首先是AMD Ryzen 5 3600X 外观简单开箱部分，本体外盒长这样
侧面
外包装即可认明此颗为第3代Ryzen系列处理器
搭配X570主机板即可支援PCI-E 4.0
盒装处理器里面也搭配了一颗信仰原厂风扇
这次Ryzen 5 3600X搭配的是Wraith Spire，不会发光的版本
这次采用的是Zen2架构，跟前两代相比效能可以说是大幅跃进
值得令人期待的效能，我才终于知道7/7当天抢先排队购买人潮可不是说笑的
真香开封，打开包装
首先会映入眼帘的是使用手册，采用塑胶框上盖包覆住
再来就是原厂风扇Wraith Spire
盒子里面东西全部打开之后是这样 这次包装方式有些改变
并没有那个黑色小纸盒 是改用右边的塑胶上盖取代
Ryzen 5 3600X本体，这就是一种信仰，真香啊
背面针脚，AM4 1331针上好上满
原有B350以上主机板只要更新BIOS都能够支援 只要你主机板供电不要太粪就好
Ryzen 5 3600X为TDP 95W的处理器
所以这一次搭配的散热器为Wraith Spire
后方事先已经涂好散热膏，没有铜底
侧面，跟之前用的R5-2400G散热器相比高了近一个头(!)
再来就是请出既有的另外两个Ryzen 5空盒出来大合影~
(左边的2400G是真的有实品上机，右边的2600是空盒)
背面也合影一张
可以看出这一次AMD在处理器盒装包装设计上也下了心作了改变
ASUS ROG Strix X570-F Gaming主机板 简单介绍
再来看到这次搭配的
也是新推出的ASUS ROG Strix X570-F Gaming主机板
跟前两代一样采用AM4 1331针脚 不过处理器支援性就跟前两代有些差异
也代表你如果去市面上买Ryzen二手处理器来上新主机板时所要特别注意的
基本上最低(便宜)支援的处理器为R5-2600(属于上一代的Zen+架构)
而APU部分仅限使用R3-3200G与R5-3400G，其他的都不支援(无法开机)
不过既然都已经有X570了，不如就一次攻顶上第三代Zen2架构才不会夜长梦多~
4个DDR4 DIMM记忆体插槽，最高可支援128GB
具备华硕独家的OPTIMEM 将CPU与记忆体之间的布线最佳化
搭配Zen2架构大幅进化的记忆体控制器，一举提高记忆体超频时脉与效能
2个M.2插槽 可支援PCI-E 4.0 NVMe SSD
2条PCI-E x16搭配华硕独家的SafeSlot强固显示卡插槽，防止显示卡过重导致插槽变形
另外因为这次的X570晶片组TDP与前两代相比较高
所以各厂都加上了台达60000小时风扇辅助散热，此风扇采温控方式控制
上方有三个风扇插座 分别为CPUFAN、CPU_OPTFAN 与一个AIO PUMP专用接头
另外这张板子上方有一个+12V的RGB接头
另外除了主机板后方的CHA_FAN1之外
下面这个地方也有三个风扇接头 分别为CHA_FAN2、W_PUMP以及M.2_FAN
背板部分这一代也采用了上一代X470开始启用的一体式挡板，方便使用者做安装
上机实测部分与游戏效能测试
那么，接下来是实测部分
测试环境如下
CPU：AMD Ryzen 5 3600X
MB：ASUS ROG Strix X570-F Gaming
RAM：Klevv 8GB DDR4-2666 oc 3000 两条
Cooler：随盒Wraith Spire 无RGB LED
VGA：临时抓过来支援的 MSI RX570 8GB
PSU：旧的Corsair CX500
近拍一张 左侧上盖这端有会发光的败家之眼
不过随盒附的Wraith Spire 无RGB LED 但解热能力也还过得去啦
而且旁边有电扇辅助降温的情况下基本上也还好
BIOS概要 为何是DDR4-3000呢？因为美光AT上礼拜断货了...
一气之下(...) 就搞了两支Klevv普条回来当超频条用，就变成了这样
这两支记忆体的SPD具备XMP 2.0，只要打开DOCP就可以自动载入参数
在XMP DDR4-2666之下的参数为16-18-18-38
为稳定考量，记忆体电压部分调成1.35v
Performance Bias 应该是针对特定测试软体强化其效能 这里选择自动
效能强化部分改成Level3来试试
记忆体细部参数部分
CR改成1T
开启PBO
另外这颗PCH小风扇是温控的 只要到达一定温度就会启动风扇降温
来看看CPU-Z
AIDA64 CPUID
AIDA64 记忆体频宽测试结果
Geekbench 5.0
Cinebench R15 多核约1600分，单核196分
在渲染效能更强的Cinebench R20之下 多核3623分，单核491分
StreetFighter 4 Benchmark
Dirt Rally Benckmark模式，特效High
测试画面一景
测试成果
The Crew 2 影像设定，特效设高
全核心最高能达到4.25GHz看到时候新的BIOS出来最高睿频部分会不会有所改善
在高负载之下，CPU最高可以达到89度 这是旁边有用电风扇直吹的成果
结语
这次新推出的第三代Ryzen，凭藉于Zen 2新架构的发挥
加上记忆体控制器的改良之下，超上3000基本上就跟喝水一样
只要你的记忆体体质别太差，适当加点电压也是能够成大器的～
而且新一代处理器除了提升了在游戏方面的整体效能之外
于日常工作与影音剪辑上面，也能跟Intel平台的中高阶处理器平起平坐了
在整体性价比上面也算是相当不错的选择
另外本次最后一颗 而且也是最高阶的3950X也即将在这个月底要上市了
也期待能够带来与Intel平台相抗衡的强大效能
然后在如此的竞争之下，处理器市场也能有所进步
受惠的依旧是广大的消费者
最后如果AMD未来能够在软体与韧体上面多多改进的话
相信未来一定大有可为～
＜完＞
