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scott1028
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[测试][散热] Thermalright HR-01 散热器测试报告
之前小弟发表过原厂散热器的温度测试报告

[测试][散热] Core 2 Duo E6300 原厂风扇 温度测试

今天小弟又在相同平台上架上了HR-01来做测试

看看这塔型散热器中最不大只的HR-01能比原厂散热器强多少?

1.白年不改的纸盒包装


2.这次测试所使用的风扇(Tt 静猫风扇 16db低噪音)


3.买散热器就送的导风罩


4.散热器本体


5.侧面特写


6.散热器顶端特写


7.每片铝鳍都有许多开孔(似乎能增强散热能力?)


8.散热器的作工还是很细致


9.底部也不马唬


10.热导管接合点也很密合


11.底部的抛光和热导管特写


12.底部抛光的相当好


13.正面看过去可以看到每片铝鮨都有开孔


14.原厂所用的散热膏(不过小弟的温度测试都是使用AS5,这次也不例外)


15.测温头放置位子


16.涂上AS5准备上机


17.轻轻松松骑上DS3...


18.俯瞰图(没挡到记忆体插槽)


19.另一个方向侧照


20.原厂预设时脉待机(全程测试都有开启VT和C1e&EIST省电降倍频模式)


21.室温26~27度,CPU待机温度为31.6度(比原厂低2度)


22.原厂预设时脉CPU全速烧机


23.室温26~27度,CPU全速温度为37.2度(比原厂低4度)


24.超频至400外频待机模式


25.室温26~27度,400外频下CPU待机温度为33.3度(比原厂低3度)


26.外频400时脉2.8G CPU全速烧机


27.室温26~27度,CPU超频全速温度为38.6度(比原厂低10度)


28.最后来拉到450外频来测试


29.待机温度34.1度


30.外频450时脉3.15G全速烧机测试


31.室温26~27度,CPU超频至3.15G全速温度为40.9度


HR-01的散热能力比起原厂好上太多啦!

且体型又不会很巨大,大部分的机壳都装的下。

明天在相同平台测试Tt的mini台风

Tt的Sonic Tower也会加入测试

XP120有机会也掺进来测好了..XD

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财富:200 (by pkkbkraa) | 理由: 静猫风扇我也买了好几个...虽然300多块一个...但是真的很安静XD



测试的东西如有兴趣团购可以PM小弟
献花 x3 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信 | Posted:2006-08-18 02:12 |
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硬体讨论区,越来越有水准了。各方高手纷纷加入。在各大论坛,已拜读很多scott1028大大
的杰作,数位有幸,终于等到scott1028大大的加入。受小弟献花一朵,以示敬意。

想请教大大,您是裸机测试?或是机箱内测试呢?如果是机箱内所测,那么不但是Thermalright HR-01 散热器的效果令人刮目相看,同时e6300的温度表现,也让人惊艳。


                
献花 x1 回到顶端 [1 楼] From:台湾中华电信 | Posted:2006-08-18 06:14 |
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果然是非常精彩的散热器测试报告
光是看到那颗 散热器就知道非常特别了
送上花花一朵表示敬意 还请大大以后多多发表测试报告


爸爸 你一路好走
献花 x0 回到顶端 [2 楼] From:台湾 和信超媒体宽带网 | Posted:2006-08-18 06:22 |
scott1028
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下面是引用woolswell于2006-08-18 06:14发表的 :
硬体讨论区,越来越有水准了。各方高手纷纷加入。在各大论坛,已拜读很多scott1028大大
的杰作,数位有幸,终于等到scott1028大大的加入。受小弟献花一朵,以示敬意。

想请教大大,您是裸机测试?或是机箱内测试呢?如果是机箱内所测,那么不但是Thermalright HR-01 散热器的效果令人刮目相看,同时e6300的温度表现,也让人惊艳。
小弟是裸机测试

因为测试太多了

机箱内测试碍于时间因素

所以无法详测

小弟的测试非专业测试

只是提供众网友参考:)


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献花 x0 回到顶端 [3 楼] From:台湾数位联合 | Posted:2006-08-18 16:04 |
scott1028
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话说HR-01的原厂扣具

实在是有够滥....

扣不好常常会发生下图的情况





小弟特别去买了弹簧螺丝和背板



晚点上机实测

mini台风的报告已经在准备了

晚点po上来


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献花 x1 回到顶端 [4 楼] From:台湾数位联合 | Posted:2006-08-18 16:08 |
woolswell 会员卡
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下面是引用scott1028于2006-08-18 16:04发表的 :

小弟的测试非专业测试

只是提供众网友参考

.......

大大不用太客气了,真希望您可为小弟症断。

小弟现有一平台:
机壳:联力 PC-V1000 plus
主机板:ASUS P5WDH DX
CPU:E6600

现在还一直用原厂的风扇,稍微超一下,有够热。进货前,就想另购散热器了。
曾列入考虑的有:
XP-90C........现用于OPTERON 165那一平台。也用得蛮习惯的,如拆去用,再买LGA775的
      扣具即可,但,这于事无补,还是要再另买散热器,供OPTERON用。与其买相
      同的,还不如尝尝新鲜的。

Zalman CNPS9500 ........爬文知道效果不错,也能安装在主机板上。唯一疑虑是:不是通用
      型风扇,坏了要如何更换?

Thermaltake 大台风(另换可调转速风扇)........根本没看过这东西,且本体就重达829G,想
      想而已,买了也不敢用,怕将主机板弄裂了。哈~~

Sonic Tower ............蛮有兴趣的,虽然大,但重量却轻。可是,接洽商家,无法另购风扇、
      又不能填一组12CM风扇的固定袈.....懒了半截。

当然,Thermalright HR-01 也列入考虑过。不过,联力 PC-V1000 plus 背板近CPU的机壳
      风扇,是吸气用的。而这一散热器的导管,却是排废热的。嗯,这真是令人烦的
      事.......(不然,这一型真的很有吸引力。就算没导管,也是不错的散热器了。真
      很想试试吸气、排气的效果,何者为强!)
............................................................................................................................

真的还没决定,看了您的控肉测试,看了您即将会有的各型散热测试,真的希望您替小弟指点
迷津。谢谢。

............................................................................................................................

对了,请教您是不是业界?如果是,真想向您这位专家买。(如果是,请PM小弟)。


                
献花 x2 回到顶端 [5 楼] From:台湾中华电信 | Posted:2006-08-18 20:13 |
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下面是引用woolswell于2006-08-18 20:13发表的 :


大大不用太客气了,真希望您可为小弟症断。

小弟现有一平台:
.......
在机壳内还是以塔型散热器的散热能力较好

因为下吹式的CPU散热器会有积热的情形发生(通常会积在前面5.25吋的地方)

但塔型散热器也不是没有缺点

塔型散热器通常爽了CPU却苦了主机板周边元件

所以如果可能的话最好是有侧板风扇然后使用塔型散热器

这样CPU的散热能力强主机板周边元件也能兼顾

所以还是要看机壳搭配散热器最好

像小弟是用平躺式小机壳

所以用下吹式的比较不占空间也适合小机壳

另外你提的风扇~大部分小弟都玩过

XP-90C 经典散热器之一 散热能力真的很强体积又小!但还是被塔型散热器做掉....

Zalman CNPS9500 这颗效能真的很强!但是安装很不方便...风扇也很吵(但原厂有附风扇转速控制器)

Thermaltake 大台风

没用过...如果他的扣具是靠主机板支撑那建议还是别用在直立式机壳内:)

Sonic Tower

便宜又好用的一款散热器~散热能力也是数一数二~他付的风扇扣具能装在两侧!所以装两个风扇没有问题:)
      
Thermalright HR-01

有附导风管!!装上以后可以完全不靠风扇只靠机壳后面的系统风扇散热!
且风扇安装和更换也依然和XP系列一样方便

说真的要我推荐还真的选不出来.....

还是要看自己需求来选散热器比较好:)

另外你提的吸入和吹出的方式哪个在散热器上较好?

基本上还是要看机壳内进入的风量和排出的风量才知道

不过如果只是问装在CPU散热器上的话

那吸入会比排出好

因为吸入冷空气之后会马上将冷空气送到散热器底部

CPU的温度会比较低

排出的话就....相反...

以上是小弟的一点经验

希望有帮上忙:)

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下面是引用scott1028于2006-08-19 00:06发表的 :

另外你提的吸入和吹出的方式哪个在散热器上较好?
.......

谢谢大大不厌其烦的解说,不过,小弟所问「吸入和吹出的方式哪个较好?」
是指Thermalright HR-01 散热器,而非泛指所有散热器。

这是较特殊的问题。因小弟有一机壳为联立的V1000PLUS,他的PLUS型背板的
风扇是吸气用的,也就是,如使用Thermalright HR-01 ,不就与其设计原理相反
吗?

小弟只是好奇,而且,这也是特例,说说罢了。请勿介意。


                
献花 x0 回到顶端 [7 楼] From:台湾中华电信 | Posted:2006-08-21 20:50 |
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下面是引用woolswell于2006-08-21 20:50发表的 :


谢谢大大不厌其烦的解说,不过,小弟所问「吸入和吹出的方式哪个较好?」
是指Thermalright HR-01 散热器,而非泛指所有散热器。

.......
原厂还有网上的测试都是吹出热气的散热方式较佳

不过PLUS的背板不能将风扇换边改成吹出吗?

如果不行的话还是考虑别款散热器吧^^


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献花 x0 回到顶端 [8 楼] From:台湾数位联合 | Posted:2006-08-21 21:05 |
a25156 手机
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如果盖上机壳温度还会比原厂的低更多!
真是好物!


献花 x0 回到顶端 [9 楼] From:台湾中华电信 | Posted:2006-09-28 00:15 |

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