下面是引用kinta于2005-04-21 02:04发表的 :
其实以上数据并不是很准...
因为这是我刚改装CPU散热后直接热机....
所以小弟为了你再测试一次看看.....
以3000+超频270外频*9......
.......
哦~ 没关系啦. 本来我就是希望多多人讨论啊~
对于那些导热的东西, 不知你有没有玩过一些 thermal pad,
品质高的放在那里一会儿, 拿在手上是冰冰的感觉
据说那种东西的排热效果很好 (我是拿了三块贴在一起, 再贴到主机板晶片组背后,
刚好可以接触到 case 帮助排热),
我想效果好的 cooler 应该也有类似的效能才是.
当然不排除 MSI 这版的温测有点偏低~
不过应该是比之前版本的较准确才是(这是我的重点啦^^),
之前版本好像是温测超过 40 度后, 就不会往下降而会一直加上去,
reboot 也无法改善这问题, 这是 bios release doc. 里说的~
所以我才说 asus probe 比较准啰,
配上 xp90 + 3.6g 的 p4c, 目前 idle 是 27 度^^
(房间不通风. 没冷气. 热的一直冒汗 =.=")
不过重点是. msi 之前的测温太高啦~
xd... 昨天还冲上 60 度耶...
至少现在看起来正常多了~~~
再补上一张别的软体温测图:
另外下面是在别站的回应, 懒的再打一次,
贴过来先哦^^
本来我也想应该不会差这么多,
但以我另一台 P4 3.2northwood oc 3.6G 来说,
asus p4p800 probe 回报都是 18 - 44 之间,
(寒流来时 idle 最低看过 16 度, 44度是昨晚 full load 测的).
P4 是 1.6V 在跑...
没记错的话看过 tom 大叔的 cpu 发热量比较,
Winchester 应该比 P4 northwood 低一点才是...
所以才会觉得或许这样才正常吧
自己用的感觉, 也觉得 P4 应该比较烫,
这是直接用手去摸 Hyper6 铜鳍的感觉 (我把 Hyper6 铝外壳拆了)
因为去摸装在 K8 的 Hyper6 根本没热或只有一点温.
而摸装在 P4 上的 Hyper6 是会热的... 差异很明显.
以前还一直以为是 cooler 没装好, 或者是 K8 铁壳无法有效导热,
才会有 cooler 明显比较凉, 但 cpu 测温却较高的感觉.
当然啰. 不同的 cpu, 不同的mb, 不同的测温软体.
误判也是有可能... 但我手上的感觉应该不会错...
之前我就有一个疑问, 那就是 K8 的软体测温依据是什么?
939 脚座没有像以前的脚座, 中央有个空间可以装感温器.
还是 k8 有内建感温器? 但好像没听过这消息啊...
还是 cpu 脚座旁有个感温器, 然后软体再加一些温度就去推断 cpu 温度呢?
应该不会是纯软体去依电流, cpu时脉, 风扇转速直接推算才对,
如果这样的话就不会有盖不盖侧板的温差...
所以啰... 有时或许直接去摸 cooler 最准啦 Orz...
