随着3C产品的效能越来越强大，相对的功耗也是越来越高，虽然有厂商开发的待机节能模式，让待机时的功耗降低不少，不过高阶产品不是买来待机使用的，在高阶产品一全速执行或是开启烧机模式，让机器开始运作、测试系统的效能或是执行程式运算工作等负载较高的需求时，系统的整体功耗就会提高相当多，此时不良的POWER或是使用相对于较低的瓦数的系统来说，都可能引此而不稳定而当机，所以消费者对于电源供应器的要求是越来越高，电脑的稳定度基本上跟POWER的表现是息息相关，因此POWER品质也是越来越好，POWER的输出不正常，小则电脑不稳，大则电脑当机，更甚者带着电脑内的其他零组件一起死给你看，另外，随着科技的演进，POWER的负载已转变成12V为最吃重的供应电压，不管是CPU端、GPU端都是这样的设计取向，另外随着节能减碳风的盛行，POWER也越来越重视效率及PFC的有无，当然效率还是得看POWER的负载，负载轻效率通常不会太好，所以还是得看自己需求选用适合POWER，以提高POWER转换效率，减少电能及废热的耗损，Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER尝试采用高效率的转换效率，双层PCB的设计及采用8CM SANYO制品风扇抽风设计，以有效提高电流转换效率，机壳内部也因采用双层PCB有效让废热被抽出，使用者也会要求整线，POWER常有多余的线路，收藏较为不便，因此模组化的POWER也是相当盛行，可以依据需求增减线路，不过模组化的不良影响就是效率会降低一些，模组化线路的阻抗性较非模组化的线路为高，Antec采用更有效率的设计及更好的用料，从而达到兼具静音与高输出能力的POWER。
这次分享机壳、POWER及散热大厂Antec的产品，是HIGH CURRENT PRO系列，该系列目前有750W、850W及1200W三款，通过
80PLUS 金牌认证，Antec HIGH CURRENT PRO 1200W可以获得 80 Plus 金牌认证，表示其转换效率在交流电115V并在20%、50%和100% 负载下，分别能达到 87%、90%、87%或以上，让电流转换拥有高效率。
原厂介绍网页
http://www.antec.com/Believe_i...?Family=MzQz另外不知各位对Antec在Computax期间由Nick大大Live Demo POWER产品是否有印象就是这篇测试的主角。
http://www.xfastest.com/t...2-1-4.html此次主角就是 Antec HIGH CURRENT PRO 1200W电源供应器。
整体包装盒外观
一样是简约大方的设计，HIGH CURRENT PRO产品诉求针对专业需求使用者。
外盒标示
来自ANTEC California设计团队，外盒有效图示产品诉求，金牌的80PLUS认证产品，也通过Nvidia SLI的认证。
产品特色
标示产品的长宽高，让使用者可以确认产品的实际大小，可以推估使用的机壳是否能容纳。
多路设计
采用多达8路各30A的设计。
图示产品的特色
诸如支援INTEL及AMD的CPU产品、8路30A、APFC、全域电压、8CM PWM风扇、多重保护设计、Eup认证、全日系电容等。
产品诉求之一就是安静。
外盒后方产品规格及特色介绍
POWER算是采用半模组化的设计，电容并采用日系产品，另外也介绍POWER采用的技术，如POWER的保护机制，OVP、OCP、SCP、UVP及OPP，8CM安静的主散热风扇，
12V输出采多路设计，最高可提供8路30A的输出能力，包装的背面包括了多国语言叙述其规格、特色、安规认证及输出温度控制曲线图。
输出接头
Connector
M/B 24 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 1，8 PinX1
PCI-E 6+2 Pin x8(4组模组化)
4 Pin Peripheral x 9(6组模组化)
SATA x 12(9组模组化)
4 Pin Floppy x 1(模组化)
POWER的输出能力及多国语言介绍
包含繁体中文
内盒包装
与一般产品不同的包装样式，质感颇佳，POWER以泡泡袋保护，避免碰撞损伤。
POWER、说明书及配件
说明书
使用者可以轻松了解产品的使用方式及模组化接头的连接孔。
POWER线路模组
SATA
1组共有3个SATA接头，计有3组线路共9个。
MOIEX大4PIN
1组共有3个大4PIN接头，计有2组线路共6个。另外小4Pin也在其中1组线路中。
PCI-E电源
1组线路共有2组PCI-E 6+2 Pin，计有2组线路共4个。
POWER主线组-主机板电源部分
24PIN(非20+4Pin)及CPU 12V采用4+4Pin1组及8Pin 1组。
大4PIN及SATA
计有大4PIN 3组，SATA部分计有1条共3组
PCI-E
6+2Pin 2组，线材都有蛇皮编织网+热缩膜包覆。
POWER本体
24Pin主机板电源，CPU 12V采用4+4Pin，POWER采用不织布保护，
当然模组化电源有一个好处，就是可以选用自己需要的线材，非模组化就要把多余的线材收好，避免影响对流。
电源的输出能力
12V采多路设计，最高可提供8路各30A的输出能力。MIC是很蛮避免的。
POWER前方进气口
四方网状孔设计，增加可进气的面积让散热能力更好。
模组化接口
标示也相当清楚，红色接口为PCI-E供电之用计2组，黑色接口为供一般SATA或是大4Pin模组化使用，共计3组，
红色接口在一般SATA或是大4Pin模组化接口不敷使用时也可以插入使用。
双层PCB设计
透过网状孔可以看到Antec HIGH CURRENT PRO 1200W采用双层PCB设计。
POWER侧边
明确标示Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
POWER上方
置有Antec铭牌，提升产品鉴别度。
POWER本体散热风扇设计
采用口碑相当不错的SANYO 8CM PWM散热风扇，负载约达50%时风扇噪音也不明显。
用料解说部分台客大已经分析得相当透彻，建议可以到以下文章参考一下!!
http://bbs.mychat.to/reads.php?tid=926908上机实测
CPU：AMD PhenomII X6 1100T OC3824Mhz
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 2GX2
MB：ASUS Crosshair V Formula
VGA：HD6870 CF
HD：Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU及主机板原厂空冷
作业系统:WIN7 X64 SP1
烧机过程图
使用OCCT 4.0.0.0b12进行烧机，不过由于OCCT抓取主机板监控晶片电压值与实际输出恐有误差，故辅以电表监测。
此时整机功耗
约134W，考量效率转换达80%，平台实际功耗约较134W X 80%=107.2W为低。
电表监测值 12V部分
OCCT主机板晶片显示11.73V，AIDA显示为12.096V，电表显示12.17V，OCCT主机板监测晶片值与电表量测值落差蛮大，但以电表量测值来说符合标准。
电表监测值 5V部分
OCCT主机板晶片显示4.96V，AIDA显示为5.057V，电表显示5.11V，落差并不明显，符合标准。
电表监测值 3.3V部分
OCCT主机板晶片未显示，AIDA显示为3.312V，电表显示3.35V，落差并不明显，符合标准。
测试过了10余分钟
测试过了30余分钟
电表监测值 12V部分
OCCT主机板晶片显示11.65V，AIDA显示为12.046V，电表显示12.18V，OCCT主机板监测晶片值与电表量测值落差蛮大，但以电表量测值来说符合标准。
电表监测值 5V部分
OCCT主机板晶片显示4.93V，AIDA显示为5.036V，电表显示5.11V，落差并不明显，符合标准。
电表监测值 3.3V部分
OCCT主机板晶片未显示，AIDA显示为3.264V，电表显示3.35V，落差并不明显，符合标准。
测试过了45分钟
测试过了90余分钟
测试结果
电压稳定度
测试过程最高瞬间功耗
来到546W，考量效率达80%以上，实际功耗约较546W X 80%=436.8W为低，但也超过40%设计负载，通过一个多小时的POWER模式模拟负载稳定度仍是相当够。
原本想以较高的超频来压榨出比较高的功耗
最高瞬间拉到674W，只是最近天气热，家中房间没空调，CPU温度压不下来，容易达到OCCT设定关闭测试温度(试过关掉保护，温度一到也会停止测试)，无法完成测试，就只能降低CPU的时脉来完成测试啰!!
小结:
测试过程中，POWER散热风扇的噪音不明显，POWER外壳也没有因为高度负载而产生过多的废热，反而因为转换效率不错及采用8CM风扇抽风式设计让热对流更为有效率，外壳仅保持微温，透过OCCT及AIDA测试结果可以发现，12V的压降约0.05V，以在超过40%的负载下，压降仍保持不错的水准，表现相当亮眼，实际电表监测也相当稳定，用料也都用上口碑不错的产品，如日系电容、Sanyo Denki制品风扇、长达5年的保固期、DC to DC设计、POWER的保护措施也相当完整给予使用者值得信赖之感，当然选购POWER时，全负载功耗以POWER额定值50%左右为最佳(可以参考80PLUS的测试标准)，如果您有购置类似全负载超过600W功耗需求的产品，这颗POWER整体表现还算不错，以上给需要的朋友参考。
