图 1.
随着九月越来越接近，也代表Intel最新中高阶平台LGA 1156的日子也快来临了
先前提过在这个中高阶的LGA 1156平台中，Intel在近期加入了Core i7的处理器支援
所以LGA 1156未来会有Core i5与Core i7两种处理器可以使用，也直接提高此平台的效能。
虽然目前还没到九月多可以发售的期间，不过已经有许多MB厂开始蠢蠢欲动
在这一波不景气的环境中，各家厂商准备在这新的平台中，推出更有吸引力的产品来抢占市场。
目前X58的价位落在美金200~300元左右，预计LGA 1156的P55主机板大约会落在美金100~300元左右
P55产品大多数应该会落在美金120~200元左右，比起以往的P35、P45应该是同样的产品定位。
以上是老师依先前Intel P系列晶片组所预估的未来市场价位，如果不准不用钱嘿...
也许会有人发问，为什么预估P55的价位有些跟X58一样高？！
我们直接回归到现实面来说，X58定位是高阶以上的产品，P55则是中阶以上、高阶以下的范围
所以价位上，P55比起X58并不会低上太多，加上经过好几个月来，X58已经推出很多产品线，入门款价位也压到200美金左右的底限。
初期的P55，应该会与先前P45差不多的定价，有中阶平价的美金150~200元左右，也可能会有高阶接近300美金的P55，请大家做好心里准备...
此回入手的是BIOSTAR P55产品，其中最高阶版本，价位约在200美金左右
BIOSTAR一向是平价好超频为主打，P55最高阶的版本正好与入门X58版本同价格。
BIOSTAR TPOWER I55全貌
BIOSTAR的设计与用料看起来比起以往好上许多，应该是进步最快的品牌之一
也应用个人喜爱的蓝色，加上大型热导管，整体质感相当好
主机板左下
2 X PCIE X16(支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI技术，频宽为X8+X8)
1 X PCI-E X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
双网路Inetl 82578/Realtek RTL8111DL，支援2Gb LAN Teaming
X系列晶片在使用多VGA时有X16+X16的频宽，P系列晶片组依然被限制在X8+X8的频宽。
主机板右下
6 X SATAII(ICH10R，支援Raid0，1，5)
Power/Reset按钮与除错灯号
1394a使用LSI晶片
主机板右上
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/2000+
1 X IDE
24PIN 电源输入，DDR3使用2phase
供电方面使用8 phase CPU Power，4 phase CPU NB
IO
8 X USB 2.0
2 X eSATA
2 X Gigabit LAN(支援Teaming功能)
1 X 1394a
虽然P55是南北桥合一的晶片组
BIOSTAR依然在传统北桥有大型散热片，一方面可以增加产品美观，另一方面也可以增加散热面积。
与传说中的LGA 1156 Core i7 870合体照片
BIOSTAR这次热导管的烤漆质感佳，还有鳍片形状与散热面积都设计的不错
距离LGA 1156的平台上市已经不到二个月，网路上也越来越多相关的消息
Intel在2009年下半年度，将把自家产品线分为三种平台-LGA 775、i3/i5/i7(LGA 1156)、i7/i9(LGA 1366)。
以消费者的立场来看，可能会觉得产品线太多，脚位都不相同，让一般消费者在采购时容易搞不清楚该怎么选择
这方面的问题，也是目前网路上很多消费者在讨论的疑虑，一切静待未来市场的取舍。
不管如何，有新产品的推出，往往可以加速带动其他产品线的汰旧换新
另外因为LGA 1366还是定位在高阶产品，让LGA 775撑高阶以下的平台，实在有些勉强。
LGA 1156的推出，加速Intel平台的完整性，让产品依消费者预算能有更多的选择
接下来就是看各家MB厂端出的产品，与Intel LGA 1156 CPU的市场定价，让我们拭目以待吧:)
