AMD在这两年的中高阶市场走得不是很顺，主要是因为制程限制在65nm，还有时脉无法有效地提升
在最高的市场价位中，让自家的双/三/四核CPU产品，只能在中低价位间游走。
不过对于消费者来说也不失为坏事，AMD在自家架构中除了CPU较为低价外，AMD晶片组的主机板也同样比较便宜
AMD的平台在这一两年来确实有比较平价、比较超值的优势，产品线也有双/三/四核的处理器可供消费者选择。
2009年初AMD开始有45nm制程的CPU产品面世，也让对AMD效能有所期待的消费者重新注入一股强心针
先前的AM2+架构与新的AM3架构的CPU产品线也同时开始转向45nm制程。
AM3与AM2+最大的不同应该是AM3使用DDR3，另外AM3的CPU可以安装在AM2+的主机板上
AMD架构在向下相容或是产品寿命延续方面控制得比较人性化。
四月多时，AMD发表最新高阶四核心CPU，代号Phenom II X4 955
Black Edition黑盒无锁倍频版本，45nm、时脉3.2Ghz、L2 4X512KB、L3 6MB
另一个主角-TA790GX A3+，比较少见的790GX搭配AM3架构的主机板
790GX是目前C/P值最高的All in one晶片组，BIOSTAR使用一般ATX设计。
主机板左下
2 X PCI-E x16，支援ATI CrossFireX X8+X8
2 X PCI-E x1
2 X PCI
1 X Floppy
网路晶片Realtek RTL8111，音效晶片Realtek ALC888
主机板右下
6 X SATAII，支援SATA RAID 0、1、5、10(南桥SB750)
内建Power/Reset按钮
主机板右上
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333MHz
1 X IDE
24 Pin电源输入
主机板左上
CPU使用五相供电，可支援耗电量到140W的CPU
北桥散热器旁有128MB DDR2 Side-Port memory，提供给内建显示ATI Radeon HD3300使用。
IO
4 X USB 2.0
1 X HDMI
1 X DVI
1 X D-SUB
1 X IEEE 1394a
1 X RJ-45
五相供电处用料
此处Mosfet上方有附散热片，照片中皆为拆下散热片的模样
BIOS主要调效页面
CPU调整选项，倍频.HT与电压都可以在此设定
电压页面
CPU Vcore +0.020~1.260V
CPU-NB Voltage +0.020~1.000V
Memory Voltage 1.660~2.840V
Side Port Over Voltage 1.800~2.700V
Chipest Over Voltage 1.200~2.300V
HT Over Voltage 1.200~2.300V
DDR3时脉与参数选项
Memory Insight
更进阶的DDR3参数选项
GPU节能技术
790GX内建HD3300绘图晶片选项画面
Hardware Health
测试平台
CPU: AMD Phenom II X4 955 Black Edition
MB: BIOSTAR TA790GX A3+
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX2 DDR3 1800C8D
VGA: MSMSI R4650-MD1G CrossFire
HD: SAMSUNG 250GB
POWER: Corsair 400W Power Supply
Cooler: Thermaltake V1 AX
CPU预设值效能
CPU 200X16=>3200Mhz
DDR3 1334 CL6 6-6-18 1T
Hyper PI 32M 23m 23.048s
CPUMARK99 439
CrystalMark 2004R3
PCMark Vantage
CINEBENCH R10
Phenom II X4 955预设值已经高达3.2G的时脉，效能表现让人满意
也因为有45nm的加持，在此高时脉下使用时温度不会太高。
CPU超频
CPU 200X18.5=>3700Mhz
DDR3 1600 CL7 7-7-20 1T
Hyper PI 32M 20m 49.139s
CPUMARK99 507
CrystalMark 2004R3
PCMark Vantage
CINEBENCH R10
外频拉到244Mhz
244X16=>3905Mhz 1.472V
Super PI 1M 17.722s
CPUMARK99 539
200X20=>4001Mhz 1.520V
Super PI 1M 17.643s
CPUMARK99 547
1.36V就可以OC到3.7G稳定，相对于先前自家的65nm Phenom着实进步了许多
Phenom II X4 955四核心可以达到4G的时脉，虽然跟对手比起来极限值的稳定时脉还是有点落差，但AMD也算又跨出新的高时脉。
DRAM方面
DDR3 1600 CL7 7-7-20 1T，1.76V
SP2004 2 X Blend模式，3.85GB满载稳定
DDR3 1600 CL7 7-7-20 1T
Sandra Memory Bandwidth-13227MB/s
EVEREST Memory Read-9101MB/s
790GX的DRAM频宽比起自家的790FX来说低上不少，也许是架构不同产生的特性
另外AMD目前只有双通道，在DDR3效能上也是处于比较劣势的。
最后在DDR3 OC能力上很难达到DDR3 1700~1800左右的效能，更不用说要OC 1800以上稳定
个人认为这是AMD日后要推广AM3架构上需要改进的一环。
3D效能，搭配MSI R4650-MD1G CrossFire
内建790GX的3D效能测试，小弟先前已经测过几款790GX可供参考。
3DMARK VANTAGE
Crysis Benchmark
Need for Speed Undercover
1600X1200
Anti-Aliasing 4X
THE LAST REMNANT
虽然4650是目前ATI入门的VGA，CF状况下再配合Phenom II X4 955的效能，在较高阶的游戏中都还能勉强胜任
与其他平台比较起来，Phenom II在3D的效能也不会落差超过10%。
BIOSTAR TA790GX A3+总结
优点
1. 使用ATX规格的790GX，同时有内建HD3300与扩充CF的能力
2. BIOS选项丰富，电压范围广，超频能力还不错
3. 日系固态电容，POWER/Reset按钮
4. 6个SATA，1个1394，HD3300有D-SUB/DVI/HDMI输出
缺点
1. CrossFire受限790GX晶片，只有X8+X8频宽
2. 790GX的DRAM频宽较弱
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★☆☆☆
外观比 ★★★★★★★☆☆☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆
自从AMD Phenom架构推出后，虽然效能有比长青树K8架构还高
也导入三/四核处理器的技术，但是主要碍于65nm制程，温度太高无法降低与时脉超过3.2G后无法有效再提升
导致Phenom架构在这一年多来的市场反应不是太好，好处是AMD市场价位就会订得偏低一些。
在Phenom II导入45nm制程，再把L3加大到6MB之后，效能与时脉也有更明显的提升
网路上已经看到很多使用LN2等散热系统将Phenom II OC 5G以上的成绩
这回实际在空冷测试中也可以达到3.7G稳定，极限有4G的效能，已属不错
不过还是觉得AMD在良率上依然有进步的空间，未来如可以在四核心上达到4G稳定的水准会更佳。
AMD在晶片组方面目前是以高阶790FX与内建显示的790GX为主
不过使用DDR3的AM3主机板，大都是以790FX为主，还有近期推出较平价的770两款
BIOSTAR将790GX的设计应用在AM3上，一方面是最近DDR3也开始趋于平价，一方面也可以让AM3平台的弹性更大。
目前价位在美金125元左右，比起其他厂的AM2+ 790GX的价位是有高有低，若能拉到美金110元以下的话，相信C/P值会更佳:)
