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2022上半年身边有不少亲朋好友纷纷组装新电脑，所需用途各有不同，有些是为了游戏，也有些是为了创作方面，像是影片转档、编辑照片、专业绘图等等，大部分都选择Intel 12代主机做为平台，也许是看中效能、核心数、CP值、相容性等因素。
发现两位朋友今年新电脑都改用白色机壳，综合以上便兴起了用手边零组件来组装的念头，使用白色机壳为主搭配其他零组件，主要是装机成就感与新品开箱分享。


首先是CPU采用Intel Core i9-12900，采用8P-core+8E-core，总共16核24执行绪、L2 14MB、Smart Cache 30MB，内建UHD770。
主机板BIOSTAR Z690A-Silver，属于Z690较为平价的ATX主机板。


外观以银白色散热片搭配黑色PCB为主，DR.MOS最高可达70A，BIOSTAR优势是以规格与价位为主，比较强调CP值路线，不过软体部分还有加强空间，更高阶主机板还有Racing与Valkyrie这两个系列，在外型与用料方面会更为提升许多。


IO介面
1 X DisplayPort / 1 X HDMI / 2 X WiFi Antenna / 1 X DVI / 1 X PS/2 / 2 X USB 2.0 / 3 X USB 3.2 Type A(Gen1) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 2 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X 2.5G LAN / 3 X 镀金音源接头。
BIOSTAR新款主机板不论价位高低阶都有预留Wi-Fi 6E扩充槽，用户可自行购买网卡安装，有些主机板品牌需要买到中阶以上主机板才有Wi-Fi功能，虽内建网卡但售价也往上再叠加。


机壳Nova Mesh 2022 SE TG 4ARGB白色版本，属于入门款ATX机壳定位，前面板高密度铁网搭配防尘滤网，紧凑机身中可安装16cm散热器、31.5cm显卡、20cmPSU，左侧板搭配4mm钢化玻璃用来尽可能降低玻璃破损可能性，内外面胶膜可保护避免刮伤。


侧面看到可安装12cm风扇分别在前方3颗、上方2颗与后方1颗，本款出厂搭配4颗风扇，上方可安装240水冷，前方可安装240~360水冷，冷排与风扇厚度皆有一定高度限制，若用高阶款记忆体采用大型散热片，可能会干扰到240水冷安装于上方，可改装前面板，风扇代号为幽灵SE，最高1200转与41.6 CFM，噪音值最高达23.6 dBA，风量与噪音达成较佳的平衡。


电源供应器为BitFenix推出的Whisper M系列850W版本，分别有450~850W共5款，主要特色为全模组化、80Plus金牌认证、全日系且耐高温电容，固态电容也采用日系，如金牌或较高阶电源常见的规格也有DC-to-DC线路、CPU双8pin、LLC谐振线路、工业级保护线路。


采用13.5公分FDB风扇，最低可在+3.5V与约500rpm±10%，可将噪音降至20dBA，也具备智慧型风扇控制线路，室温25度时会依负载度不同让转速介于500~1500转。Whisper M系列全球保固7年，台湾限定再加3年保固，总共可达10年保固期，电源供应器不建议搭配到很紧凑瓦数，基本上要再往上加100~200W较佳，如果预算充足且未来可能会升级更高阶显卡或CPU，那买大不买小应该是较正确的方案。


散热器CoolerMaster MasterLiquid ML240 Illusion白色版本，近几年随着两大CPU阵营核心数变多，AIO一体式水冷在高阶散热器市场也越为普遍，水冷头内部设计第三代优化双腔式，外壳为半透明圆形并可以旋转Logo图案，标榜加宽冷排水道让散热面积也跟着加大，水冷头内建Addressable Gen 2共12颗Led灯，2颗12公分风扇搭载同规格ARGB灯珠24颗，并附上RGB控制器搭配软体可联动操作。


主机规格
CPU: Intel Core i9-12900
MB: BIOSTAR Z690A-Silver
DRAM: Apacer NOX RGB DDR4 3600 8GX2
VGA: Intel UHD Graphics 770
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: BitFenix Whisper M 850W
Cooler: CoolerMaster MasterLiquid ML240 Illusion
Case: BitFenix Nova Mesh 2022 SE TG 4ARGB
OS: Windows 11


CPUZ：
12900单线执行绪 => 811.7 ;
多工执行绪 => 11002.7;
x264 FHD Benchmark => 104.2


CrossMark：
12900总体得分2313 / 生产率2244 / 创造性2313 / 反应能力 2530 ;


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 24899 pts ;
CPU (Single Core) => 1956 pts


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2013 ;
Multi-Core Score => 16326 ;


SPECworkstation 3.1 CPU效能测试：


Intel 12代混合核心架构推出已经有一段时间，这样的设计算是相当地平衡，P-core发挥IPC高效能让游戏表现出色，而E-core在低负载应用或全核心时有更高的效能。
除此之外，12代效能提升对影像创作需求的族群在节省时间与效率有很明显助益。

PugetBench for Photoshop 0.93.3用12900搭配内显UHD770为1145;
网站登录搜寻到编号98217同样12900搭配3070 Ti得分为1155。


下图为创作者常用的情境，在Premiere Pro影片转档的时间，同时用Photoshop做影像的编修，由于影像编修较无固定的使用方式，在此透过PugetBench for photoshop的benchmark进行影像编修的使用情境模拟，可看到i9-12900随着核心数与执行绪的提升，在多工处理有着更高效能与更宽裕的表现，有利于创作者同时使用多套软体进行其他创作。


朋友A使用i7-4960X 6核12执行绪搭配GTX 970，Adobe Illustrator绘图碰上复杂度较高的图档，圈选移动图档会很明显Lag，个人同样用7820X平台操作较为顺畅但反应约慢0.5秒，以上两款软体的搭配旧款CPU卡顿的状况，换上12代4核搭配内显就可以很顺畅的操作。
看来不少创作者专属软体若是以CPU效能为主要需求，则IPC效能高低对于效率会有明显差异，其实也有建议过朋友A要组新电脑有AMD平台可以选择，不过对方表示若使用其他更专业绘图程式，依他使用经验认为他个人所需的几款软体在创作环境下对Intel优化度较佳。
Adobe Illustrator顺畅度文中先以文字说明，动态表现请点入Youtube影片中做比较：


另一位今年度想换电脑的朋友B从事影像创作者工作，用Photoshop照片剪辑搭4K萤幕，i7-4770 4核8执行绪放大缩小时相当Lag，个人上网机i7-7820X 8核16执行绪，搭配2060 Super同样操作下虽然较为顺畅，但还是有一点点卡顿。
也许有些人认为7代推出已久，不过实际上6~10代IPC效能差异不大，这几代差异在时脉与核心数，若影片、照片或专业绘图的软体对CPU有高度需求，则搭载12代会有明显的效率提升。

R23全核测试时主机内部温度状态。


原本以为Intel 12代i9-12900因为核心数8P-core+8E-core较高，可能需要搭配AIO 360以上的水冷才能达到预设高时脉与压下温度，透过R23短时间实测看到CoolerMaster MasterLiquid ML240 Illusion表现还算不错，时脉达到12900预设值水准且最高温度约为88度，跑绘图软体CPU满载最高也仅88度。

记忆体Apacer NOX RGB DDR4 3600白色版本，搭载顶级铝合金散热片，上方RGB灯条为超广域RGB均匀导光技术，原厂定位为电竞等级，通过主机板厂QVL相容性认证，文中时脉为3600 8GX2，有更高一阶4266的版本。


开启XMP功能运行DDR4 3600模式，CL18 22-22-38 2T，
AIDA64 Memory Read - 57475 MB/s。


往上手动超频调整为DDR4 4600模式，CL20 23-23-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 71600 MB/s。


固态硬碟ZADAK TWSG4S 512GB，符合PCIe Gen4x4与NVMe 1.4，提供两种散热装置，分别为超薄石墨烯与铝制散热鳍片，分别标榜可降温有效降温15%及35%，官方读写效能最高可达7400/7000 MB/s，4K随机读取与写入速度最高1000K IOPs，查询网路不少品牌PCIe Gen4x4 SSD在512GB版本Seq Write规格会较1TB低一些，实测后也确实是Seq Write会较低，官网规格应该是容量1TB或2TB版本的最佳效能规格。


SSD测试部分 -
CrystalDiskMark：
Seq Read - 6896.81 MB/s，Write - 3738.11 MB/s。
AS SSD Benchmark - 8471：
Seq Read - 5781.01 MB/s，Write - 3565.60 MB/s，
4K - 64Thrd Read -2198.67 MB/s，Write - 3453.81 MB/s。
TxBENCH：
Sequential Max Q32T1 Read - 6404 MB/s，Write - 3843 MB/s


键盘ROCCAT VULCAN TKL PRO白色版纯英文光轴机械式键盘，标榜点击寿命最高可达1亿次，Titan Switch Optical具备光速传动与机械手感，扁平化设计可降低手腕疲劳度，紧凑型TKL规格可有缩减面积让滑鼠使用空间更宽广。


正面按键周围采用飞行材料等级的铝版，右方无数字键设计，上方为媒体控制滚轮，Titan Switch Optical为线性搭配1.4mm传动，因长时间使用习惯红轴的键盘，刚开始用光轴会觉得少了触点回馈感，优势是标榜更高稳定度与提升耐用度。


冰豹SWARM专属软体，AIMO智慧发光系统可与相容装置同步创造灯光模式，另外也提供多种模式可以选择，最后并有自订模式，亮度部分也可自行调整。


键盘部分共有3个调整页面，一般功能页面主要有声音回馈与字元重复的选项。


滑鼠同为ROCCAT KONE XP白色版本，采用自家KONE系列外型设计，Kone XP 3D灯效共有19个LED与8个导光条，可呈现沉浸式的3D灯光，KRYSTAL 4D滚轮左右两侧可输入其他功能选项，滚动时也有不错的触感表现，实际操作过程感受到外壳触感出色，人体工学造型也让手感更为舒适。


专属软体同为冰豹SWARM，分为设定、按钮指派、照明、进阶设定，照明页面中提供7种灯光模式，下方有3种功能设定选项。


按钮指派支援Easy-Shift[+]技术，15个按键可使用29种按键自订化功能，ROCCAT Owl-Eye光学感应器让DIP可达19K，并相容nVIDIA Reflex技术。


耳机ROCCAT Elo 7.1 Air 无线环绕声效RGB电竞耳机白色版本，50mm驱动单元360度环绕声效、支援7.1声道、电量续航力最高可达24小时。


拥有眼镜纾压系统、动态调整配戴搭配高级纾压海绵，对于眼镜用户提供较佳舒适感，配戴起来相当牢靠且整体舒适度也有一定水准。


软体选单分为设定与照明两种，音讯输出设定页面有着丰富的选项。


环绕设定有2.0与7.1两种可以设定，电量可由软体即时得知，支援麦克风收音监控技术，右下有变声功能看起来相当有趣，实际音质聆听时，刚好拿手边价位差异不大的XPG有线电竞耳机对比，Elo 7.1 Air以无线耳机在预设值音效属于清晰路线，拥有不错的音场水准，整体表现个人认为比起有线XPG耳机要好，对于声效有要求也可透过软体功能调校。


紧凑型机壳的组装前，建议先规划好走线位置、零组件安装顺序，并搭配机壳说明书来依序安装，不要先看到哪里可装就先安装，避免因组装顺序错误，或走线位置改变，进而重复拆装的工序，机壳后方走线会考虑到该从哪个区域放到前面去，每个人想法跟整线习惯皆有所不同。
机壳若有玻璃侧板的设计，建议拆装侧板时先让机壳侧躺较安全，胶膜若能接受就不要撕下。


目前市场上许多中阶以上的零组件，定位电竞几乎都会有灯号，除非是少数的创作者系列，对于电脑上灯号是否喜欢端看每个使用者的喜好，若不想使用灯号也可关闭或是调低亮度。
碍于资源有限没办法让每款零组件都是白色系，也碍于篇幅有限仅能将每款零组件开箱与特点介绍，如果对上面某款零组件有兴趣或问题的网友，也欢迎底下提问讨论，整个装机与设定都是花费不少时间才完成，也尽量分享一些效能测试与特别想提出的心得，总之依每个人预算、需求、喜好来搭配主机会有千变万化。
以上是windwithme 风想提供给最近想装机或是刚好有某款零组件有兴趣的网友做为参考:)

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