自从LGA 1366平台在2008年底发表之后，近半年来也没有太多关于市场上的消息
反倒是最近几个月新生的LGA 1156平台在各大媒体上有着很高的曝光率
这两个平台有着极为相似的架构，也有着各自不同的优势，让消费者在选购时往往很难决定。
首先提到LGA 1366，高阶定位的产品线，未来会有六核心的CPU支援
目前是以四核心CPU搭配HT技术在市场上竞争，X58晶片三通道与6根DDR3 DIMM有较高的扩充性。
其次是高阶以下定位的LGA 1156，有着少见的P55单晶片，晶片组耗电量较低的优势
HT版的CPU与LGA 1366价位差不多高，能选择比较超值的现今只有i5-750 CPU
未来会有i3 双核心CPU的产品线，看起来LGA 1156产品线比较丰富，但都只在实体2~4核心与HT交叉打转。
虽然有一段时间没有看到太多的X58 MB的消息，不过它依然是Intel在PC中最高阶的产品线
这两个月因为开始推新的USB 3.0与SATA3的规格，几家厂商首先将这两样新规格对应到P55 MB上。
相对于老大哥X58的更新支援，目前市场上只看到GIGABYTE X58A-UD7有更新款推出
GIGABYTE X58A-UD7也是这次的主角之一，首先看到产品外观
内附配件
产品说明书、软体说明书、驱动软体CD
SATA/eSATA线材、外接USB Port
CrossFire与3WAY SLI桥接器
主机板左下方
4 X PCI-E 使用时频宽为2 X16搭配2 X8，支援CrossFire与3WAY SLI技术
2 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek 8111D双网路晶片，支援Teaming
Realtek ALC889，支援7.1声道与High Definition Audio/Dolby Home Theater技术
Design in Taipei
主机板右下方
6 X 蓝色SATAII，ICH10R提供，SATA2规格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
2 X 白色SATAIII，Marvell 9128晶片提供，SATA3规格，支援 RAID 0，RAID 1
2 X 白色SATAII，GIGABYTE SATA2晶片提供，SATA2规格，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD
1 X IDE，GIGABYTE SATA2晶片提供
Dual BIOS双重保护，下方有内建Debug LED
主机板右上
6 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/2200，最高DDR3容量可以支援到24GB
青色大按钮为Power功能，旁边蓝色小按钮为Reset功能
DDR3使用2相供电，旁边为24-PIN电源输入
主机板左上
LGA 1366 CPU安装处，CPU金属盖改用电镀设计更添质感
X58A-UD7采用24相供电，看起来与自家的P55最高阶设计相同，也是目前市场上极高档的X58供电设计。
IO
4 X USB 2.0(黄色)
2 X USB 3.0(蓝色)
2 X RJ-45网路孔
2 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
1 X 1394a
clr CMOS按钮
安装上Hybird SILENT-PIPE全貌
此种扩充散热方式，印象中在自家先前的X58-EXTREME也有设计
缺点是安装后会少一个PCI-E X1可以使用
北桥散热片旁边的螺丝孔是用来安装固定Hybird SILENT-PIPE
热导管也同时是水冷头的设计
方便水冷玩家可以直接安装水管使用水冷配备，不需再花钱买额外的水冷头。
USB 3.0的晶片采用NEC D720200F1
采用三倍力的设计，每个USB PORT都用独立的晶片供电，提供3倍电流，以避免外接装置供电不足导致无法读取的状况。
稍后将会实测USB 3.0效能
南桥散热片下方有着Marvell SE9128 晶片，也就是SATA3规格来源
SATA3的孔位在主机板上方的SATA6与SATA7
开机画面
主要调效选单，简称M.I.T.
DDR3参数设定，X58为三通道架构，所以选项有三组
电压页面
Load-Line Calibration StandardLevel1/Level2
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 1.120~2.000V
IOH Core 0.850~2.080V
CPU PLL 1.000~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V
CPU相关技术选项
C1E为省电降频功能，在CPU使用率不高时，会自动降频降压来运作
Intel Turbo Boost与C1E相反，在全速时可以往上加时脉的功能，网路上已经很多介绍。
碍于篇幅，之前小弟的文章已经做过详尽说明，在此也就不多说明Intel Turbo Boost
PC Health Status
X58A-UD7属于GIGABYTE最高阶产品的定位，在BIOS中电压与选项范围都非常丰富
以上是小弟使用175/2100稳定的设定值，若有体质不错或是类似硬体组合的消费者可以参考以上的设定值。
希望对于超频有需求的网友会有所帮助
测试平台
CPU: Gulftown 2.40GHz ES
MB: GIGABYTE GA-X58A-UD7
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
VGA: GIGABYTE GTX260 OC SLI 3WAY
HD: Seagate Barracuda XT 2TB
POWER: CORSAIR TX950W
Cooler: Tuniq Tower 120 Extreme
OS: Windows7 Ultimate 64bit
GIGABYTE将产品名称加上A版的用意是支援SATA3与USB 3.0两款新技术规格
首先来测试SATA3的区别，使用的HDD为Seagate最新推出的Barracuda XT
支援SATA3，当然也向下相容SATA2
在SATA2，频宽3Gbps下测试
HD Tune Pro 3.50平均读取110.0 MB/s
ATTO DISK Benchmark超过8k以上测试时就可以发挥到最高读取142 MB/s，写入139 MB/s
CrystalDiskMark测试得到读取143.1 Mb/s，写入137.6 MB/s
HD Tune Pro 3.50平均写入104.5 MB/s
在SATA3，频宽6Gbps下测试
HD Tune Pro 3.50平均读取110.0 MB/s
ATTO DISK Benchmark超过8k以上测试时就可以发挥到最高读取142 MB/s，写入137 MB/s
CrystalDiskMark测试得到读取143.1 Mb/s，写入139.1 MB/s
HD Tune Pro 3.50平均写入104.1 MB/s
以上测试可以看到SATA2与SATA3在一般HDD使用时，效能不会有多大的改变
毕竟SATA2是代表频宽3Gbps，也就是频宽300MB/s，SATA6是代表频宽6Gbps，也就是频宽600MB/s
这样的技术规格主要在于最大频宽的速度，对于使用多颗HDD组RAID5以上或是高速的SSD组RAID0的配备
使用SATA3确实可以让最大频宽更有效地发挥应有的效能
USB测试使用BUFFALO 1.0TB外接盒，目前极少数支持到USB 3.0的产品
装在USB 2.0接孔上测试
HD Tune Pro 3.50平均读取33.2 MB/s
ATTO DISK Benchmark超过64k以上测试时就可以发挥到最高读取35 MB/s，写入32 MB/s
CrystalDiskMark测试得到读取35.25 Mb/s，写入32.76 MB/s
装在蓝色的USB 3.0接孔
HD Tune Pro 3.50平均读取120.4 MB/s
ATTO DISK Benchmark超过64k以上测试时就可以发挥到最高读取154 MB/s，写入159 MB/s
CrystalDiskMark测试得到读取154.3 Mb/s，写入156.2 MB/s
FDEBENCH测试得到读取126 Mb/s，写入136 MB/s
以往USB 2.0的最高频宽都在30~35 MB/s左右的效能，对于USB装置来说是很大的致命伤
FLASH虽然大多数是MLC版本，很难达到30 MB/s以上的效能
但是对于使用2.5/3.5吋USB外接盒的人来说，HDD效能至少都50 MB/s~100 Mb/s以上
USB 2.0的频宽太过于限制产品原本该有的效能，这个情况相信未来在USB 3.0普及下可以大幅改善。
有关于DRAM的测试，为支援三通道技术的X58平台另一大优势
使用国际大厂CORSAIR支援X58三通道的最新产品，DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
红黑色泽的搭配，让GT产品看起来更为吸引人
DDR3 2100 CL8 8-8-24 1T，BIOS设定1.600V
SP2004 3 X Blend模式，5.88GB满载稳定
Sandra Memory Bandwidth - 30925 MB/s
EVEREST Memory Read - 21274 MB/s
DDR3超频测试可以轻松达到2100 CL8稳定的水准，而且只需要1.600V
一方面是DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8的体质优秀外
另一方面也是X58A-UD7平台架构超频能力也有不错的水准，如此才能相辅相成
在频宽方面也拿到很高的分数，比起最近的P55平台双通道效能，X58的三通道着实有更高的频高表现。
此回测试搭配的CPU是Gulftown，6核心加上模拟HT技术共12核心
虽然是未来将上市的产品，不过从八九月开始，全球网站就有不少此CPU的测试流出
将CPU OC到4GHz，跑一些测试来了解未来新架构的效能
CPU 175 X 23 => 4025MHz
DDR3 2100 CL8 8-8-24 1T
Hyper 12 X PI 32M=> 14m 53.289s
CPUMARK 99=> 620
CINEBENCH R10
1 CPU=> 5662
x CPU=> 31983
PCMark Vantage
GTX260 SLI 2WAY=> 20313
GTX260 SLI 3WAY=> 27205
测试中发现有不少软体都只支援到4~8核的CPU架构
在实体6核加HT模拟6核的CPU下，分数有些不增反减，看来未来在软体支援度方面还有加强的空间。
另外像是SLI 3WAY也是相同的状况，CrystalMark 2004R3测试结果分数也不增反减
目前来说，高阶的规格在某些软体支援度上可能不是那么完善，不过Gulftown搭配SLI 3WAY在支援软体上确实有很高的分数。
GIGABYTE GA-X58A-UD7
优点
1.X58A-UD7使用GIGABYTE目前最高阶的用料与技术
2.支援3WAY SLI与CFX技术，NV系统可再加装物理加速卡形成4张VGA的状态
3.SATA3使用较高阶的Marvell 9128晶片，USB 3.0使用日系NEC晶片
4.BIOS选项丰富，电压范围高，CPU/DDR3超频能力出色
5.内建6个SATAII，USB/eSATA有2个，还有两个蓝色USB 3.0
6.Hybird SILENT-PIPE加强整体晶片组散热，北桥也改造成水冷头设计
缺点
1.Hybird SILENT-PIPE会挡到一个PCI-E X1
2.网路与音效晶片使用Realtek，可以改为更优质的晶片
效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★★
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★★☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆
GIGABYTE X58A-UD7确实为一年来的X58平台注入一股新血
除了加强用料规格外，也导入了最新的USB 3.0与SATA3技术
LGA 1156因为i7 CPU搭配P55价位与LGA 1366几乎一样价格，导致市场买气没有太佳
未来LGA 1156的i3 CPU推出，应该才可以拉低整个平台的价位，提升一些C/P值才对
所以目前的市场状况来说，LGA 1366的平台依然是最高的产品定位。
SATA3对于一般使用1~2颗HDD的使用者来说，目前的帮助是不大
毕竟7200转的HDD目前效能只落在100~120 MB/s左右的频宽
但对于多颗HDD与SSD的使用者来说，SATA3的频宽确实有不小的帮助
印象比较深刻的就是在USB 3.0部分，这方面的技术已经很多年没有更新
30~35 MB/s的频宽，让许多使用USB外接式HDD的人觉得太过于缓慢
USB 3.0测试中也几乎达到150 MB/s的水准，几乎达到五倍效能之高，这技术在实用性会比较高。
GIGABYTE推出的GIGABYTE X58A-UD7在整体表现都有高水准
以往的GIGABYTE X58系列透过更新BIOS，未来也都可以支援Gulftown 6核心处理器。
可惜的是网路、音效再用好一点的晶片，才更有高阶产品的用料
如果要组一款最顶级的电脑，那挑选LGA 1366平台是较佳的选择
以顶级的MB来说，虽然X58价位偏高，但以同价位的X58产品来比较，UD7还是有不错的C/P表现 :)
