CPU业界在这近半年来，时常在网路看到许多有关于Intel 32nm CPU的消息
往往看到比较多的资料是有关于Core i7-980X的消息，也就是LGA 1366 6核实体+6核HT虚拟(12 执行绪)。
此定位的32nm CPU属于Intel未来最高阶的LGA 1366平台等级，也是大众消费市场较少的一块领域
焦点转到Intel LGA1156平台上，这个新生没几个月的产品线，2010年同时也发表数款32nm CPU产品。
马上将会有Core i5 6XX与Core i3 5XX两系列的32nm制程CPU，代号为Clarkdale
这两系列CPU在市场定位会跟以往的Intel CPU有较多不同的地方
主要是由于Intel要定义新的CPU架构，把以往GPU内建在晶片组的规格，改为直接把GPU放在CPU内
Intel这样的创新设计，未来将会影响到All in one MB的PC市场生态
Intel在晶片组方面推出H55/H57两种晶片组支援，两款主要的差别是在有无RAID功能
新晶片组也与P55同样使用单晶片设计，猜测H55/H57应该都会以Micro-ATX为主要设计
当然较高阶的H57也有厂商推出ATX的规格，颇有与竞争对手的785G/790GX互别苗头的意味。
尤其AMD长期以来在Micro-ATX产品都有很高的吸引力
Intel此刻推出的产品，也更进一步要加强此领域市场的占有率
此回搭配的MB平台为BIOSTAR TSERIES TH55XE
使用Intel H55晶片组，没有支援RAID的版本，美金价位约117元，折合台币约3750元。
首先看到BIOSTAR产品的外包装，黑色系为主的外盒设计
个人觉得这配色不会太乱太杂，包装设计满特别的，整体给人的感觉还不错
内附产品说明书、驱动软体CD、相关线材与IO档板
BIOSTAR TSERIES TH55XE本体
Intel最新的LGA 1156 32nm CPU正反面
图片中为Core i5 661，2核实体+2核HT虚拟(4 执行绪)
CPU运作时脉133 X 25总共3.33GHZ，内建GPU时脉900Mhz
主机板左下方
1 X PCI-E X16
1 X PCI-E X4
2 X PCI
网路晶片Realtek 8111DL
音效晶片Realtek ALC888，7.1声道且支援HD Audio
主机板右下方
5 X 黄色SATAII，H55提供，SATA2规格
Power、Reset按钮、简易开机除错灯号
主机板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600(OC)/2000(OC)，DDR3最高容量可以支援到16GB。
1 X IDE，JMB368提供
旁边为24-PIN电源输入
主机板左上方
LGA 1156安装处，采用CPU 4+ VTT 2+GPU 1相供电
BIOSTAR供电采用Direct phase设计，成本与品质都较一般材料高
IO
1 X D-SUB
1 X DVI-D
1 X HDMI
4 X USB 2.0
1 X RJ-45网路孔
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF Out
1 X IEEE 1394
TSERIES散热片下方为H55
Mosfet使用较小型的散热片
网路晶片Realtek 8111DL
音效晶片Realtek ALC888，周围都是日系的固态电容
开机画面，右方有个中文的"超"字，应该是主打超频的意思
调整频率、电压的主要页面
电压页面
CPU Vocre -0.080~+1.260V
CPU VTT Voltage 1.150~2.080V
CPU PLL Voltage 1.800~2.730V
DRAM Voltage 1.300~2.545V
PCH PLL Voltage 1.100~2.030V
PCH Voltage 1.10~1.25V
IGD Voltage 1.18~1.78V
Intel PPM选项，里面有多种的C-STATE做选择
DDR3的参数页面
可以依自己DRAM体质高低来决定参数的快慢
BIOSTAR的G.P.U节能技术
CPU Load Line防掉压选项也放在此页面
内建GPU选项，名称为IGD Graphics
可分享主记忆体的容量有32/64/128MB三种
CPU技术选项的主要页面
常见的C1E、HT、VT等技术都在这边可以开启或关闭
使用内建GPU时，这些选项都会出现
主要是让内建的GPU可以做OC的动作，范围在133~2000MHz
以上BIOS设定是小弟在CPU/DDR3比例为200/2000稳定的设定值
如果将CPU外频设定超过166~175Mhz以上，此时内建GPU会发生不稳定的状况
所以要把CPU超上200MHz的话，建议用外接VGA来搭配会稳定许多
这也是小弟在使用Clarkdale时，发现较为特殊的情况，也许是GPU内建在CPU内，也间接影响到超频幅度。
测试平台
CPU: Intel Core i5-661 ES
MB: BIOSTAR TSERIES TH55XE
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
VGA: Intel Clarkdale 900MHz
HD: CORSAIR CMFSSD-64GB2D
POWER: be quiet E7 Cable Management 480W
Cooler: Mega Shadow(Deluxe Edition)
OS: Windows7 Ultimate 64bit
BIOSTAR的专属应用软体
Toverclocker，多功能的OS软体，也可以直接在里面调整外频.电压或是效能模式
硬体各项状况的监控页面
上方为可以直接更换开机画面的软体，之前FOXCONN也有类似的软体
G.P.U节能技术软体，但在超频状态下不建议再开启此项软体，以免系统稳定度下降
BIOSTAR在软体种类越来越多，也跟上许多大厂该有的软体功能，这方面表现得还不错
如果软体精致度可以更高一些的话，相信使用起来会更有质感
接下来是32nm整个平台的测试
CPU使用Intel Core i5-661，4 执行绪，时脉为3.33GHz，L3 Cache 4MB
GPU为900Mhz ，功耗87W，官方报价美金196元
预设效能
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 1333 CL9 9-9-24 1T
GPU 900MHz 128mb
Hyper 4 X PI 32M=> 18m 00.891s
CPUMARK 99=> 550
Nuclearus Multi Core => 13523
Fritz Chess Benchmark => 13.07/6273
CrystalMark 2004R3 => 155768
CINEBENCH R10
1 CPU=> 4832
x CPU=> 10794
PCMark Vantage => 10706
待机时可以看到CPU使用电压很低，只需要0.948V，在CPU全速运作时就会升到1.128V
另外有关于TurboBoost在此也做个说明，待机时因为只使用到单核，CPU时脉也拉到3.6GHz
如果使用到双核时，时脉会改为3.46GHz，也就是说单核状况下，CPU倍频可以多X2，双核时倍频为多X1。
Core i5 661预设时脉很高，效能表现也很出色，很适合用在非转档或绘图软体使用
对于多数不支援多工的应用软体，此时较为重要的就是CPU时脉的高低
3DVANTAGE => 486
StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 7011
Clarkdale在3DMARK2006测试与3D 785G差不多效能
不过H55在3DVANTAGE的得分在不超频的状况就比785G高上一些
StreetFighter IV页数表现不错，当然这个观点是以内建GPU的产品来比较，也代表Intel在此领域又进一大步。
PSU搭配be quiet最新系列E7 Cable Management，瓦数为480W
特殊设计的爵士黑色风扇保护架，看起来还蛮类似烤肉架的...
模组化的设计，让整线更方便
如果把H55平台当成文书机用途的话，那一般来说只要选择大厂350W的产品就足够使用
但如果以后有可能会再加装效能较高的VGA产品，或是多颗HDD来使用的话
还是建议买款400W以上、500W以下的PSU来搭配，至少未来硬体扩充性会较高一些
耗电量的测试
待机时 - 34~39W
CPUZ显示3600MHz，属于单核使用的状况
全速时 - 79~89W
CPUZ显示3466MHz，2核实体+2核HT虚拟使用的状况
Inte Core i5 661在H55 MB上搭配，使用起来相当地省电，待机最低耗电也只有34W
3.46Ghz全速时也只在79~89W跳动，32nm平台果然耗电量比以往低上一些
不过也发现到PSU不同也会有差异，待机使用一般400W大部份都在38~42W跳动
改成铜牌的be quiet 480W，大部份都落在34~36W，80 PLUS规格还是有一定节能作用。
预设效能
CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
GPU 900MHz 128mb
Hyper 4 X PI 32M=> 12m 49.813s
CPUMARK 99=> 709
Nuclearus Multi Core => 17945
Fritz Chess Benchmark => 17.69/8489
CrystalMark 2004R3 => 219569
CINEBENCH R10
1 CPU=> 6371
x CPU=> 14569
PCMark Vantage => 15076
将i5 661超频到4.6GHz，电压只需要1.3V左右就可以稳定运作
在多数的测试软体成绩都比3.46GHz时提升35~50%的效能
32nm制程让双核CPU在总时脉可以再拉高300~500MHz
H55没有RAID功能，所以搭配单颗SDD来测试传输率
CORSAIR CMFSSD-64GB2D，官方规格为220/120 MB/s
使用SSD高传输率的测试中，发现到读取写入的效能比起ICH10R大约较低5~10 MB/s
也可以视为误差值或是单晶片可能效能会比较低一点点，H55在HDD这方面的效能还是相当地不错。
GPU OC 1167MHz 128mb
3DVANTAGE => 563
StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 7455
内建的GPU透过BIOS中的选项，也可以做出适当范围的超频
超频后的GPU效能有约15~20%的效能提升
DRAM效能测试
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 1333 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 11709 MB/s
EVEREST Memory Read - 9259 MB/s
CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 17848 MB/s
EVEREST Memory Read - 13613 MB/s
DDR3 2000在BIOS设定为CL8，但在OS下的CPUZ显示CL9，EVEREST显示CL10
这部份小弟还不太清楚是软体尚未支援导致显示错误，或是BIOS还需要再修正
谈到DDR3频宽效能方面，本以为Clarkdale会与P55双通道/X58三通道平台那样优秀
因为Intel开始把Memory Controller内建的设计，让这些新平台的频宽比起LGA 775高出150~250%
但在Clarkdale内建GPU的Core i5上面，似乎看不出来此架构的高频宽优势，不免觉得有些可惜。
最后就是把CPU电压加高，空冷挑战5GHz这个高时脉
CPUZ官网认证
Intel Core i5 661 OC 5G / windwithme大约1.476~1.488V就可以运作5GHz进OS
如果要跑Super PI等测试软体的话，大约要加压到1.52~1.56V才会比较稳定
虽然以往的E8400~E8600也有机会跑到4.8~4.9GHz做CPUZ认证，但是32nm的电压与温度硬是低上一些。
未来Intel如果在32nm良率可以再进步的话，将双核CPU OC到5GHz使用也许将不再是梦想
BIOSTAR TSERIES TH55XE
优点
1.外包装配色图案，让产品看起来质感佳
2.BIOS电压范围大、外频与可以调整的选项也非常丰富
3.H55晶片组的耗电量相当低
4.超频可以让CPU/DDR3达到200/2000稳定的水准
5.CPU供电搭配用料较佳的Direct phase设计
缺点
1.目前各厂H55 MB产品价位还过于偏高
2.由于Intel的架构设计，内建GPU的i5 CPU在DDR3效能不够出色
效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★☆☆
外观比 ★★★★★★★★★☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆
现在市场上可以找到的H55 MB的价位大多数都在台币4200元起跳，折合美金约130元
虽然说BIOSTAR TSERIES TH55XE的美金约117元，在H55中属于较为便宜的选择
但小弟还是认为H55晶片组的产品价位还是偏高，短期间如果能压到100美金左右应该会更有竞争力。
有关于Clarkdale CPU，将有Core i5 6XX与Core i3 5XX两个系列，主要的差异在于有无支援TurboBoost。
小弟查到国外网站对于此架构CPU有关的Intel官方报价
Core i5 6XX市场价格落在176~284美金
Core i3 530/540市场价格分别为113/133美金，另外没有HT技术的Intel Pentium G6950为美金87元
个人认为对于此种All in one MB平台的消费市场来看，初期消费者能接受的CPU产品大约是在90~110美金左右。
也就是初期看来，Core i3 530与Pentium G6950这两款比较符合多数消费者的预算
个人对于此次测试Clarkdale平台的经验
印象比较深的大概是可以拉到更高的时脉、拥有更低的温度与更少的耗电量
主要也是归功于32nm制程的技术，相比起以往45nm的使用经验，才会明显感受到有以上三个优势出现。
但因为目前价位偏高的问题，在未来市场接受度方面，还是需要Intel自己为产品各方面多加努力
也蛮高兴看到除了AMD平台之外，Intel也推出有较高效能的All in one晶片组
虽然目前的Clarkdale C/P值不高，但Intel也在2010年终于让这个产品领域更进一大步，更期望这个新平台能早日平价化。
Clarkdale平台的推出，在产品市场选择上多提供一个选择，也让未来Intel在All in one晶片组效能可以走得更有风。
小弟长久以来也对DSLR世界有很高的兴趣，从2009年到先后也入手过四台单眼相机
最新入手的CANON KISS X3 Kit(500D)
小弟在2010年给自己一个短期的目标，想要在2月也就是过年时分享一篇CANON KISS X3的体验心得(握拳貌)!
最后，很感谢从2001年一路支持小弟windwithme到现在的许多网友
哪怕是简单的回覆支持或感谢分享，都会让我觉得更有动力继续分享下去，非常谢谢大家 :)
