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随着Intel推出AI PC笔记型电脑将近一年半，后续AMD与高通也推出相似定位的产品线在市场上一同竞争，此次Intel体验会邀请笔记型与桌上型电脑合作品牌展出AI PC的应用，对于目前AI PC的应用层面有兴趣的网友可以作为参考。
开场介绍笔电系列Core Ultra 200H与HX特色，藉由搭载目前最先进制程TSMC 3nm，200H系列比起14代同级处理器在单核、多工、创作、游戏、能耗比等项目皆有明显提升。


接着是以高通84-100处理器55W为基准对比AMD HX 375与Intel 285HX 50/150W的效能表现。


Core Ultra 200 H/HX采用最新制程除了能耗比最高提升40%，同时笔电续航力同时提升不少，另外同样的使用环境也让温度下降，连带让噪音表现也会更好。
Intel最新平台在笔电市场仍然拥有较佳的优势，先前Lunar Lake平台运用于轻薄型笔电在网路上颇受好评。近期推出更高阶的H/HX延续相同的优点。
反而桌机部分较以往弱势许多，最新Z890主机板新增200S Boost选项提升游戏效能，希望能推出更好的技术与更强的平台提升吸引力。


接着是Intel自制AI Playground 2.0专属软体的应用说明，支援内建Arc GPU为显示卡与内显都可以使用，以下各品牌展示区有些使用AI Playground。


现场由于人数众多，以分组方式依序至各品牌展示的摊位做导览，首先看到ASUS笔记型平台，搭配Intel Arc内显和独家AI Playground，协助使用者包括生成影像、编辑照片，以及编写复杂的研究论文等AI技术。


Lenovo笔记型平台示范专为学习设计的Lenovo Learning Zone，包括即时录音和文字记录、将文件和音讯转换为笔记或测验形式，以及笔记美化，若搭配AI Now助手，还可进行即时云端搜寻与翻译。


msi笔记型平台专属软体内建AI Zone管理多种功能，AI Engine依使用者常用环境做调整，另外三麦克风阵列的AI降噪功能在嘈杂的环境中能享受到流畅且清晰的音效品质。
另外照片左边展示MSI CLAW 8 AI+电竞掌机，个人先前分享过详细评测文章与影片，搭载Intel Lunar Lake平台Core Ultra 7 258V在续航力、温度、与3D效能皆在目前Windows掌机市场有着出色的表现，不过市场上容易缺货还是不容易入手..


acer笔记型平台结合今年在CES上发布的Intel AI Assistant Builder与宏碁镜头技术，让AI智慧销售助理可即时辨识产品并提供相关资讯。


ASUS桌上型平台透过ROG Maximus Z890 Hero主机板支援Intel Thunderbolt Share技术，使用者只需一组键盘滑鼠，就能同时控制两台电脑装置。
刚好现场主机内展示ROG RYUJIN 360黑色水冷，想到最近朋友提到买了白色龙神三代旗舰级水冷，不禁多看了几眼外观设计。


ASUS携手CyberLink威力导演打造影音编辑工具，示范提供创作者流畅与智慧的工作流程。


GIGABYTE展示Z890 AORUS XTREME AI TOP系列提供适用于终端布署的AI解决方案，AI TOP Utility可以实现在地化的AI模型训练与应用，让使用者能轻松进行LLM文字生成与LMM影像视讯创作。


ASRock桌上型平台结合Intel Arc B580显示卡，可支援Intel AI Playground，提供AI工具与资源，轻松体验AI应用并快速建构与最佳化AI模型，帮助使用者提升推理效能与开发效率。


msi桌上型平台展示以AI驱动的直播软体DigiME，透过网路摄影机撷取脸部与动作，即时同步使用者的表情与肢体动作至虚拟角色上，使直播或线上会议过程更自然。


这一两年内AI发展刚起步、软硬体更新与应用层面不算太迅速，本场AI PC体验会展示使用Intel AI Playground 2.0、品牌专属软体、CyberLink威力导演等应用，对于有相关需求且会使用合适软体的人来说，可以达到快速并方便的简化多种任务要求，希望未来软硬体的应用可以越来越广泛。
接下来大概要等到2025 Computex才有机会看到更多品牌的AI软体应用展出，当然到时还会有Intel、高通、AMD的AI PC展示，期待到时windwithme可以分享更多的资讯，最后谢谢您观看本篇文章与短影音😊