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wingphoenix
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初露锋芒
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[测试][RAM] Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit 高时脉低时序超频模组 效能表现稳定有保障
提高运作时脉及降低运作时序及参数是提升记忆体模组效能表现的主要方式,所以在标准记忆体模组之外,许多厂商会推出具备高运作时脉及低运作时序及参数的超频版及记忆体模组,这次 Crucial PRO DDR5 6000 32GB kit记忆体提供最高DDR5 6000及CL36-38-38-80低运作时序及参数,让使用者电脑能有更好的效能表现。Crucial 记忆体模组产品市场应该可以说是无人不知无人不晓,在市面上也确实推出相当多款记忆体模组产品,包含超频或是平价取向记忆体模组,也具有高效能及一定的可靠度。加上美光 DDR5颗粒 为自家DRAM晶圆厂生产、封测(透过SMT产线-制造成为记忆体模组),完成DRAM记忆体成品测试及出货,消费者购买美光半导体产品,可说是获得品牌品质保证,也不会买到次级品DRAM记忆体颗粒制造而成的记忆体模组。


第 12、13 、14代 Intel Core 处理器及AMD AM5平台开始支援 PCIe 5.0及DDR5, DDR5 采用最新的记忆体技术,为新一代游戏平台带来极致效能。DDR5 具备一系列强化功能,在速度、储存容量和可靠性方面皆更上一层楼。DDR5记忆体模组支援 On-Die ECC (ODECC) 可增加在高速运作下的稳定性,2个 32-bit 子通道可提升传输效率,而板载电源管理晶片 (PMIC) 则可进行调节供电。也藉由将 16 Bank架构翻倍至 32 Bank、突发长度(Burst Length)从 BL8 翻倍至 BL16,DDR5记忆体将带来卓越的速度提升,大幅增进游戏体验和整体系统效能。让玩家无论是希望突破游戏效能极限、进行 4K 以上的直播串流,或者处理复杂的动画和 3D 渲染效果,Crucial DDR5 都可藉由记忆体升级打造无缝的流畅体验、成就绝佳效能。也支援最新的 Intel XMP 3.0 及AMD EXPO 超频技术,内含两个可自订的速度和时脉设定档,让使用者载入超频设定档即可轻松超频,享受记忆体频宽提升之效能增益。记忆体超频这部分的运作速度除了要看记忆体本身之外,也需要CPU内建之记忆体控制器(IMC)的强弱,方能互相搭配展现极限传输效能,以下分享 Crucial PRO DDR5 6000 32GB kit记忆体模组在AMD X670E平台上的高速传输效能实力及独特魅力吧!!


记忆体包装及配件
盒装包装正面

外包装Crucial记忆体模组系列一贯的包装方式,明确标示为DDR5 PRO系列记忆体模组产品。


原厂产品介绍





产品归属Crucial PRO系列,Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit由2条16GB记忆体模组组成,运作参数为CL36-38-38-80,原厂提供终身保固服务。


超频专用模组



支援 Intel XMP及AMD EXPO 超频设定档技术

支援采用DDR5记忆体模组的Intel 12代、13、14代系列及AMD AM5 7000、8000系列处理器平台组合,Intel XMP (极致记忆体设定档,由 Intel 制定) 或 AMD EXPO (超频延伸设定档,由 AMD 制定 ),协助记忆体制造商生产高性能桌上型电脑记忆体模组,使用符合产品规范及平台,这些设定档能够让使用者获得更高效能表现及更好使用体验。


外包装背面



捷元代理

32GB kit包装内有2条记忆体模组,单条为16GB的DDR5 5600记忆体模组,UDIMM,运作参数为CL36-38-38-80,工作电压为1.35V。


记忆体模组内包装



记忆体模组
Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit记忆体模组



记忆体模组正面上有Crucial的品牌识别及产品系列标示,散热片采用铝合金,拥有更好的散热性,也能提高记忆体模组稳定度。


记忆体模组及封装地



记忆体模组上标有记忆体工作频率、电压及相关参数,记忆体规格是DDR5 6000 CL36-38-38-80 1.35V工作电压的产品,记忆体颗粒为美光原厂颗粒,散热片PCB搭配产品风格采用黑色基底,墨西哥封装制品。


记忆体模组工作参数及电压

UDIMM,运作参数为CL36-38-38-80,工作电压为1.35V。


记忆体外观







支援Intel XMP 3.0及 AMD EXPO技术









X670E平台效能测试
测试环境
CPU:AMD Ryzen 9 7950X
RAM:Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit @ 6000 48-48-48-96
MB:ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
VGA:Intel Arc A750 8G
HD:Kingston KC3000 NVMe SSD 2TB
POWER:FSP 皇钛极 PT 1200W
COOLING:360水冷
作业系统:WIN11 X64


效能测试
CPUmark、Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能测试



CPU-Z效能测试



AIDA记忆体频宽



CrystalMark2004R7



WinRAR效能测试



7-Zip效能测试




[title] DDR5 6000、DDR6400 效能测试简单对比 [/title]
效能测试
Super PI 8M、wPrime 32M&1024M效能测试
DDR5 6000


DDR5 6400




AIDA记忆体频宽
DDR5 6000


DDR5 6400

在DDR5 6000运作时脉下,AIDA测试读取频宽达86,300MB/s大关,其余写入及复制频宽也大约89,600MB/s及76,400MB/s左右,充分表现出DDR5记忆体及双通道记忆体控制器的突破性的效能表现,当然不可讳言的就是初期DDR5较DDR4延迟为高,不过随着时脉提升延迟也会降低,超频至DDR5 6400时,读取频宽达91,100MB/s大关,其余写入及复制频宽也大约在88,200MB/s及83,700MB/s左右,这次测试发现也能至少稳定超频至DDR5 6400频率下使用,搭配Intel 600、700及AMD AM5等新平台能可发挥其高运作时脉、双通道记忆体控制器的综合效益,所以选择高时脉高效能的DDR5记忆体模组越显重要。


CrystalMark2004R7
DDR5 6000


DDR5 6400

随着记忆体时脉增加,成绩进步不少,可以看到频率提升对记忆体效能确实有正面的助益。


WinRAR效能测试
DDR5 6000


DDR5 6400

随着记忆体时脉增加,成绩进步不少,可以看到频率提升对记忆体效能确实有正面的助益。


7-Zip效能测试
DDR5 6000


DDR5 6400

随着记忆体时脉增加,成绩进步不少,可以看到频率提升对记忆体效能确实有正面的助益。


结语
可以发现Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit记忆体模组搭配上X670E平台效能不俗,加上Crucial PRO DDR5记忆体模组支援XMP 3.0及EXPO自动超频技术,使用者只要至BIOS载入XMP或EXPO设定就能获得效能增益,这次测试的Crucial PRO DDR5 5600 32GB Kit记忆体模组应该能轻易满足使用者用来组建大容量记忆体系统,这样的容量对于需要编辑美工大图档、单一主机架设多部虚拟机器、线上游戏多开或是玩RAMDISK都是很好的运用。当然对于需要记忆体容量的使用者来说,可能还是多多益善。搭配AMD X670E等新平台能可发挥其高运作时脉、双通道记忆体控制器的综合效益,所以选择高时脉高效能的DDR5记忆体模组越显重要,此也显示Crucial PRO DDR5 6000 32GB Kit记忆体模组的优良品质及血统。对于需要多工运算及资料处理环境,可说是加分不少;加上目前仅仅是DDR5记忆体模组开疆辟土时期,DDR5运作时脉在众家记忆模组厂的努力之下,已渐渐向上突破。

另外记忆体运作在高时脉下,提供系统更高的传输速度,由测试程式可以发现相对的也可以提升系统的总体效能表现,其中记忆体频宽在DDR5 6000运作时脉下,表现出不错的记忆体效能增益,AIDA测试读取频宽达86,300MB/s大关,其余写入及复制频宽也大约89,600MB/s及76,400MB/s左右,充分表现出DDR5记忆体及双通道记忆体控制器的突破性的效能表现,当然不可讳言的就是初期DDR5较DDR4延迟为高,不过随着时脉提升延迟也会降低,超频至DDR5 6000时,读取频宽达91,100MB/s大关,其余写入及复制频宽也大约在88,200MB/s及83,700MB/s左右,如能搭配上优良的CPU记忆体控制器,效能确实是非常惊人的,另外技术跟服务部分也由原厂所支援,品质及售后服务评价都是维持在相对高水准,目前DDR5记忆体模组价格虽然仍是高点,但随着厂商产能持续开出,近期价格下降的趋势也是相当明显,在未来产能持续开出之下,容量及单位价格也渐渐达到可以让消费者接受的程度,成为市场主流装机选择,这次的效能测试分享,相信对支援DDR5记忆体的Intel 600、700及AMD AM5等新平台有高容量及期望超频技术的记忆体模组有需求的朋友可以参考看看!!



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2024-04-29 22:06 |

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