雖然目前大家所公認空冷效能較佳的散熱器
為SONIC TOWER與TOWER120 雖然此兩款散熱器效能不分上下
但是為了讓效能更加優異 增強風扇轉速雖然降低了溫度 但噪音也相對的增加
而水冷對於常常拆裝的使用者 也不方便 且整組價格較高
產品總是要進步 最近發現到有此款新產品採用致冷片來達到低溫的效果
雖然並不是創新 但是多新增了溫控電路以及熱端散熱片採用熱導管技術
控制致冷片冷面溫度 減少結水的可能性 熱導管也加快熱面散熱以防效能下降
這篇文章測試完畢許久 但遲遲沒有靈感 寫完前文所以從去年拖到現在才貼出
拖這個久 前文也那麼長 廢話不多說趕緊來看看 產品的特點
主動式冷卻系統: 全世界第一個內含制冷晶片及熱導管之 CPU 冷卻系統。
自動控制: 智慧型軟體自動控制 CPU 冷卻系統之最佳效能。
超頻家的最愛: 優異的熱阻值發揮極致的效能。
國際專利: 成功申請美國, 德國, 中國等之專利。
異常警報系統: 當 CPU溫度發生異常時提出警報。
可由包裝盒透明窗口 來看到內部產品的樣貌
外盒明確的標示出 產品的特點
包裝盒背面
左側圖表為Intel與AMD使用前後溫度比較
產品規格
內容物一覽
配件一覽 說明書忘記拍到嚕^^”
5.25” 前置監控面板 面板共有兩個顏色可供替換
背部連接插頭
散熱器本體 運轉時風扇會隨著轉速變更亮度
散熱器後方 可自行在加上一顆九公分風扇增強效能
散熱器底部
由此圖可見 散熱片為兩組的設計
靠近風扇那端的為致冷片冷散熱組 後方為致冷片熱散熱組
此設計可讓熱散熱組 能更夠有效的散熱
致冷片則是使用彈簧壓力 固定於散熱器底部
共有四隻熱導管
趕緊上機來測試效能! 但安裝過程並沒有預期的順利
由於底板設計為AMD與Intel通用
AMD多出的部分 容易卡到Intel主機板背面的元件
圖中主機板為ASUS P5WDG2-WS AMD凸出部分的底板 會卡到背面元件
圖中主機板為 Gigabyte 965P-DS3 (Rev 1.0) 底板絕緣海綿不夠厚 會被零件接腳刺穿 短路
圖中主機板為 DFI 975X/G 底板絕緣海綿不夠厚 會被零件接腳刺穿 短路
山不轉路轉 路不轉人轉 總是要有解決方案!
自己做了四個ABS墊片 並且搭配內附的螺絲 不使用底板 直接安裝
安裝於DFI 975X/G
熱導管驚險的閃過電容
測試平台一覽
CPU:INTEL Core2 Duo E6600
MB:DFI 975X/G
DRAM: DDRII 667 512MB x2
VGA:Quadro FX3400
HD:Seagate ST3320620AS
POWER:ZIPPY 500W
5.25” 前置監控面板功能說明
TOTAL總 計 ==> 累計總開機時數
TIME計 時 ==> 單次操作時數
溫度顯示 ==> 顯示制冷晶片溫度 *1
右 鍵 ==> 選擇溫度單位 (攝氏/華氏)
左 鍵 ==> 選擇LCD背光顏色
顯示動畫 ==>顯示制冷晶片工作負載情況 <18°C慢速 >18°C ~ 50°C一般 >50°C快速
*1 須注意此溫度並非CPU溫度
液晶背景顏色 共有七種 其中紅色為異常警示色
待機時使用主機板監控軟體 監控溫度CPU為28度
全速時使用主機板監控軟體 監控溫度CPU為41度
使用OCCT軟體測試
在30分鐘的過程中 提高CPU使用率至100%
監控CPU溫度與環境溫度 實際環境溫度為26.6度
由圖表可見 CPU最高溫度 為41.5度 最低為29度
此款散熱器的重量大約為460g 對於安裝於垂直機殼的使用者來說
可以較不必擔心 主機板變形的問題 且配件中附有一組彈力的拉繩
以更加減輕主機板的負擔 (對照組TOWER12約為780g SONIC TOWER 約為700g)
此散熱器最大的缺點在於底板的設計 或許要分為多種專用的規格 較不會有安裝時干涉的問題
感謝您的觀看 您的加分或回覆是我發文的原動力!
下篇測試是甚麼呢? 我也不知道 可能是這幾樣 也可能是這幾樣之外的!
