电设定
也可针对CPU differential amplitude、CPU clock skew设定及CPU电压保护设定
电压控制页面
CPU电压
调整范围从0.85到2.3V，想大超特超的玩家们上吧，这样的电压应该够玩45nm/32nm的i7啰!!
CPU PLL 电压
1.20575V-2.05375V
记忆体控制器(QPI/DRAM)电压
电压调整范围1.2V至2.5V，慎用之。
记忆体电压
调整范围1.20575V-2.50425V，DDR3加压到2V以上，请注意散热。
记忆体个别设定
IOH电压
1.113-2.19950V的调教区间。
IOH PCI-E电压设定
1.51050-2.78250V的调教区间。
ICH电压
1.113-2.00075V的调教区间。
ICH PCI-E电压设定
1.51050-2.05375V的调教区间。
OC Profile
总共有8组。
CPU及PCIE展频设定
BIOS环境
多国语言
SATA装置
支援IDE、AHCI及RAID模式，ICH10R支援RAID0、1、5及10。
系统资讯
CPU进阶设定上半部
CPU进阶设定下半部
可针对CPU的支援的技术进行设定。
INTEL VT-d设定
主机板内建晶片选单
可调整内建音效、USB3.0、网路卡、WiFi、Bluetooth、E-SATA及SATA晶片设定。
USB设定
PCI/PnP设定
LED设定
iROG装置相关设定
ROG CONNECT设定
电源相关设定
硬体监控设定及数值
支援SMART Q-FAN
开机装置设定
ASUS Tools
有OC Profile、EZ FLASH2、GO BUTTON及BIOS FLASHBACK
测试效能表现
超频至4G的i7-920 CPU+DDR3 1600效能表现
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
EVEREST记忆体频宽
HWiNFO
BLACKBOX 2.2
压缩/解压缩效能
PCMARK 11
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 绊
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 2.1
异形战场 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark 1.90
DirectComputeBenchmark
Co MARK
TunderBolt 网路卡管理介面
第一次使用会进行频宽测试
测试中
测试结果
家里是使用10M/2M的光纤，这样看来速度还算OK。
网路配置
系统概观
系统监测
可针对CPU、网路等进行使用率监控。
应用程式监控
进阶设定
ThunderBolt 音效卡管理介面
输出装置选择
喇叭
耳机
SDPIF
MIC
LINE IN
进阶设定
硬体及软体资讯
切换至游戏特效模式
FPS模式
高音质模式
竞赛模式
RTS模式
自订
AI SUITE II系统工具
系统资讯
工具
Turbo V
DIGI+ VRM
EPU
FAN Xpert
Probe II
Sensor Recorder
CPU 监控
BIOS更新
My Logo
相关工具程式设定
工具隐藏设定
外观设定
小结:
Rampage III Black Edtion整体表现蛮全面的可说是X58平台的顶峰之作，不管是提供的功能来说都是目前X58平台的首选之一，除原本采用的Intel 82567V Gigabit级网路晶片，提供X-FI等级的音效平台，全固态电容，数位8+2相供电设计，支援3WAY SLI+CrossfireX，提供 Marvell的SATA6Gbps解决方案，NEC的USB3.0解决方案等，X58+ICH10R平台也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5、10等)，也继续保有ROG系列BIOS设定的功能(如CPU LEVEL UP)及整合后相关的工具软体(AI Suite II)相当方便，也持续加入Intel平台ROG系列主机板为使用者新设计的细节功能，包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi MB 2音效等软硬体功能外，更加入ROG ThunderBolt技术、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+数位供电设计，提供使用者游戏时更佳的网路速度及声效，提升主机板本身耐用度及效能调教方式，务求提供使用者最简便的方式来使用及调教主机板，透过内建NEC USB3.0晶片提供前后各两个USB 3.0连接埠，使用者无须额外扩充就能拥有USB 3.0世代传输速度。后端也提供ESATA相关介面(ESATA 2组)，让有需要的使用者亦无须改用其他的解决方案，缺点就是价位向来就是较不具亲和力，另外BIOS介面也没有随着潮流改为UEFI BIOS介面是较为可惜之处。以上测试提供给有需要的网友们参考，感谢赏文!!
