前言全汉在近期发表了同属金牌转换效率家族的Hydro GE系列电源供应器，在中文方面以「黑爵士II」来命名。瓦数方面分成450、550、650W三种选择。整体的架构采用双晶顺向+同步整流+DC-DC的组合。并且搭配FDB轴承的散热风扇。
台湾区域的总代理同样是视博通，也因此在保固上拥有五年保固两年原价屋快换的机制。这次所拿到的是450W的SKU。以下将对本产品进行测试，与拆解内部构造与测试给大家看。
FSP Hydro GE 450W 规格
尺寸标准：ATX 150 × 170 × 86 mm
输出功率：450W
转换效率：80PLUS金牌
散热风扇：135mm、FDB轴承
接头：ATX 20+4pin x1、EPS 4+4pin x 1、PCIe 6+2pin x 2、SATA x 6、Molex 4pin x 1、Floppy x 1
保护：OCP, OVP, OPP, SCP, UVP, OTP
外包装与配件一览
外包装正面，与先前全汉其他金牌系列的配色与布局相近，在正面中间放上了产品的实际图片。左下角标示中文型号:黑爵士II；以及80 PLUS金牌认证、FDB轴承风扇、采用100%全日系电解电容、全模组化。而右下角则标明五年保固、支持最新版本的CPU、以及450W的瓦数。
外包装背面，有产品内部几个特色的介绍，除了前述提到的几个以外，还有像是加强的+12V整流晶体散热、可更换式侧边贴纸设计。在左上角标有更多的产品特色。右下角则是标有国际条码与序号。
外包装侧面，标注输入输出的范围与输出能力的规格，其中+12V为37.5A/450W、各输出接头的数量与相对长度、115V与230VAC下的转换效率与风扇转速噪音图表，还有台湾区代理商视博通的联络方式。
外包装上下方的部分，下方为多国语言的解说(其实也是引导至官方网站上查看)。上方则是标注产品型号与瓦数:HydroGE 450W。
盒装内容物一览:包含了电源本体、模组化线材、IEC电源线、说明、保固书、四枚粗牙螺丝，以及可供更换的装饰贴纸。电源方面被以上下两层硬质海绵安全的包裹，避免运送途中的嗑碰。其中模组化线材以两条魔鬼毡束带捆好，可以用来在组装整线时使用。
内部所附的电源线采耐压耐流125V/10A 线径1.25mm2的规格。
模组线材的数量完全对应电源本体上的所有接线插孔。全部都采用扁线的设计。值得注意的是MOLEX 4Pin删减到剩下一个，但基本上MOLEX 4Pin除了机壳风扇外，几乎没什么设备会特别使用到。
实际量测线材长度，第一个PCI-E 6+2Pin为52公分。第二个PCI-E 6+2Pin为66公分。ATX 20+4 Pin则为62公分。
CPU EPS 4+4 Pin的部分为73公分。peripheral的部分，到第一个接头为52公分，后续的分别为70、85、100公分。
电源本体一览
本体方面，风扇护网采用不规则直条与开孔的设计。
风扇另一侧上方，输出能力铭牌位于此处。如同前述所说，+12V的输出最大为450W，。符合现今以+12V为主流的设计。其余的安规标章、警告讯息、80PLUS金牌认证标志、商品序号条码也位于此处。
电源两侧有FSP Hydro GE字样的装饰贴纸。
模组线输出的部分，如前述所说，数量不多也不少。背面采用椭圆形不规大小设计的散热孔，IEC交流电输入口与实体开关位于此处。
内部拆解
内部用料一览表
将外壳卸除的样子，在底部有黑色塑胶片与外壳隔离，避免元件接触到外壳发生意外。而底部+12V晶体的部分则以白色且黏性颇高的导热胶与外壳相黏。
风扇的部分采用新能量科技(Power Logic) PLA13525S12M，直径135mm、12V/0.4A，采用FDB液态轴承设计、最高转速2000RPM
PCB背面一览。做工方面还不错，几个重要的IC与元件都设计于PCB背面，做工上针对大电流元件(如+12V整流晶体)有加强设计。
一级EMI Filter设计在交流电输入孔后方；包含两个Y电容，交流输入后的L/N线也有套上磁环滤波。实体开关亦位于此处，设计上仅切断L线。
二级EMI Filter ；包含一个黄色圆饼状的TVR压敏电阻、两个电感、一个X电容以及一个Y电容；保险丝为右下角黑色那颗元件。以及三枚咖啡色的聚酯薄膜电容。
两枚桥式整流器以并联的方式设计，型号均为虹扬Hy的GBU1008L，每颗耐压为800V/10A。
APFC电路区一览，在BULK电容旁边还有一颗Y电容
BULK电容(APFC主电容)的选用上采用日系红宝石 Rubycon USC系列 450V 220uF 85度的电解电容。
APFC开关晶体采用两枚东芝的K16A60W (如红框处)；APFC升压二极体则是采用BYC8-600
(如黄框处)。
PFC/PWM整合IC采用虹冠Champion R8CB05BO，位于PCB背面。与常见的CM65/6800系列来说却实比较少见。
如前述所说，此电源采双晶顺向架构。一次侧开关晶体采用两枚东芝的K12A60W
待机辅助电路方面，MOSFET采CET-CEF02N65G，并搭配PCB后方之P5V45 Diode与台湾绿芯Grenergy 的GR8830 PWM 控制器，用来控制5VSB 生成。电容方面则是使用Rubycon的电解电容。
三枚LITE-ON 817C光耦合器也位于此处。
待机辅助变压器(小)与主变压器(大) 特写。
+12V同步整流Mosfet采用三枚Alpha and Omega AON6260，同步整流控制IC则是擎力Sync Power SP6019。
二次侧同样采常见的C-L-C电路设计，并搭配子板上的元件以DC-DC的模式转换出3.3V与5V。输入电容为 Capxon PS 系列固态电容，控制 IC 为 Anpec APW7159，MOSFET为 AON7516。一些Remote Sense端点也设计在子板上方上。
电源管理 IC 为点晶 PS229。一旁1735应该为该PCB的生产日期，2017年第35周。亦可见到其他型号与瓦数的标记，推测应该是通用的
后端输出电容的部分以固态电容为主，分别采用了CapXon、Aishi、Teapo三种不同的厂牌制品组合而成
模组化输出板上也有增加一些固态电容来增加输出品质。相关回授部分位于子板左侧白色的插座。
性能测试
测试平台图片一览
CPU:Intel Celeron G3900
RAM:SKHynix DDR4 2133 4Gx2
MB:MSI B150A Gaming Pro
VGA:NVIDIA GTX480
SSD:ADATA SP920 256G
PSU:FSP Hydro GE 450W
OS:Win10 x64 Pro
MONITOR:HP ZR30W
AC input:110V@60Hz
这次将智慧型插座利用转接的方式，直接连接于110V的插座上，并且藉由内附电源线来进行测试。
量测使用优立得UT61-E电表，并使用其附带的RS232 Data logging功能于另一台电脑上记录数据，以EXCEL来制作折线图表并以Windows内置的剪取工具编辑。
测试使用以上配备，并使用msi kombustor对显卡进行高附载，
一开始先以待机状态量测2分钟，之后运行上述程式6分钟，再关闭2分钟。每次测试总共约10分钟，以观察电压变化。
↑待机时110V AC端耗电约95W。测试时110V AC端耗电约341W。
测试结果如下图
↑CPU EPS 4+4Pin +12V量测结果
↑PCI-E 6+2Pin +12V量测结果
↑ATX 20+4Pin +3.3V量测结果
↑MOLEX 4Pin +12V量测结果
↑MOLEX 4Pin +5V量测结果
心得结论这款全汉新推出的金牌效率的产品，在架构上不同于先前Hydro X所采用的LLC+SR(同步整流)+D2D的架构。而是采用双晶顺向+SR+D2D的设计。这样的设计在成本上应该是相对低一些的。但也有助于在售价方面的降低。在电压表现上整体也不算差。在吃重最高的PCI-E的部分大概是12.175~12.05V这样的范围。差距大约为0.125V。大概是1%的差距。
而在用料部分也并无马虎，电解电容均采用全日系，也与封面上标示一致，而在二次侧部分则是采用的固态电容。或许你会有疑问固态电容为何不是日系，这部分根据多年来的观察，不论在电源供应器或是主机板上固态电容多数都是以台制为主，品质稳定度上也均无碰到灾情，故也无须过度担忧或疑虑。
最后再来谈谈售价，以黑爵士II 450w 目前的MSRP为$2190(含税)，是还有进步的空间，主因可能是目前尚有黑爵士X 450 $1690在抢攻铜牌市场，也有可能是为了前面有提到的HGD来布局。但无论如何都可以看的出来今年电源供应器的市场大致是以金牌为主战场，若对金牌全模组电源供应器有兴趣的朋友，这篇开箱文希望能够协助你认识更多细节。
