Intel Core i5-13600K外观、规格、效能条状图对比影片：
按这里检视影片，登入论坛可以直接观看
Intel于10月20日上市第13代搭载Raptor Lake-S架构，首波与上一代相同仍然推出中高阶CPU为主，并对应高阶Intel Z790晶片组，Core i9-13900K/KF、i7-13700K/KF、i5-13600K/KF，其中型号后面K代表不锁频，F代表无内显，以上共6款。
上市当天已有许多媒体陆续分享测试效能，本篇将以13600K超频为主，照片中为Intel媒体版特殊外盒设计，市场零售版外盒还是以蓝色纸盒为主。


Intel Core i5-13600K正面外观，背面由外观一样13900K替代，沿用混合核心架构与Intel 7制程技术，并做优化同步提升时脉与规格。
核心设计由6 Performance cores + 8 Efficient cores所组成，P-core与E-core，实体为14核心，其中P-core支援HT技术，许多软体会显示6+8 Cores与20Threads，或简称14核20执行绪。基础时脉P-core 3.5GHz、E-core 2.6GHz，Max Turbo最高分别达5.1G与3.9G，Intel Smart Cache 24MB、Total L2 20MB、PL1=125W、PL2=181W，支援DDR4 3200或DDR5 5600、PCIe 5.0 16Lanes与UHD Graphics 770。


主机板搭配BIOSTAR Z790A-SILVER，采用Intel Z790晶片组，RACING系列为该品牌中高阶定位，VALKYRIE系列则为旗舰级定位，SILVER属于中阶较为平价定位，散热模组也不若前两个系列那样大面积，上一代Z690A-SLIVER采用DDR4，新一代Z790A-SILVER改为支援DDR5的版本，透过BIOSTAR VIP CARE网站登录成功后可升级为5年保固。


Z790A-SILVER全貌：


Z790A-SILVER下方：
PCIe x16第1根为5.0并有金属边框保护，第2根为4.0，1个M.2 E Key网卡插槽；3个M.2 4.0 SSD插槽，最后一个支援SATA模式，Z790晶片组特色之一提高PCIe 4.0通道。
ALC1220 7.1声道音效，前后置皆支援Hi-Fi技术，RTL8125B网路晶片支援2.5GbE，如果可以将晶片组散热片面积增大会更好。


Z790A-SILVER右上方：
DDR5支援4800~6400+(OC)，规格由12代 4800提升到13代5600，旁边有1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。


Z790A-SILVER左上方：
采用Digital PWM供电设计达20相，最高90A Dr.MOS，LGA 1700脚座左方与上方搭载大型银色散热模组。


IO：
BIOS UPDATE / / 2 X WiFi Antenna / 1 X DisplayPort(1.2) / 1 X HDMI(2.1) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 2 X USB 2.0 / 1 X 2.5G LAN / 3 X 音源接头。
于Intel Z790主机板首次导入SMART BIOS UPDATE功能，让BIOS更新方式更多选择与更为便利。


透过BIOS进行超频设定，按F7由预设EZ模式切换至Advanced模式，往右至Tweaker调效页面，主要提供涵盖CPU、DRAM、GPU细部微调选项，每款主机板品牌BIOS介面、选项位置或名称可能有所不同，多熟悉介面应该可以找到，倍频使用CPU Ratio Mode进行设定，将13600K P-core调整为58/58/56/56/54/54，E-core由预设39调整为45，DDR5开启XMP功能显示6000，手动调整为6600。


接着进入Voltage Configuration，将DDR Module Voltage设定为1.45V，参数由DRAM颗粒或体质不同做变化，进去Memory页面再将参数调整成CL40 40-40-80，超频DDR5建议将DDR PMIC Mode调为Separate，并调整下方VDD与VDDQ电压提升稳定度，即便是同款CPU或DDR5，超频时也会因体质不同而产生时脉或电压值的差异，此处是分享个人的设定，有兴趣者再依样画葫芦进行微调即可，DDR5也有批号或体质出色的版本，例如近期网路上常看到的DDR5 7600 1.45V，搭配超频出色13代平台可以稳跑的新产品。


Intel专属超频程式Extreme Tuning Utility，以下简称XTU，在13代推出时更新介面与功能，左方倍频调整除了原本选项外，新增方格显示更便利了解目前时脉，右方Intel Speed Optimizer新介面，提供一键式超频工具，让超频爱好者可更快找出极限设定，要使用这部分功能需要BIOS开放支援才能同步设定，这部分需要先确认BIOS版本与功能。


测试平台
CPU: Intel Core i5-13600K
MB: BIOSTAR Z790A-SILVER
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11 22H2

Intel 13代沿用上一代混合核心架构，也将Intel工作排程器进化为Thread Director 2，需搭配最新Windows 11 2022H2，透过动态调节核心资源分配给应用程式，以下开始实测13600K电压预设超频，对照组使用预设值、12600K、7600X、7900X数据。
CPUZ：
单线执行绪 => 940.6 (预设=>815；12600K=>775.9；7600X=>742.7；7900X=>790.8);
多工执行绪 => 10832 (预设=>9837.3；12600K=>7262.3；7600X=>5795.2；7900X=>12049.9);
x264 FHD Benchmark => 112.4 (预设=>103.6；12600K=>78.3；7600X=>72.4；7900X=>100.7)
FRYRENDER：
Running Time => 58s (预设=>12600K=>1m 1s；12600K=>1m 31s；7600X=>1m 41s；7900X=>52s);


CINEBENCH R20：
CPU => 9939cb (预设=>9234；12600K=>6706；7600X=>5599；7900X=>11475);
CPU (Single Core) => 859cb (预设=>755；12600K=>720；7600X=>752；7900X=>784)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 26057pts (预设=>24121；12600K=>17529；7600X=>14261；7900X=>29222);
CPU (Single Core) => 2259pts (预设=>1976；12600K=>1867；7600X=>1943；7900X=>1992)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2249 (预设=>1999；12600K=>1880；7600X=>2120；7900X=>2168);
Multi-Core Score => 18732 (预设=>17111；12600K=>11489；7600X=>11262；7900X=>19996)


先前7600X评测篇有网友提出想看与13600K对比，本篇将7600X与更高阶7900X一起列入做参考，这次两大品牌新平台发表时间相近，最高时脉也同时比上一代提高许多，颇有较劲的味道。
虽然AMD 7000系列把时脉拉到自家前所未有的频率，以上测试看出与12代相比有些项目胜出但幅度不大，若对上同样大幅提升时脉的13代，在单执行绪效能或多或少都有一定程度的效能落差。
全核效能单看13600K对上7600X，13代藉由混合核心架构的优势，以上测试看到领先范围拉得更大，13600K对上12代12600K也有明显效能提升，甚至超频后单核超越12900K，全核只落后5%左右，至于与5950X简易对比可见CPUZ测试图，就算对上新一代7900X 12核多工也有落差不大的效能表现。

3DMARK CPU Profile：


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1445


CrossMark：
13600K超频总体得分2449 / 生产率2330 / 创造性2534 / 反应能力 2564；
13600K预设总体得分2338 / 生产率2206 / 创造性2436 / 反应能力 2460；
12600K总体得分1977 / 生产率1929 / 创造性1998 / 反应能力 2057；
7600X总体得分2067 / 生产率1963 / 创造性2292 / 反应能力 1771；
7900X总体得分2362 / 生产率2248 / 创造性2540 / 反应能力 2203；


SPECworkstation 3.1 CPU效能测试：


PCMARK 10 => 8281 (预设=>7392；12600K=>7061；7600X=>8257；7900X=>8867)；


SPECworkstation测试勾选CPU项目，里面有Blender、handbrake、7ZIP等常见软体测试，由于项目众多无法在此一一对比，可查询windwithme先前文章或用自己电脑跑看看效能。
CrossMark先前12代领先5000系列许多，再来7000系列有明显追上，目前还是都低于13代，PCMARK测试中13代也比12代更进步一些，藉由超频后有明显提升，预设时7000系列比较有优势。

DRAM时脉与频宽效能：
超频DDR5 6600 CL40 40-40-80 2T 1.450V，
AIDA64 Memory Read - 96827 MB/s。


超频DDR5 7000 CL40 40-40-80 2T 1.450V，
AIDA64 Memory Read - 102375 MB/s。


12代与AM5平台对于DDR5市场上较常看到最高时脉约为6400，之前测试手上DDR5也差不多到6400就到顶，这次搭配新DDR5 6000，超频后最高可提升至7000，加上13代DDR5高频率下Latency有更好的表现，推测可能是13代IMC记忆体控制器有再做优化，让延迟与时脉都有再提升。
题外话，近期DDR5市场也有些变动，随着可运行更高时脉的Hynix A-die推出，许多板厂已经对自家Z790主机板的记忆体支援表的时脉标示到6600~7800，不过初期价格还是偏高许多，但好消息是13代新平台搭配新颗粒相辅相成让时脉可拉高许多。

3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，主要是近2年的CPU测试文章都搭配此卡所以方便对比效能差异。
3DMARK Time Spy CPU score
=> 19293 (预设=>17835；12600K=>12988；7600X=>9931；7900X=>15213)


FINAL FANTASY XIV ： Endwalker -
1080P HIGH=> 27569 (预设=>26709；12600K=>23013；7600X=>25515；7900X=>26030)


FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
13600K超频帧数 => 最低135、最高171、平均152；
13600K预设帧数 => 最低137、最高170、平均151；
12600K帧数 => 最低114、最高165、平均140；
7600X帧数 => 最低121、最高155、平均136；
7900X帧数 => 最低122、最高159、平均141。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P 画质预设极高 -
13600K超频 => 85FPS、最低42、最高239；
13600K预设 => 84FPS、最低35、最高203；
12600K => 78FPS、最低47、最高134；
7600X => 69FPS、最低36、最高151；
7900X => 72FPS、最低38、最高196。


13600K对于上面几款3D测试数据有着出色的效能表现，若有超频对于多数3D软体会有效能提升，但没有像上面CPU效能测试的差距较大，对比上一代12600K表现有明显提升，对比AM5同级7600X或更高阶7900X或多或少皆有领先。

烧机温度与耗电量表现这部分可能是网路上测试文章比较少看到的部份，13600K超频值烧机，风冷Thermalright Frost Commander 140。
电压显示1.353V，功率177.1W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
P-core约79~98度，时脉约4.6~5.2GHz；
E-core约86~87度，时脉约3.6~4.5GHz。


13600K超频值烧机，水冷T-FORCE SIREN GD360E ARGB。
电压显示1.353V，功率190.6W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
P-core约83~89度，时脉约5.0~5.4GHz；
E-core约79~83度，时脉约4.5GHz。


先前也有网友提过想看风冷的测试，特别在13600K这篇做比较，透过不加压做超频拉高时脉，AIDA64压力测试时已经有些力不从心，导致时脉明显下滑。
若降回预设值搭配FC140，AIDA64压力测试长时间P-core约4.7~4.9G，E-core约3.9G，R23全核10分钟测试P-core约5.1G，E-core约3.9G，这部分风冷表现算是不错。
超频改用360水冷不管是温度或时脉都明显更好，不过超频P-core全核5.4G还是有难度存在，运行R23全核时可达220W左右，以上风水冷在超频设定的软体测试数据落差约1~2%，13600K比起12600K总核心数更多，时脉也提升许多，对比7600X仅6核架构更是如此，如今两家新CPU都飙到前所未有的高时脉，让温度墙分别为96与100度，就算用高阶散热器也容易碰到，13代把核心数、效能跟时脉都提升到目前技术极致放在那里了，能发挥多少效能就端看使用者需求与所搭配的散热器能力，说着说着好像要搭着散热器出航了…XD

BIOSTAR Z790A-SILVER运行AIDA64 CPU烧机时主机板内部温度状态。


13600K预设整机桌面待机约71W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约300W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低353W与最高396W、大多时间约为367W。
13600K超频整机全机桌面待机约72W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约335W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低365W与最高418W、大多时间约为377W。
12600K预设整机桌面待机约65W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约228W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低320W与最高368W、大多时间约为330W。
7600X预设整机桌面待机约91W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约205W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低316W与最高351W、大多时间约为327W。
7900X预设整机桌面待机约92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约282W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低355W与最高409W、大多时间约为368W。
本篇13600K超频、13600K预设、12600K、7600X、7900X效能与功耗对比表格：


将测试平台装入InWin A5机壳，长x宽x高 399 x 215 x 407mm，属于紧凑型设计，可安装E-ATX旗舰级主机版，对于房间或是位置有限的用户可有效节省空间。
最高能安装34公分显卡与CPU散热器16.2公分，后方标配1颗Mercury AM120S静音风扇，IO面板搭载2个USB 3.2 Type-A与1个USB 3.2 Type-C 20Gbps，旁边有金色铝质磨砂品牌饰条点缀。


上下方可安装各2个12公分风扇，建议自行多加装几个风扇，能更发挥垂直风道设计让散热更好，磁碟槽在内部右下方1个3.5或2.5吋，后方1个3.5或2.5吋与2个2.5吋，主要偏向隐藏式设计，侧板皆为快拆设计，一边使用熏黑玻璃，另一边黑色镀锌钢板，图中为安装长度328mm显卡。


将显卡更换为长度268mm的Arc A770 Limited Edition公版呈现A5内部不同的空间感，也是Intel重返显卡市场的第一代显卡Arc系列，先前13代发布会现场有揭露下一代Battlemage规划，未来若能持续再进化的话，有机会提供给消费者在两大GPU品牌之外的第三种好选择。


本篇主要是回应先前分享12代或AM5评测时，有些网友想看中高阶CPU装风冷实测的效能，13600K对比上一代12600K，E-core部分多了4颗，时脉也从3.7G提升到3.9G，P-core最高时脉从4.9G提升到5.1G，高负载时从4.5G依散热器不同可拉到4.7~5.1G，加上13代Raptor Lake-S新架构对最高时脉有明显提升、L2容量加大等特色。
对于预设使用可用高阶空冷，搭配Offset降压功能应可有效再降低温度与功耗，对于超频使用建议搭360水冷会较佳，至少温度表现会再降个几度，高负载烧机也让时脉较高。


超频虽可有效提升效能，但需要注意的事项也不少，本篇也是花费不少时间重复设定与调校才完成，尤其是同时超频CPU两种核心与DDR5，有时碰到不稳定状态就必须再从这三种变数中调整，想起以前时常同时超频CPU、DRAM、双显卡核心与VRAM，一个软体跑不过就查了好几天..XD
13600K确实是相当超值的新一代CPU，如果不超频搭配B660与DDR4会是很超值的组合，若要超频可选择上一代较为平价的Z690或新一代中阶等级的Z790来搭配也不错。
对于两家新平台已分享过2款AM5 CPU，13代第一篇为13600K，日后还会不定期发布新平台实测，有想要看那些测试可以先提一下，日后其他篇除应有测试之外，若时间与手边资源可配合就能测看看。
以上是windwithme风对于13600K预设值与超频心得分享，觉得有帮助的也请订阅Youtube支持一下，不论大家对哪个平台有兴趣，希望入手前都能多做功课选到最佳的选择，我们下一篇评测见，谢谢:)