今年AMD Ryzen 7及Ryzen Threadripper系列处理器不俗的效能表现、合理定位及价格，让个人电脑中高阶处理器市场，不再是惟Intel独尊，让消费者有着更多且更具能效竞争力的产品可以选择，虽然优异的价格及效能比总是能激起玩家的升级需求及粉丝讨论热度，但是老实说一般使用者购机预算并非无上限，选择价格经济实惠的主机板搭配Ryzen Threadripper处理器让其平台建置成本可以稍稍低一些，也是一种合理的搭配模式，加上Ryzen Threadripper处理器超频幅度也并不高，此时选用价格实惠的主机板也能让平台价格效益比更高一些。
搭配Ryzen Threadripper处理器的X399晶片组也代表新世代HEDT等级主机板的到来，也让个人电脑高阶处理器产品市场热度更是比起上半年度有增无减，ASUS Prime系列主机板推出以来主打功能完善且扩充介面众多，并保有用料高规、价位平实的特点，吸引不少使用者的目光，主要是目前主机板的功能已高度整合，使用者只要购买CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能组成一台个人电脑，对于主机板扩充性要求已不若以往为高境况下，大多数都是喜欢依据自己需求而选用相关零组件，让自己的个人电脑能显得与众不同，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。
Ryzen Threadripper 1950X
Ryzen Threadripper 1950X为16C32T的运算核心的桌上型处理器，基本时脉为3.4GHz，全部核心Boost为3.7GHz，最高可Boost至4GHz(4 Cores)，在XFR技术下最高至4.2GHz(4 Cores)，采用TR4接脚，TDP为180W，支援4通道DDR4 2666MHz记忆体，L3快取为32MB，采用14nm制程。
Ryzen Threadripper X399平台架构
X399晶片组功能及规格
其中X399提供4通道DDR4记忆体、64 PCI-E 3.0通道、8 PCI-E 2.0通道、2组USB3.1、14组USB3.0及6组USB2.0、最多12组SATA 6G及支援超频。
主机板大厂ASUS依据主流市场的需求的打造更具特色的主机板，在主流市场推出使用X399晶片组的PRIME X399-A主机板，具有价位实在、规格、功能及用料都具高度竞争力产品 ，支援 AMD TR4脚位Ryzen Threadripper处理器产品线，并有着新一代高阶平台主机板介面卡扩充性、多卡绘图功能、超频性、记忆体扩充能力、3D列印功能等特点，ASUS并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，如5 向全方位优化、Fan Xpert 4、U.2、双M.2 及前置 USB 3.1 Gen 2 连接埠、M.2 散热设计及Aura Sync RGB 同步灯效等独家技术，UEFI BIOS整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将AMD Ryzen Threadripper产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS PRIME X399-A 的效能及面貌。
主机板外盒正面
产品的设计外包装，属于ASUS Prime产品线的一贯产品设计风格，是一款价位实在、规格、功能及用料都具高度竞争力的E-ATX主机板产品。
原厂技术特点
采用X399晶片组，支援14nm制程Socket TR4脚位的Ryzen Threadripper系列处理器，支援Aura Sync技术、3D列印、AMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 3-Way SLI、DTS Connect等技术。
ASUS PRIME X399-A
盒装出货版，目前已正式上市，价格在X399主机板间算是相当平价(目前应该是市售最低，未来应该会被挑战)。
多国语言产品简介
外盒背面图示产品支援相关技术
提供5 向全方位优化、Fan Xpert 4、U.2、双M.2 及前置 USB 3.1 Gen 2 连接埠、M.2 散热设计及Aura Sync RGB 同步灯效等独家技术。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件包含SLI桥接器、M.2固定支架、SATA排线4组、后档板、说明书、3D列印配件固定螺丝、M.2固定螺丝及驱动光碟等。
主机板正面
这张定位在X399中阶E-ATX的产品，提供4组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、16X、8X@Gen3)、1组PCI-E 4X、1组PCI-E 1X插槽供扩充使用，8DIMM四通道DDR4、8CH的音效输出、Intel I211AT Gigabit网路晶片、除了音效采用Nichicon Fine Gold系列长效电解电容外，均为黑金固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用8相数位供电设计，MOS区加以大面积铝合金热导管散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8+4Pin，并提供7组风扇电源端子(支援Smart Fan Speed Control)及2组水冷帮浦专用插座，主机板上提供1组U.2、2组M.2及6组SATA3(均为原生)传输介面，此外整体配色采用银黑色搭配，产品质感也还不错。
主机板背面
CPU插槽底部使用金属底板，减少板弯状况，MOS区散热器使用螺丝锁固，CPU底座下方也用上大量的钽质电容。
PCB Isolate Shielding 及ASUS SafeSlot技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰，另外ASUS SafeSlot技术可强化 PCIe 16X插槽固定力与剪切阻力。
主机板IO区
如图，有1组Gb级网路、8组USB3.0、2组USB3.1 (含1组Type C)、BIOS Flashback开关、光纤输出端子及音效输出端子。
CPU附近用料
属于8相数位供电设计的电源供应配置，主机板采用长效黑金固态电容，MOS区也加上大面积散热片设计加强散热，CPU侧 12V采用8+4Pin输入及7组PWM风扇端子。支援8DIMM的DDR4模组，电源采24PIN输入，PCB也采用黑色基底，让整体质感更为提升。
主机板介面卡区
提供4组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、16X、8X@Gen3)、1组PCI-E 4X及1组PCI-E 1X插槽供扩充使用，这样配置对E-ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，PCIe 16X插槽采用合金插槽设计，增加更多焊点，让主机板承载力更佳，减少插上重量较重显示卡时可能造成的撕裂状况，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫，PCH散热片质感相当不错，PCH区藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
IO装置区
主机板上提供6组SATA3(均为原生)、2组M.2、1组U.2、内部提供2组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.1有3组(含1组Type C)、USB3.0有12组，2.0有4组，USB相关介面可扩充至19组，电源启动开关、DeBUG LED、RGB LED连接埠及机壳前置面板开关端子也位于此区。
PCH及MOS散热器
PCH散热片设计
一样展露ASUS Prime系列风格，也具有相当不错的散热效果，也针对M.2 装置强化散热设计，使用高效散热模组可让 M.2 SSD 降温高达 20°C，提供 SSD 最佳储存速度及延长使用寿命。
MOS散热片设计
超大型铝合金热导管散热片并搭配主动式散热设计(风扇)，提供超强散热能力，完整保护 MOSFET 区域，让 MOSFET都能在较低温的环境工作，系统运作也更加稳定可靠。
主机板上控制晶片X399 PCH晶片
供电设计
采用自家的ASP1405I控制晶片，8相数位供电设计的电源供应配置，采用Texas Instruments NexFET MOSFETs、MicroFine 合金电感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金电容，提供使用者绝佳的供电用料设计。也是属于新一代5向全方位优化技术(5-Way Optimization)，可根据玩家需求透过整体最佳化搭配自动调整技术，针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。
USB3.1及USB Type-C控制晶片
采用ASMedia ASM3142控制晶片，并透过ASMedia ASM1543控制晶片提供1组USB Type-C支援能力。
网路晶片
网路晶片采用Intel Gbps级网路晶片I211AT控制晶片，实测优异的传输效能，是ASUS持续使用的原因。
LANGuard网路防护晶片
透过硬体层级网路保护，运用讯号耦合技术与优质的抗 EMI 表面贴装电容确保更可靠的连线和更高的传输量，静电保护与突波防护元件则可提供更佳的静电耐受性及更强的突波防护。
环控晶片
环控晶片采用ITE制品。
Crystal Sound 3音效技术
采用7.1声道高传真音效 (Realtek ALC1220A 音源编码解码器)，采用Nichicon音效专用电解电容，提供使用者更佳的音效体验。
PCIe频宽控制晶片
PCIe Gen3频宽管理晶片采用asmedia ASM1480控制晶片。
M.2插槽
新世代储存装置主推的高速传输介面，主机板上共有2组M.2，采用M.2 Socket 3 Type M接口，2者都支援2242、2260、2280长度的装置及直立支架则是额外增加支援22110长度的装置。频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3。
AURA控制晶片及RGB灯光外接控制端子
RGB灯光外接控制端子共有2组，位于主机板左上角及底侧靠中央位置，可让使用者安装RGB LED灯条，并可透过Aura 软体控制灯光颜色。让使用者透过直觉式的Aura 软体建立自订 LED 灯光效果，透过主机板内建 RGB LED，或经由两个内建 4 针脚插座安装 RGB 灯条，让玩家的电脑投射出令人惊艳的多样变化灯光效果，也可以同时使用两者，享受完美的灯光同步效果，使用 Aura 软体即可透过内部 9 种截然不同的灯效模式，包含恒亮、脉动、频繁闪烁、色彩循环、音乐效果、CPU温度、彩虹、彗星及快闪猛击等模式。另外Aura RGB 灯条插座支援标准 5050 RGB LED 灯条，最大功率额定值为 2A (12V)。为呈现最大亮度，灯条长度不可超过 2 公尺。另外也提供Jumper来控制各区域的RGB LED灯，让使用者来调整甚至直接关闭灯光显示的区域。
Q-LED
Q-LED提升为采用4色LED区别4大组件工作状态，CPU为红色、RAM为黄色、VGA为白色及BOOT为绿色，让使用者更易于判别系统故障区域。
TPU控制晶片
3D Mount
支援3D列印配件安装，ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主机板厂，使用者可透过 3D 列印配件，轻松打造自有主机板专属外观，例如缆线盖、M.2风扇架等。
UEFI BIOS 
这次ASUS一样将原本的介面作优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，维持近期清爽UEFI BIOS介面设计，使用起来也相当顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式。这张主机板采用X399晶片，支援倍频调整、电压、记忆体工作时脉等功能开放给使用者调整使用!
效能测试测试环境
CPU：AMD Ryzen Threadripper 1950X
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 2666 18-19-19-45
MB：ASUS PRIME X399-A
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel SSD 750 400G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
Corona Benchmark
CrystalMark2004R7
AIDA记忆体频宽
CPU-Z效能测试
WinRAR效能测试
7-Zip效能测试
CINEBENCH R11.5 X64
CINEBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
Home conventional
Home accelerated
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
V-Ray Benchmark
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
1080P
4K
超频效能测试 测试环境
CPU：AMD Ryzen Threadripper 1950X @ 4.0GHz
RAM：AVEXIR DDR4 4000 16GB(4GBX4) @ 3200 18-19-19-45
MB：ASUS PRIME X399-A
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD： Intel SSD 750 400G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
Corona Benchmark
CrystalMark2004R7
AIDA记忆体频宽
CPU-Z效能测试
WinRAR效能测试
7-Zip效能测试
CINEBENCH R11.5 X64
CINEBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
Home conventional
Home accelerated
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
V-Ray Benchmark
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
1080P
4K
小结:这张ASUS PRIME X399-A 主打中阶入门TR4平台主机板，功能相当完整且强悍，提供8相数位供电设计及高品质用料，让使用者超频时能有更好的后勤支援，获得更好的超频能力，最高支援DDR4 3200以上的记忆体超频能力，这次也能看到DDR4 3200通过多项高负载测试软体的实测表现，当然记忆体超频仍是需要优越的处理器记忆体控制器、记忆体模组及主机板相辅相成，如有体质更佳的记忆体模组搭配主机板，也许能有更惊人的表现。另外也可以发现，超频之后的效能确实暴增不少，这次的超频时脉也较上一代产品高一些，如果能有效解决散热的问题，时脉应该有向上挑战的机会，也是这一代处理器的特点之一，另外记忆体频宽成长也相当惊人，以上都是追求效能极限使用者值得关注这一代处理器的特色，搭配AMD Ryzen Threadripper 1950X有机会拿下许多世界纪录吧!!
今年8核以上处理器产品价格也比起以往实惠不少，规划升级的使用者可以考虑AMD Ryzen Threadripper处理器及X399主机板，ASUS PRIME X399-A除了具备上述功能外，也提供USB3.1(含1组USB Type-C)支援能力外，也具有X399的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相当出色，整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求，持续提升产品功能及整体用料再升级，并有着新一代高阶平台主机板介面卡扩充性、多卡绘图功能、超频性、记忆体扩充能力、3D列印功能等特点，ASUS并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，如5 向全方位优化、Fan Xpert 4、U.2、双M.2 及前置 USB 3.1 Gen 2 连接埠、M.2 散热设计及Aura Sync RGB 同步灯效等独家技术，UEFI BIOS整体介面更为简洁直觉实用，都是ASUS工作团队努力研发后的技术，相信推出后能获得更多使用者的回响，毕竟后PC时代来临，加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评，推出更具杀手级应用产品，提升消费者的使用体验，ASUS PRIME X399-A主机板对于需要超频功能的进阶玩家来说提供了相对便宜且全面的解决方案，拥有不俗的功能设计、高品质的用料水准、保有非常充裕的扩充能力，让使用者组建功能完善的电竞主机可说是绝佳的选择之一，以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!
