记忆体市场大概是动能最快速的 IT 硬体产业之一了。虽然 JEDEC (联合电子装置工程协会) 专门负责汇编记忆体速度与设定的标准，而记忆体制造厂商大致上也遵守 JEDEC 的建议，但要在高度竞争的记忆体市场上打出与维持知名度，只能靠追求速度的极限来达成，像 Corsair (海盗船) 与 OCZ 就会试图尽快推出更快更好的产品。当我们看到 DDR3-1333 产品已有像样的出货量，以及愈来愈多厂商发表 DDR3-1600 的同时，这两家宿敌已开始在 DDR3-1800 速度的产品市场上厮杀。

我们乐见在市场供货仅有数个月的 DDR3 记忆体比前一代 DDR 记忆体技术的进展更快，超越 DDR3-1333 的速度运作记忆体。不过要享受到这种速度，你必须超频整部系统，因为英特尔的 P35 与 G33 等支援 DDR3 的晶片组，仅提供 DDR3-800、DDR3-1066 与 DDR3-1333 的记忆体设定。可容许更快记忆体速度的其他倍频，将由即将推出的 PCI Express 2.0 相容晶片组支援－英特尔命名为 X38。在这款产品推出之前，要以提高前侧汇流排 (FSB) 来超频玩家级记忆体到 DDR3-1333 以上，仍是一项挑战－不过玩家级使用者正跃跃欲试。

支援更多记忆体倍频的下一代晶片组将有助把 DDR3 导入主流市场，因为使用者只要设定主机板某个速度运作记忆体即可，例如 DDR3-1666，这是一般使用者都办得到的事情。目前的高速 DDR3 记忆体若是以预设速度运作，并无较之旧技术的任何优势。DDR3 的主要设计目的在于避免主记忆体成为高度超频环境下的瓶颈，也在于不必降低记忆体速度以维持系统稳定的前提下，增加 FSB 与处理器时脉速度。

Corsair 与 OCZ 的两款产品专门迎合超频族群使用：如果你想购买 Core 2 Duo 处理器与像样的 P35 主机板，以尽力超频，这已是目前可以买到的最佳记忆体。虽然处理器过去一向是高阶超频系统中最昂贵的元件，但目前你可以主流上层等级的 CPU 搭配可高度超频的记忆体使用。不过令人称奇的是，可超频记忆体的价格已变得比搭配的处理器还要贵上许多：预估定价在 500 美元或以上


每个记忆体世代都是针对特定时脉速度范围设计。第一代 DDR 记忆体在 100 MHz 到 200 MHz 之间 (DDR200 到 DDR400 速度)；DDR2 起速 266 MHz，最高 400 MHz (DDR2-533 到 DDR2-800)；而 DDR3 通常起速 533 MHz，并至少会到 800 MHz (DDR3-1066 到 DDR3-1600)。每个 DDR 世代的升级都是基于更复杂的生产制程及较低电压与散热规格，在牺牲延迟速度的情况下提高时脉速度。这也是新记忆体世代需要大幅提升时脉速度，才能提供超出前一代技术较高效能的原因。DDR2 至少要跑 DDR2-667 速度才能超越 DDR400，而 DDR3 需要 DDR3-1333 才能突显出超出 DDR2-800 的优势。相同世代的记忆体是可向下相容的，也就是说你可以购买 DDR2-1066 RAM 并以 667 或 800 速度运作。

除了这些产业标准速度之外，90 年代当超频成为一项流行时，玩家级使用者也开始大超特超。过去曾经出现超出 JEDEC 标准 50% 的 DDR DIMM 模组，例如 Geil 制造的 DDR600 RAM，早在 DDR3 推出之前许久，DDR2 就达到 DDR2-1200 的速度。Patriot 保有 PC10,000 规格的记录。DDR3 的跃进更大，某些产品可达成的时脉速度最高达 DDR3-2000，已是第一代 DDR 1066 的两倍速度。

若是平台不支援这么快的 DDR3 记忆体速度，超出目前大多数主机板可选择的 DDR3-1333 之上的记忆体，就会暂时被当做超频记忆体使用。目前是 Corsair 与 OCZ DDR3-1800 记忆体可提供最大超频空间。