搭配Intel Sandy Bridge处理器(当然Sandy Bridge-E及X79已经蓄势待发，Ivy Bridge也预计于明年初面市)Intel 6系列晶片组中最高阶的产品为“Z68”(基本上可以视为P67+H67合体)，一样有P67晶片组的 PCI Express 2.0以及原生2组高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未来会增加对USB3.0的支援能力)。 Intel Z68 晶片组预定于5月初上市(不过早可以买到现货)，各家厂商采用Z68晶片组的主机板也准备抢占市场。P67无法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge处理器其中的内建显示功能，但H67却无法调整K系列CPU的倍频功能，选择其依都会有些许缺憾，故Intel推出Z68 Express晶片组上市，让Z68与H67同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供P67晶片组调整倍频的功能，解决玩家在超频方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大于2.2TB硬碟的RAID阵列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)这两项新特性。
主机板大厂-ASUS 推出以Intel Z68晶片组打造规格、功能及用料都相当的主机板P8Z68-V LE，支援INTEL于2011年1月初所推出的LGA1155脚位Sandy Bridge CPU产品线，1155脚位目前仍是目前晶片组主流&效能级的主力平台(提供2组SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0还是需要外加控制晶片)，Z68系列主机板在INTEL Sandy Bridge系列CPU上市后应该是功能最齐全的晶片组，以针对中高阶市场需求的主推晶片组，各板卡厂也陆续秃出除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更具特色或更为平价的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68为搭配LGA1155新脚位i7/i5/i3 CPU，一样属于第2代Core i架构，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多数CPU具备HT超线程技术，主要目标当然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列产品，Nehalem后继者要等2011年底将出的Sandy Bridge-E CPU及X79主机板。另外Sandy Bridge CPU已经把运算核心、PCI-E 2.0控制器及记忆体控制器整合在一起，内建新的绘图核心，搭配Z68晶片组就能直接使用，当然也要有输出接头也能用，一样支援Intel的最新转档加速技术，就是透过Lucid的VIRTU技术，以下介绍ASUS在Z68晶片组的平价市场主打产品P8Z68-V LE的面貌。
ASUS P8Z68-V LE外盒正面
产品的设计外包装，与上一代P7系列主机板外盒不同的风格，相当平实科技感。
ASUS P8Z68-V LE支援的技术
第2代数位供电设计(DIGI+VRM)及TPU双智慧处理器。
主打的功能
采用Z68晶片组属于LGA1155脚位，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援新一代LGA1155脚位i3/i5/i7的CPU产品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
另外支援另外支援INTEL SRT技术、VIRTU、GPU BOOST、USB3.0、BT GO、UEFI BIOS、及CrossFireX技术及Realtek 8111E网路晶片等技术。
盒装出货版
基本技术简称介绍
有简单的多国语言介绍。
外盒背面图示产品支援相关技术
提供3组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、Realtek 8111E网路晶片等技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色，散热设计、用料、EPU、TPU、USB3.0、EFI BIOS、前置USB3.0、MEM OK。产地在目前来说MIC是很常见的!!
开盒及主机板配件
主机板、配件采用分层包装，也因为配件不多，所以包装感觉相当简洁，减少包材的浪费。
配件
配件有驱动光碟、SATA 6G排线2组、SATA 3G排线2组、后档板及相关说明书等。
主机板正面
这张身为定位在平价装机级Z68主机板，主机板电容一样采用全固态电容，整体用料部分符合中高阶产品等级，供电设计采用4+2相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，不过仅有一边加上是较为可惜之处，CPU端12V输入使用8PIN，并提供4组风扇电源端子(3组PWM，1组小3PIN)主机板上提供2组SATA3(原生)、4组SATA2，此外整体配色采用黑蓝配色相当具有不错的产品质感。以整体面积来说仅有6个装机孔，较标准ATX的板材有略缩一些，应该也是用尽量优化线路的设计以降低整体成本。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区散热器使用一般的弹簧式扣具，另一则以固定弹簧扣具固定，PCH晶片组采用强化背板加螺丝。
主机板用料采用4层板的设计。
主机板IO区
如图，有PS/2键盘滑鼠共用接口、1组Gb级网路、2组USB3.0、4组USB2.0、光纤输出、CLEAR COMS快速键及音效输出端子，
把较少人使用的蓝芽、ESATA及IEEE1394精省，显示输出则具有DVI、D-SUB及HDMI各一。
CPU附近用料
属于16+2相设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，MOS区也加上散热片加强散热，
CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入。
主机板介面卡区
提供2组PCI-E 16X、2组PCI-E 1X、3组PCI，这样配置对装机使用者来说应该相当够用，2组 PCI-E x16插槽采用海豚式卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。
IO装置区
提供提供2组SATA3(2组原生)、4组SATA2、USB装置总共可扩充至16组，面板前置端子亦放置于本区。
另外也提供前置USB3.0讯号连接埠在记忆体插槽下方。
USB3.0晶片
前后置USB3.0控制晶片均采用asmedia的ASM1042 USB3.0控制晶片。
网路晶片
网路晶片采用是Realtek 8111E Gb级控制晶片。
视讯输出控制晶片
采用asmedia晶片
音效晶片
控制晶片采用REALTEK ALC892。
环控晶片区
环控晶片采用NUVOTON制品。
TPU晶片
PCI控制晶片
另外PCI控制晶片采用asmedia祥硕科技晶片。
电源输入控制晶片
测试环境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2
MB：ASUS P8Z68-V LE
VGA：ASUS HD6750 1G
HD：Kingston SSDNOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作业系统:WIN7 X64
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA记忆体频宽
HWiNFO32
BLACK BOX2.2
压缩/解压缩效能
PCMARK7
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark LOW
HEAVEN BENCHMARK 2.5
异形战场 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark 1.92
DirectComputeBenchmark
ComputeMark
Co CoresMark2010
小结:
这张Z68主打是中阶平价市场，整体来说跟功能相当完整，这张P8Z68-V LE主打是喜欢不错效能及使用Intel内建显示功能之但预算不高支消费族群，除了具有原生Z68 SATA6G及RAID功能外，以ATX来说效能算相当不错，除了内建一般使用者需求的装置以外，也提供2组PCI-E 16X插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置组成简单的多卡绘图组合(如CrossFire)，2组PCI-E 1X及3组PCI扩充性也不错，如显示卡、音效卡、阵列卡等，另使用者常需要的AI SUITE II监控软体及线上更新BIOS的软体原厂也提供好用的软体，提升产品价值，因这张主机板让喜欢追求稳定耐用的使用者对新1155的平台组建，是蛮不错的选择，毕竟1155脚位CPU价位高中低产品线已相当齐全，也慢慢完全取代1156的市场，虽然Z68定位高于P67，主机板晶片组价格原也较高些，所以主机板价位目前虽不算便宜，但已降低有意购买Z68晶片组主机板者之购建成本，目前看到大约多要4.5K起跳，算是相当有竞争力的价位，所以多少会影响新装机者的预算及需求考量，以上提供给有意购买的使用者参考。
