印象中还记得Intel在LGA 775中推出Core 2 Duo的CPU,已经超过两年以上
后来也推出多款的Core 2 Quad的四核心CPU来搭配自家LGA 775的晶片组
晶片组平台前后历经了965/975.P35/X38与2008年推出的P45/X48等等几款后
在2008年11月后开始推出新架构来更新自家的产品,也就是I7系列,脚位属于LGA 1366
当然各大MB厂在此一新架构上也不落人后地纷纷推出新款主机板来对应LGA 1366
此次主角是身为三大MB厂之一的GIGABYTE,依网路上的新闻资料,X58方面目前有三款产品
分别为EX58-UD5/EX58-UD5P/EX58-EXTREME
个人入手的是最高阶版本-EX58-EXTREME
EXTREME是GIGABYTE在2008最新的产品线,给予追求极限或是高规格的消费者有更佳的选择
先前已经有P45两款采用EXTREME的架构,X58不例外的也有EXTREME的版本
GIGABYTE EX58-EXTREME本体
南桥散热片上标榜Ultra Durable3,也是目前GIGABYTE最高阶的用料版本
全日系固态电容,搭配2oz PCB设计,用料方面是GIGABYTE之长处
主机板左下
2 X PCI-E X16
2 X PCI-E X8(以上三个PCI-E支援SLI/CrossFireX 3WAY技术)
1 X PCIE X4
1 X PCIE X1
2 X PCI
Realtek 8111D为网路晶片,支援Teaming技术(网路汇整功能)
Realtek ALC889A,支援7.1声道与High Definition Audio技术,更有双声道模拟杜比音效的新功能
PCB为MADE IN TAIWAN
主机板右下
6 X SATAII(南桥ICH10R提供)
4 X SATAII
1 X IDE
Dual BIOS双重保护,提供除错灯号功能
主机板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1867/2133/2400,2133以上属于特殊规格
X58另一个特点就是DDR3支援三通道规格,效能方面令许多消费者期待
DRAM部份使用两相供电,附近为24Pin电源输入.POWER/RESET按钮
市售版本的DDR3 DIMM将会改成蓝/白相间,与主机板本体配色较为融洽
此处有设计灯号与DES功能做搭配,观察灯号就可以了解目前DES状况
CPU供电区域,使用6+6相供电,并支援动态节能技术
最新的VRD11.1供电标准,搭配Intel新款CPU,可以发挥Intel最新节能技术
IO部份
8 X USB 2.0
2 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF
1 X 1394
此处也有一个Clear COMS功能的按钮
EX58-EXTREME使用散热模组
外观使用特殊处理,比较不会有氧化的问题,黑亮色泽也更添几分质感
动态6+6相供电,MOSEFT用料为Lower RDS
散热片反光出的色泽为彩色
南桥ICH10R搭配大型散热器,降低发热量
EXTREME系列的Hybird SLENT-PIPE2,与上一代铜制用料不同
双VGA或三VGA搭配使用之桥接器,NV SLI与ATI CFX皆支援
EX58-EXTREME安装上Hybird SLENT-PIPE2合体照
3Channel DDR3是X58这次架构的重点
CORSAIR AIRFLOW可以支援3DIMM的Memory散热
Thermaltake推出V1 AX也搭配支援LGA 1366扣具
开机画面
主页面
M.I.T.外频与电压种种设定页面
CPU Feature
UnCore/QPI Feature
QPI Link Speed是提高外频时需要的选项
Clock Control
INTEL独家的Memory超频技术
DDR3 SPD有支援的话,BIOS会有此选项,提供简易的DDR3超频方式
进阶DRAM设定
进阶电压页面
CPU Vcore 0.5000~1.90000V
QPI/VTT Voltage 1.082~2.000V
CPU PLL 1.400~2.500V
QPI PLL 0.800~1.600V
IOH Core 1.000~2.000V
ICH I/O 1.050~2.500V
DARM Voltage 1.300~2.600V
DRAM Termination 0.520~1.225V
PC Health Status
测试平台
CPU: INTEL Core I7 EXTREME 965
MB: GIGABYTE EX58-EXTREME
DRAM: CORSAIR Dominator 1GBX3 1800C7DIN/2GBX2 1800C8D
VGA: MSI R4870X2-T2D2G-OC
HD: SAMSUNG 32GB SSD SLC
POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
Cooler: Thermaltake V1 AX/JETART Nano Diamond
GIGABYTE搭配在OS下的应用软体EasyTune6,功能非常地丰富
Quick Boost也是此回新增的功能之一
CPU
Memory
VGA
HW Monitor
类似CPU-Z/GPU-Z,可以显示出硬体相关的资讯
也有监控硬体电压或温度状况,更可以在选单下调整各硬体的时脉.电压的多方位软体
CPU方面
INTEL Core I7 EXTREME 965,四核心拥有类似先前HT技术,共会显示八核
CPU: 3500Mhz
DRAM: DDR3 1888 CL8 8-8-21 1T
4 X SUPER PI 32M
CPU: 3840Mhz
DRAM: DDR3 1862 CL8 8-8-21 1T
CrystalMark
CINEBENCH R10
PCMARK2005
PCMARK看来并无法支援4870X2的VGA,跑出来VGA效能只有单卡的样子
不过在其他测试中,CPU多核效能都比起先前的平台高上一些,尤其是在Memory效能更是惊人
133Mhz OC 200Mhz SUPER PI 1M/CPUMARK
LGA 1366改用QPI的频宽算法,在外频方面也改为133Mhz,不过与LGA 775比起来,效能感觉不到丝毫的衰退
Memory方面
1GBX3
Triple 三通道
DDR3 1888 CL8 8-8-21,20435MB/s
DDR3 1987 CL8 8-8-21,21357MB/s
在Triple三通道的模式上,效能非常地高,几乎是先前DDR2/DDR3平台接近两倍的频宽
由此可见,LGA 1366替DDR3的效能领域上开启了新世代的大门
Dual 双通道
DDR3 2000 CL8 7-6-21,21685MB/s
DDR3 1987 CL7 6-5-21,21967MB/s
CPU-Z在CL值上都会比实际值多加1或2,所以目前判断参数还是以EVEREST为准
另外Dual双通道效能表现也很好,不过若在同时脉同参数下,Triple三通道效能还是会比较高一点
2GBX2
Dual 双通道
DDR3 1888 CL8 8-8-21,20720MB/s
DDR3 2000 CL8 8-8-21,21985MB/s
DDR3 2030 CL8 8-8-21,21786MB/s
很明显可以看出,在LGA 1366的架构之下,相同环境时2GB的频宽会比1GB的高上300MB/s左右
可以超上DDR3 2030 CL8的时脉,代表EX58-EXTREME OC能力达到高水准的领域
3D方面
MSI 4870X2 780/1800Mhz
3DMARK2005
3DMARK2006
这两个测试结果,也让个人觉得有些惊讶
同样使用4870X2,比起先前的平台,效能高出了约10~20%左右
这在不换VGA,只换平台的状况下,是非常不错的效能增进
总结GIGABYTE EX58-EXTREME
优点
1.EXTREME系统搭配GIGABYTE最新最高阶的用料与功能
2.全日系固态电容,北桥与Memory皆使用二相供电
3.BIOS方面也加强许多,电压范围广泛外,EXTREME在BIOS选项方面也是GIGABYTE产品中前所未见
4.10个SATAII,双网路.6DIMM DDR3供扩充
5.除错灯号与三颗便利的Power/Reset/Clear CMOS裸机按钮
6.三通道的DDR3效能与SLI/CFX 3 WAY同时支援
7.6+6相动态节能,Intel最新VRD11.1供电标准,搭配自家DES软体更替耗电量做更有效的控制
8.OS下有功能众多的EasyTune6可以使用
缺点
1.目前LGA 1366的平台,CPU+MB+DDR3搭配起来属于高价位
2.I7 CPU目前的耗电量最高达130W,有些偏高
3.将音效晶片做成等级更高的音效子卡会更佳
效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★★
外观比 ★★★★★★★★★☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆
GIGABYTE最擅长的就是在同价位内,用料可以比多数厂还要好
EXTREME系列更是兼具效能与超频能力的产品,所以这三方面都在自家产品的顶端
2oz.DES.长效日系电容.动态多相位供电.新Hybird SLENT-PIPE2的搭配,各方面的特色都容易让人印象深刻
DDR3效能除了有新架构的加持外,在1GB/2GB搭配下,超频能力比P45时还要优秀
剩下的就看三款GIGABYTE X58推出后,在市场上的价格竞争力与后续BIOS有没有机会再拉高OC效能
最重要的一点,NV SLI/ATI CFX的合体,这应该是许多3D效能追求者多年来的心愿,在这一款产品中也达成这个重要的目标
这次Intel的改朝换代,大体上都让人有感到新效能.新规格的呈现
每款产品在价位方面还是决定销售量最主要的因素
在未来看到LGA 1366将取代目前LGA 775高阶产品的地位,成为新一代平台的效能指标
但还是老话一句,什么预算搭配什么价位的产品,在有限的预算内发挥最大的C/P值才是最佳的方案
如果是要组新电脑,预算为购买高阶平台,那LGA 1366将是一个值得考虑的组合:)
