前言AMD Ryzen系列的性能进步可以说是有目共睹，在推出第一代Ryzen后，更在近期推出了更厉害的第二代Ryzen平台。第二代Ryzen平台包含了近期在各大论坛讨论度与人气都很高的Ravan Ridge，如R3 2200G与R5 2400G以外，还有无内显并主打高CPU性能的Pinnacle Ridge系列的产品。例如R7 2700X、2700与R5 2600X、2600等等。在主机板方面虽然旧款的300系列晶片组的主机板能够继续沿用，但是新推出的400系列晶片组的主机板却拥有更多的功能与更棒的技术。
这次体验会由AMD、技嘉科技所举办，现场也有原厂所派来的人员对产品进行相关解说与互动。让玩家们能够在现场得到一些对产品疑问的解答。以及搜集意见和改善产品。除了技术与产品介绍外，还有分组竞赛与抽奖等等额外的活动，以下将介绍与讲解活动所发表的相关内容。
本次活动由AMD、技嘉科技、以及XFastest所举办
活动前一天还有特别传简讯提醒，这次活动在台北集思台大会议中心-洛克厅。交通方面可以说是十分方便。基本上搭公车或捷运到捷运公馆站就能了
活动时间：2018年5月5日(星期六) 13:30～17:00
活动地点：台北集思台大会议中心-洛克厅(台北市罗斯福路4段85号B1)
捷运新店线 公馆站2号出口(步行约2分钟)
会场巡礼与介绍
工作人员们受理会员的签到的地方
一旁展示许多技嘉的AMD系列产品，包括主机板与显示卡
X470 AORUS ULTRA GAMING主机板，算是这次展示出来最高阶的板子，设有搭配大型散热片的M.2插槽，金属插槽装甲、ALC1220-VB高阶音效晶片、强力的8+3Phase PWM设计
X470 AORUS GAMING 5 与 GAMING 7 WIFI 主机板。两者也是属于AORUS系列的板子。分别搭载8+3与10+2相PWM。ALC1220-VB高阶音效晶片与ESS SABRE DAC。以及intel 802.11ac Wave2 2T2R无线网路的设计
AMD Radeon RX VEGA 56 与64 GAMING OC 8G系列显卡，除了Vega 56/64本来的HBM2超高速记忆体外。技嘉的自制卡还包括风之力10公分双风扇正逆转散热系统、12+1相超强供电设计
另外AORUS Rx 570与580系列的显卡，同样也采用风之力90mm双风扇设计，以及铜背板散热技术，RGB灯光效果。
活动布条方面，除了性能强劲的Ryzen CPU与VEGA GPU产品，更还有Threadripper系列的旗舰级CPU产品可供选择
会场内部的部分
这是技嘉推出的RX580显卡外接盒，内建RX580高阶显卡，采用Thunderbolt 3接口。可以与笔电连接，体验小体积与高性能桌面级显卡所带来的高阶显示性能
实机体验区主机搭载AMD Ryzen 7 2700X CPU、技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI、 AORUS RX 580 8G显卡，AMD Wraith Prisma信仰散热器。
另一台则是搭载AMD Ryzen 5 2600 CPU、技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI与AORUS RX 570 4G的组合
目前全球电竞产值已经非常吓人。相较于死读书，未来一个月也就22K。成为赫赫有名的电竞选手无论是名气还是收入都远高于这个数字。各位家长确实可以考虑让小孩们从小接触电竞与游戏领域这方面。
活动将会抽出与送出的奖品一览
AMD第二代Ryzen CPU 细节技术讲解
这次主持人由AMD原厂的人员进行AMD 第二代 Ryzen CPU 的细节技术讲解
Ryzen系列的CPU获得全球许多大型媒体的推荐与奖项
Roadmap一览，从2017~2020，将分成四个阶段。这次所要介绍的就是第二个12nm的ZEN+
无论是桌面产品，还是笔电的。甚至带有硬体等级的安全性的Ryzen PRO系列行动处理器，未来都会发布相对应的产品
并且AMD官方承诺AM4 Socket产品寿命将会到2020年。因此购买AM4脚位的主机板，日后升级也能够省去换主机板的成本。相较于竞争对手可说是更加的友善
Ravan Ridge APU搭载强悍的VEGA内显。无论是Freesync 2、HDR、HDMI 2.0b、4K H.265硬解编码都具备。通路售价方面分别R5 2400G与R3 2200G为$5380与$3370
相较于竞争对手Intel I5-8400，R5 2400G内显方面的性能几乎是两倍，甚至等同于一张$2880的Nvidia GT1030独显
此外还能透过超频来增加性能
R3 2200G的部分也一样，拥有比竞争对手I3-8100还要更厉害的表现
详细也可以参考我写的文章:
https://goo.g...v4gZ
另外还有无内显的Pinnacle Ridge。目前通路市面上分别有R7 2700X、2700与R5 2600X、2600
其中2700X这次直接内附Wraith Prism系列的高阶散热器。不仅有够强悍的解热性能，以及低噪音的表现。还有RGB控制功能。可说是不仅仅满足基本使用。
相比于第一代Ryzen，第二代采用12nm制程，在能耗方面更加的棒。与竞争对手I7-8700K与I5-8600K相比，无论是性能还是功耗都不输
第二代Ryzen还搭载Precision boost 2的技术，相较于第一代Precision boost 。能够更加平滑与更高效的对时脉进行调控。以及XFR2技术，能够带来更高的时脉增加
同第一代，AMD官方所推出的超频工具Ryzen Master当然也能在第二代使用。并且AMD这代几乎都是unlocked的，相比于intel 仅限K系列还要搭配Z系列晶片组才能超频。AMD可说是大方很多
新款400系列的晶片组还搭载了AMD StoreMI技术，能够针对SSD与HDD一起都存在的系统，甚至是RAM优化。在储存效能做提升。并且是免费的
AMD显卡技术简介
在显卡方面，AMD也持续支持最新技术。包括DX12、Vulkan等等
而Freesync的部分，目前已经有300+的显示器支持了。并且技术使用是免授权费的
最新的肾上腺素驱动包含许多功能与特色，并且AMD也与大作游戏厂商合作，未来能够在游戏release的当天就发布最佳化的驱动或设定
相比于竞争对手，也拥有许多优势。
技嘉X470主机板 细节技术讲解
这次同样邀请到技嘉原厂的人员来对技嘉X470主机板进行相关技术解说
AORUS X470的设计概念，源自与老鹰的长相与飞行的样子
X470 AORUS ULTRA GAMING主机板的功能细节一览
400系列的主机板出厂时就能支持Ryzen 2000系列的CPU
在技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主机板上，采用强力的10+2 Phase数位供电设计，并且选用IR Power Stage整合型MOSFET用料，单相VCore可处理高达40A
在VRM晶体散热部分，也采用了加强设计的超高密度鳍片与热导管结合的散热方案
实际细节一览
在背板方面也采整合型高强化背板，避免大型且超重的散热器导致板弯。背后的I/O党版也采用一体式设计。让组装时能够更加方便
在ATX与CPU EPS电源针脚上，也采用电阻更低的实心针脚设计
实际细节一览
在风扇接头方面不仅仅是单纯的3Pin、4Pin。还有额外增加温度感测的Pin。能够让风扇转速依据温度感测的数据进行调控
板子上内建双M.2插槽，皆可走PCI-E通道，可以将两组做成RAID 0来大幅提升性能，在M.2上方也直接内建了散热鳍片，让废热能快速带走
前置USB3.1的内接接头，虽然现在市面上支援的机壳还不多。但相信未来还是有可能像USB3.0 19Pin一样变成连低阶机壳都具备的。
网路方面不仅是有线的，还有Intel 11ac Wave2无线网路设计，最高理论值高达1734Mbps。同样BT5.0也具备
有线网路则是搭载Intel千兆等级的网路晶片，并且内建CFOS频宽管理软体
在音效方面选用了Realtek ALC 1220-VB codec 与 ess saber 9018Q2C 放大器。ALC 1220-VB在规格上是高于1220的，选择时务必看清楚。
RGB Fusion则是可以让你操控主机板上RGB的灯光效果。同样有支援RGB Fusion的周边产品也能一起进行操控
在PCI-E上方也设计有插槽防护装甲。能够预防高规格的超重显卡导致插槽弯掉的情形
并且率先响应CEC 2019超低待机功耗的设计
技嘉AORUS显示卡细节技术讲解
AORUS显示卡在散热与用料方面均有许多特色
在AORUS系列的显卡上所搭载的GPU，是经过特挑体质的，能够确保高时脉运行的稳定
风扇方面搭载正逆转气流技术的风扇，能够避免两风扇干扰对方的气流，达到更好的散热性能
风扇本身也采用特殊设计的刀刃扇叶与双滚珠结构
在散热装置本体方面，采用紧密贴合GPU且特殊设计的复合式热管方案
另一侧还有铜质背板直接位于CPU背面。能够再提供低2~3度的散热效果
当然自家的RGB Fusion灯效技术也不会缺席的
用料方面也采用高规格的超耐久用料。最高阶的RX Vega56甚至高达12+1相
PCI-E外接电源指示灯可以提醒使用者要外接电源，显卡才能正常运作
超频工具也提供AORUS Engine图形化工具软体，能够对时脉与RGB进行调整
技嘉RX580 Gaming Box外接显卡盒解说
技嘉RX580 Gaming Box外接显卡盒内建桌面级的RX580显卡。透过TB3介面与设备连接，频宽高达40GB。因此不用过于担心频宽不足导致性能受限的问题
规格上除了基本RX580会有的以外，还有诸如高通QC3.0快充技术的USB插槽
在主玑板与显卡也都有注册后享有4~5年保固的方案。并且到府收送也有了
会场活动介绍
现场会后有分组竞赛，游戏方面比的是PUBG吃鸡。规则是五分钟内比谁能杀到最多人。
但确实只有一组有杀到人，颇吃运气成分的
另外还有R7 2700X超频竞赛活动。比的是CineBench R15 CPU的分数
以及技嘉主机板各功能与部位的猜谜
会后抽奖。不用说了，我这辈子这种只有一两个奖项的活动都还没抽到过一次
技嘉X470 AORUS ULTRA GAMING主机板近拍特写照片一览
心得结论这次AMD与技嘉所一起举办的研讨会活动，让大家能够对于新一代的Ryzen 2000系列的CPU与APU拥有更深入的了解。包括像是这一代400系列晶片组拥有的AMD StoreMI、XFR 2.0、Precision boost 2的新技术、拥有的VEGA高阶内显的R3 2200G与R5 2400G 的APU，以及2000系列无内显Pinnacle Ridge系列的高阶CPU。
主机板与显卡方面也由技嘉提供相关的资讯，X470 AORUS ULTRA GAMING这张主机板可说是将许多最新技术与高规格的东西都配置上去了，不管是高规的VRM设计，前置USB 3.1 Gen2 Type-C 接头。高规格的Realtek® ALC1220-VB + ESS 9018Q2C DAC音效设计等等。显卡方面则是有特别设计的风扇与热导管。
并且原厂的工作人员也会在中场与休息时间跟玩家们讨论或解答一些问题。可以说是很不错的一场电脑硬体玩家的体验会。
