Intel正式在今年1月8日发表自家新一代的Clarkdale平台
有鉴于以往内建显示功能的Intel晶片组，因其3D效能往往落后对手AMD一些
就算使用Intel上一代的G45晶片组，无奈在3D效能上还是无法与对手来一争高下
所以Clarkdale平台的推出，应该会是不少Intel忠实使用者所期盼的新产品。
大家可以从网路中取得很多相关报价，目前Clarkdale平台要价还是偏高
Clarkdale在架构设计上不同与以往都是以晶片组来主导一切，Intel此回是把GPU的功能内建到CPU内。
让许多消费者误以为这样的3D效能可以提升到很高的境界，就连小弟身边有几位朋友也有此观念
其实在小弟上一篇Core i5 661的测试中已经可以知道，Clarkdale的3D效能只是能追赶上对手785G
对于长久以来，Intel在IGP产品上面的3D效能落后，Clarkdale平台已经可以让两家IGP效能并驾齐驱。
在新的晶片组H55/H57发表上市之前，想必也是各家MB开始积极准备抢夺这一块新市场
此回要介绍的MB主角就是GIGABYTE最新推出的GA-H55M-USB3
GIGABYTE身为三大MB品牌之一，想当然这波也推出许多的H55供消费者来选择
H55M-USB3搭载最新的USB 3.0规格，应该会吸引不少想抢鲜的消费者注意。
首先看到MB产品的外包装
维持GIGABYTE一贯的设计风格，以白色为底，再搭上强调规格与功能的字样
2oz PCB的设计、USB 3.0的新规格都是此款H55产品强调的重点之一
内附产品说明书、驱动软体CD、Smart6使用说明、快速安装手册、相关线材与IO档板
GIGABYTE H55M-USB3本体
Intel LGA 1156 32nm CPU正反面
图片中为Core i5 660，2核实体+2核HT虚拟(4 执行绪)
CPU运作时脉133 X 25总共3.33GHZ，内建GPU时脉733MHz
与上篇介绍的661不同之处只有在于GPU时脉分别为900/733MHz
接着再把焦点回到MB外观
主机板左下方
2 X PCI-E X16，支援CrossFire双VGA技术，频宽为X16+X4
2 X PCI
网路晶片Realtek 8111D
音效晶片Realtek ALC889，7.1声道并且支援Dolby Home Theater杜比环绕音效技术
主机板右下方
5 X 蓝色SATAII，H55提供，SATA2规格
2 X 白色SATAII，GIGABYTE SATA2晶片提供，SATA2规格，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD。
1 X IDE，GIGABYTE SATA2晶片提供
Dual BIOS双重保护
主机板右上
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1800/2200+
最高DDR3容量可以支援到24GB，DDR3 1600以上需要靠OC达成
DDR3使用1相供电，旁边为24-PIN电源输入
主机板左上
LGA 1156 CPU安装处
Intel在LGA 1336/LGA 1156针脚设计用料不像LGA 775那样坚固
这种设计的CPU针脚非常脆弱，在安装前请先阅读使用说明书，然后万分小心地安装CPU。
IO
1 X DVI-D
1 X HDMI
1 X D-SUB
4 X USB 2.0(黄色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
1 X 1394a
H55M-USB3采用CPU 4相加VTT 4相总共8相供电
USB 3.0的晶片依然采用NEC D720200F1
采用三倍力的设计，每个USB PORT都用独立的晶片供电，提供3倍电流
用以避免外接装置供电不足导致无法读取的状况。
晶片组H55在散热片之下
由于H55发热量不高，也不太需要面积过大的散热装置
开机画面
主要调效选单，简称M.I.T.
下方有目前BIOS版本与其他状态
调整CPU倍频.时脉与DRAM除频选项的页面
F3a BIOS才会出现的GPU时脉调整选项
CPU相关技术选项，此处在小弟先前许多文章都做过相关介绍
进阶DRAM设定页面
更细一层的DDR3参数设定页面
电压页面
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 1.050~1.490V
GraphicsCore 0.200~1.680V
PCH Core 0.950~1.500V
CPU PLL 1.000~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V
PC Health Status
以上是H55M-USB3的BIOS选项介绍
上面的BIOS设定是小弟使用200/1600的比例,可以运作稳定的电压与外频
若有相似配备的使用者可以参考看看这些设定值
测试平台
CPU: Intel Core i5-660 ES
MB: GIGABYTE GA-H55M-USB3
DRAM: CORSAIR DOMINATOR CMD8GX3M4A1600C8
VGA: Intel Clarkdale 733MHz
HD: CORSAIR CMFSSD-128GBG2D
POWER: be quiet E7 Cable Management 480W
Cooler: Mega Shadow(Deluxe Edition)
OS: Windows7 Ultimate 64bit
预设效能
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 8GB 1333 CL7 7-7-21 1T
GPU 900MHz 128mb
Hyper 4 X PI 32M=> 18m 09.803s
CPUMARK 99=> 550
Nuclearus Multi Core => 13547
Fritz Chess Benchmark => 13.11/6295
CrystalMark 2004R3 => 163715
CINEBENCH R10
1 CPU=> 4813
x CPU=> 11014
PCMark Vantage => 11878
Sandra Memory Bandwidth - 12107 MB/s
EVEREST Memory Read - 9526 MB/s
Intel Core i5-660的预设效能与先前的i5-661几乎相差无几
主要差异的部份应该是在于3D时脉的不同，所造成3D效能的高低，这方面的3D效能差距也不会太大
DDR3的效能应该是Clarkdale平台心中的痛，Intel为了内建GPU在CPU内，也把Memory Controller的效能也牺牲掉...
碰上32nm Clarkdale CPU加H55 DDR3的频宽，会跟上一代的LGA 775或是对手的AM3平台一样不太高。
Intel Clarkdale内建IGP效能
733MHz
3DMARK2006 => 1767
StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 27.50FPS
Biohazard5 Benchmark
800 X 600 => 19.5fps
Call of Juarez
1024 X 768 => Avg 12.3
IGP OC 920MHz
3DMARK2006 => 2069
StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 33.06FPS
Biohazard5 Benchmark
800 X 600 => 22.9fps
Call of Juarez
1024 X 768 => Avg 20.3
i5 660在GPU不加压超频范围大约是733~920MHz，先前使用的661大约是933~1200MHz左右
比较这两款CPU后，个人觉得661的GPU应该是体质较好的高时脉版本，3D效能也较高一些
在上篇Clarkdale测试之后，有网友希望能增加多一点GAME方面的测试，此篇中就再增加两款3D GAME的测试。
Clarkdale的3D效能对于常玩3D GAME的使用者来说,还不够满足较高需求的3D GAME
但如果当成一般小PC兼具文书机用途来看，Clarkdale这样的3D效能应该还足够应付大部份低阶需求的3D软体
换成9600GT比较3D效能
3DMARK2006 => 10937
美国也有网友希望小弟将Clarkdale与9500GSO效能做个比较
不过很可惜，小弟手边只有9600GT，在此特地比较3DMARK2006
也可以让大家了解到外接不太高阶的VGA与平台内建GPU的效能差距
对于3D效能有要求的使用者来说，再额外花钱加装VGA是个快速提升整体3D效能的好选择
USB 3.0的测试使用BUFFALO 1.0TB外接盒，市面上极少数支援到USB 3.0的产品
ATTO DISK Benchmark超过64k以上测试时就可以发挥到最高读取152 MB/s，写入158 MB/s
CrystalDiskMark测试得到读取152.4 Mb/s，写入156.4 MB/s
FDEBENCH测试得到读取148 Mb/s，写入123 MB/s
USB 3.0的频宽摆脱长久以来USB 2.0只有30~35 MB/s的频宽限制
对于使用2.5或3.5吋HDD外接盒的消费者来说会得到很高的USB速度提升
但是前题还是要等USB 3.0的周边产品先在市场普及化，才能让消费大众享用到新技术的高效能。
H55因为不支援RAID功能，改为搭配单颗SDD来测试传输率
CORSAIR CMFSSD-128GBG2D，官方规格为220/180 MB/s
ATTO DISK Benchmark超过64k以上测试时就可以发挥到最高读取234 MB/s，写入188 MB/s
CrystalDiskMark测试得到读取220.4 Mb/s，写入178.2 MB/s
FDEBENCH测试得到读取214 Mb/s，写入182 MB/s
CORSAIR推出的顶级SSD固态硬碟效能非常地高，虽然使用MLC的架构，不过在效能上却能有接近SLC的水准
再看到H55晶片组在HDD传输能力较X58/P55低上一些，但效能落差不超过3%，还在可以接受的范围之内。
超频效能
CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 8GB 1600 CL9 9-9-24 1T
GPU 9600GT 512MB
Hyper 4 X PI 32M=> 13m 54.305s
CPUMARK 99=> 708
Nuclearus Multi Core => 17951
Fritz Chess Benchmark => 17.35/8331
CrystalMark 2004R3 => 215783
CINEBENCH R10
1 CPU=> 6289
x CPU=> 14639
PCMark Vantage => 16604
32nm最新制程，确实可以把双核CPU时脉再OC到更高的频率
此颗Core i5-660的体质没有661那么优秀，4.6GHz时需要把电压加到1.360V才可以稳定
当然如果使用原厂Cooler来OC，CPU的温度与电压势必会再拉高许多
依然再把CPU电压加高，空冷挑战5GHz这个高时脉
CPUZ官网认证
Intel Core i5 660 OC 5G / windwithme最后是超频状况下的耗电量测试
CPUZ显示4500MHz，VGA使用内建的IGP
待机时 - 73W
全速时 - 135W
CPUZ显示4500MHz，2核实体+2核HT虚拟使用的状况
CPUZ显示4600MHz，VGA使用9600GT
待机时 - 107W
全速时 - 171W
CPUZ显示4600MHz，2核实体+2核HT虚拟使用的状况
改为安装9600GT，在待机状况下只提升30W左右的耗电量，其实已经算是很省电
都使用内建的GPU时，4.5GHz全速为135W，先前测试中预设时脉在3.33GHz全速为83W
可以明显看到超频后耗电量提高不少，尤其是支援HT技术的CPU，更容易在全速时让温度与电压飙高。
GIGABYTE H55M-USB3
优点
1.搭载GIGABYTE 2oz、USB 3.0与4+4相供电设计之用料
2.少数拥有双PCI-E支援CrossFire的H55产品
3.BIOS电压范围大、外频与可以调整的选项也非常丰富
4.CPU超频范围不错，200/1600的比例可以把CPU拉到218MHz的水准
5.外接SATA晶片补足H55没有RAID功能的缺憾
6.H55平台的整体耗电量相当低
缺点
1.只有两个4Pin风扇电源插座
2.DDR3在超频使用下，对于DRAM相容性还有加强的空间
3.由于Intel的设计架构，内建GPU的i3/i5 CPU在DDR3效能不够出色
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★★☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆
还记得在1/8前偷偷上市的几款H55产品吗？价位几乎都在台币4000元起跳，折合美金约125元
正式上市后开始有多种品牌在竞争选择，价位也调降到台币3300~4300，折合美金约103~135元
有关CPU价位方面，大部份消费者能接受的价位应该还是只有Pentium G6950与i3-530两款
H55 MB经过价位调整后，让消费者比较可以接受H55的MB产品售价
否则一开始消费者看到Clarkdale CPU的市场价格偏高，就连H55 MB的价位也不低
真的会让一些想入手Intel Clarkdale平台的消费者，看到Clarkdale平台组合起来的报价反而会却步。
GIGABYTE H55M-USB3的市场价位大约在台币4100元，折合美金约128元
比较低一阶的版本为GIGABYTE H55M-UD2H，价位约台币3700元，折合美金约115元
两款H55的价差不大，主要差别在于有没有NEC USB 3.0晶片，有兴趣的消费者可以比较过后再考虑如何选择。
然而新的Intel All in one平台虽然夹带着最新制程的CPU，新的GPU设计，却也让市场售价提高不少
虽然H55 MB的价位有调降到较为合理的价格，但更希望未来在CPU方面也能以降价来达到市场普及的目的。
GIGABYTE推出的H55M-USB 3.0有良好的规格、不错的超频能力，价位在市场上也属于合理范围
这是小弟在最新的LGA 1156平台中，第五篇P55加上第二篇H55的测试文章
希望可以提供给近期有需要采购H55 MB的消费者做为购买前的参考，谢谢 :)
