高阶MB市场多数都以游戏或是超频为主的两种路线
像是ASUS自家高阶ROG系列，将EXTREME定为在追求超频
FORMULA则是偏游戏路线而设计，以上两款都拥有高规格的设计
OC与Gaming为高阶主打的常客，在规格与用料会有些许不同做为区分



第三种高阶MB类型较为特殊，也是ASUS近几年推出的新产品线
名称为TUF系列，也就是The Ultimate Force的缩写
SABERTOOTH主打耐久、保护、散热等等特色，同时将保固提升到五年
在LGA 1150世代中，ASUS推出小尺寸M-ATX规格的SABERTOOTH
目前LGA 1150脚位的TUF系列共有三款，Z87晶片组则有ATX与M-ATX两种
B85也推出VANGUARD B85较为平价的一款供市场选择

本回主角为SABERTOOTH Z87，采用Intel Z87晶片组之ATX版本
黑色为主与灰色为辅的配色较为少见，正面可以看到Thermal Armor散热装甲
外观多一层防尘罩可以提高保护性，以避免灰尘或是碰撞而缩短寿命


军事规格认证也是TUF特色之一，Black Metallic电容、电感和MOSFET皆通过7种专业认证
可以看到整片MB非常简约，除了可以安装线材处，多数区域都在Thermal Armor覆盖下


内附配件
TUF系列专用配件包、驱动软体光碟、产品使用手册、安装手册、五年保固与军规认证书


SATA线材、IO档板、SLI桥接器、二合一Q-connector(s)


SABERTOOTH Z87背面
TUF Fortifier背板除了有强化硬度防止PCB弯曲外，还有加强散热的功能
这样的设计让MB背部在保护性质与外观质感都有兼顾到


主机板左下方
2 X PCI-E 3.0/2.0 X16插槽，支援AMD CrossFireX / nVIDIA SLI技术
两张VGA时的频宽为X8+X8
1 X PCI-E 2.0 X16
3 X PCI-E X1
Intel I217V网路晶片
Realtek ALC1150音效晶片，支援8声道高传真音效CODEC


主机板右下方
6 X 灰色SATA3，Z87晶片提供
支援Intel Smart Response / Rapid Start / Smart Connect技术
RAID部份支援RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
2 X 米色SATA3，ASM1061晶片提供
右方绿色为USB 3.0扩充插槽
下方内建DirectKey按钮，使用者可直接进入BIOS设定页面


主机板右上方
4 X DIMM DDR3，支援1333~1866，运行1866以上属于OC范围，最高容量为32GB
支援Intel Extreme Memory Profile记忆体，右方为24-PIN电源输入与MemOK!除错按钮


主机板左上方
8 + 2相数位供电设计，图片下方四个螺丝的位置能改用风扇做为散热
中上方后面为灰色8Pin电源输入，银色为风扇控制阀
开启可让IO或晶片组外接风扇吹进去内部，关闭则为热导管散热模式，有助于外接水冷系统


IO
4 X USB 2.0
1 X 40mm I/O Cover fan lid
1 X USB BIOS Flashback Button(s)
4 X USB 3.0
2 X eSATA 6Gb/s
1 X DisplayPort
1 X HDMI
1 X 光纤 S/PDIF 输出
6 X 音源接头


TUF系列采用与ROG系列不同配色的UEFI BIOS，以产品外观的黑灰为主要颜色
首先会进入EZ MODE，使用者可以快速了解到大多数硬体的目前状况


按F7后可以进去ADVANCED MODE
AI Tweaker为调整时脉、电压与细部参数，也就是与效能有关的页面
首先已经开启XMP模式，DRR3运作内部已设定的XMP参数，图例为DDR3 2400


CPU Core Ratio可以选择分别调整倍频或是调1-Core倍频，其他三Core也同时跟进
DARM Frequency已经由上方的XMP选项设定在DDR3 2400


DRAM细部选项
参数设定为CL11 13-13-31 2T


CPU Core Voltage是空冷超频的另一个重要选项
超频至4.5GHz时，windwithme将电压设定为1.180V


DRAM选项为XMP模式预设的1.65000V
SABERTOOTH Z87在页面下方也提供许多电压选项


SABERTOOTH Z87在UEFI介面的选项其实与ROG系列差不多
CPU超频能力也很不错，Intel Corei7-4770K可以设定到4.5GHz稳定运作

测试平台
CPU: Intel Core i7-4770K
MB: ASUS SABERTOOTH Z87
DRAM: CORSAIR VENGEANCE PRO DDR3 2400 8GX4
VGA: SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: CORSAIR NEUTRON 256GB
POWER: ANTEC High Current Pro 850W
Cooler: Thermalright Archon SB-E X2
OS: Windows8.1 64bit


应用软体除了ASUS MB常见的AI Suite3之外，此回还安装一个先前没使用过的软体
Thermal Rader2下方有硬体目前的温度状况，中央可以开启风扇调校的功能


区域温度监控功能


Fan Control可以调整风扇转速的四种模式


数位供电系统状态


Remote GO!无线摇控选单
云端服务、遥控桌面、DLNA媒体分享与数据文件传输


ASUS在应用软体的支援度算是相当地好，软体丰富、介面漂亮与功能众多
以往个人使用过不少品牌的MB或NB所附软体，偶尔还是会有不稳定的状况出现
这类软体基本上会建议有用到该功能时再安装，妥善率需要长时间使用才会清楚
加上作业系统如果装太多常驻软体，影响开机时间也会占掉一些记忆体空间

DDR3使用CORSAIR CMY32GX3M4A2400C11R，属于Vengeance Pro系列
以往有Vengeance系列，CORSAIR在半年多前推出更高的Pro版本
容量为8GB X 4共32GB，在外观方面与Vengeance系列有很大的不同


散热片为新版本设计风格，以黑色为主、红色为辅的搭配强调高阶与速度感
支援Intel第四代Core系列CPU，也就是LGA1150 Haswell架构
依以往的使用经验，对Ivy Bridge架构要使用DDR3 2400难度也不大


正反面一览，Vengeance Pro系列先前最高推出到DDR3 2933的时脉
这几天看网路上也已经有更高速的版本 - 8GB X2的DDR3 3000
照片中为DDR3 2400，Timing值为11-13-13-31，Voltage为1.65V


DRAM效能测试
DDR3 2399.6 CL11 13-13-31 2T
ADIA64 Memory Read - 35882 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 31428 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 30916 MB/s


DDR3 2399.6 CL11 13-13-31 1T
ADIA64 Memory Read - 36028 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 31952 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 30916 MB/s


首先比较DDR3 2400 1T与2T模式的效能，可以看出差异并不大
大约只有0.5~1.6%左右，如果超频到某时脉在2T会比较稳定的话，会建议使用2T
再来比较重要的部分，在时脉与频宽效能的表现，先前windwithme也分享过四篇Z87文章
此为第五篇Haswell平台测试，发现到DDR3 2400频宽表现会特别出色
甚至有时候会与DDR3 2800频宽不相上下，尤其ASUS MB在DDR3 2400频宽表现更好一点
可以让追求高效能的使用者，可以退而求其次使用DDR3 2400，会节省一些预算上的花费

Power Supply使用ANTEC High Current Pro系列
上网查了一些资料，High Current Pro以往是80Plus金牌认证
新版本改为更高阶的80Plus白金认证，对于功率转换最高达94%，更加省电节能
高阶白金认证的Power Supply有许多品牌的保固都长达七年


ANTEC High Current Pro 850W本体
高瓦数Power Supply采用模组化设计会较容易整线，也更加节省空间
4路12V各有最高40A的设计，最高也可达到850W输出


较为少见的135mm双滚珠轴承静音风扇搭配2013年ErP Lot 6能源标准规范
Power Supply并不会因为标示850W而随时会在850W的耗电量
主要耗电量还是依整台PC硬体配备的需求而定，如果硬体平台一般耗电量约200W
那不论使用600~1200W的Power Supply都是输出约200W的电量
会因80Plus认证等级不同，转换功率的高低也会影响到些许的耗电量差异
先前比较过同样的硬体平台，80Plus白牌400W反而会比80PLUS白金850W还要再耗电一点


耗电量测试
Intel Core i7-4770K OC 4.5GHz / AMD Raden HD 6970 CrossFire / CORSAIR NEUTRON 256GB
电源选项设定平衡时
系统待机 - 81W


电源选项设定高效能时
系统待机 - 91W


待机状况会比只使用4770K内显HD4600的30几W还要高一点
会再加上两张AMD Raden HD 6970的耗电量，增加的耗电量不算高
CPU在4500MHz的耗电量只比平衡状况增加10W左右，也算是不错的表现

运作LinX让CPU全速时 - 182W


使用4770K OC 4.5GHz搭配内显HD4600与铜牌80Plus 400W铜牌电源供应器时约172W
对比之下可以看出，增加为CrossFire平台再搭配850W白金认证还是相当节能

运作FurMark让GPU全速时 - 451W


虽然AMD Raden HD 6970是先前高阶VGA，不过当时算是同效能等级中较为省电的产品
CrossFire状态下最高约450W的耗电量，如果碰上CPU较吃重的游戏会再增加一些耗电量
一般会建议将平台的总耗电量再加个100~150W，有时最大负载状况下供电量才可以胜任
此平台大约搭配600~650W左右的Power Supply就可以足够使用
日后如有加装多硬碟、烧录机、更耗电高阶VGA或三卡CrossFire，就必须将最大W数提高一些

Intel Core i7-4770K超频设定
CPU 100 X 45 => 4499.99MHz
DDR3 2399.6 CL11 13-13-31 2T

Hyper PI 32M X 8 => 10m 25.449s
CPUMARK 99 => 783


Nuclearus Multi Core => 33797
Fritz Chess Benchmark => 35.62/17095


CrystalMark 2004R3 => 434777


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.71 pts
CPU(Single Core) => 1.98 pts


CINEBENCH R15
CPU => 900 cb
CPU(Single Core) => 178 cb


PCMARK7 - 5250


这是windwithme第五篇使用Intel Core i7-4770K搭配Z87 MB的超频测试
每款MB都可以超到4.5GHz稳定使用，效能测试数据大都差不多，约有3~5%落差值而已
不过SABERTOOTH Z87在PCMARK7得分比先前ROG低约一千分
不知道是设定值的问题还是使用AMD或nVIDIA VGA对PCMARK7优化的落差？

温度表现(室温约19~20度)
系统待机时 - 34~38


运作LinX让CPU全速时 - 66~73


应该是最近气温又在降一些，也让裸机测试的平台温度表现更好
4.5GHz达到先前所没有的低温，最高只有74度表现真是不错
如果装入Case内部，依每款机壳散热能力不同，应该会再多个3~5度左右

ASUS SABERTOOTH Z87
优点
1.Thermal Armor散热装甲与TUF Fortifier背板加强保护性
2.TUF系列采用Black Metallic电容、电感和MOSFET，并通过7种专业认证
3.Thermal Armor设计可以增加散热风扇与内部温度的控制
4.超频能力与效能不输给一般强调高效能的Z87 MB
5.五年保固为目前保固时间最长的MB产品
6.TUF系列专用配件包内附防尘套，将用不到的IO或PCI-E接口加以保护

缺点
1.启动电源到开始有Logo画面的等待时间较久
2.在高阶Z87市场的单价还是偏高一点
3.DDR3 2666的频宽明显低上许多，希望未来能透过BIOS再加强
4.如能有3Way-SLI设计会更好



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 87/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
规格比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 77/100

使用过SABERTOOTH Z87不免拿来跟MAXIMUS VI HERO做比较
MAXIMUS VI HERO去年有五年保固的限时活动，较低的价位让C/P值会较高一些
SABERTOOTH Z87的优势在于保护性与用料较佳，也不需要参加活动就有五年保固
两款在外观方面，HERO较为亮眼，SABERTOOTH反而有稳重与保护性佳的感觉

SABERTOOTH Z87使用更耐久的用料、更好的保护性与更久的保固
在此还是要提醒使用者，以上这些措施只能尽量拉高产品的妥善率与使用年限
电子产品或高或低都还是会有故障的机率，并无法保证100%都可以一直正常使用下去
如果没有高规格Gaming或OC的需求，也只会使用到最多2张VGA或是空冷OC的需求
也希望MB的耐用度与保固更长一些的话，那TUF系列不失为一个值得考虑的选择:)